PADS2007_教程－PADS Logic.
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zhangdebiao
PADS快捷键（全）
上传时间： 2015-01-02
上传用户：ABC677339
ORCAD与PADS同步详解
上传时间： 2013-10-31
上传用户：born2007
当设计高速信号PCB或者复杂的PCB时，常常需要考虑信号的干扰和抗干扰的问题，也就是设计这样的PCB时，需要提高PCB的电磁兼容性。为了实现这个目的，除了在原理图设计时增加抗干扰的元件外，在设计PCB时也必须考虑这个问题，而最重要的实现手段之一就是使用高速信号布线的基本技巧和原则。 高速信号布线的基本技巧包括控制走线长度、蛇形布线、差分对布线和等长布线，使用这些基本的布线方法，可以大大提高高速信号的质量和电磁兼容性。下面分别介绍这些布线方法的设置和操作。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：gtzj
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-11-17
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欢迎使用 PADS Logic 教程。本教程由比思电子有限公司(KGS TechnologyLtd.)编写，本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS) PADS（以前的PowerPCB）产品、APLAC 的射频和微波仿真工具、DpS 的电气图CAD 系统PCschematic在中国的授权代理商。KGS 公司自1989 年开始，一直致力于PADS 软件产品的销售和支持。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：spman
COM文件加密
上传时间： 2015-01-03
上传用户：yulg
一个用COM或USB接口连接gsm/gprs手机进行短信收发的程序,用到的是simense的通讯模块
上传时间： 2014-08-21
上传用户：yoleeson
com本质论
标签： com
上传时间： 2013-12-26
上传用户：zhyiroy
com编程
上传时间： 2015-01-06
上传用户：lijianyu172
