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arm-CORTEX

  • GD32F10X系列中文用户手册

    GD32F10x系列器件是基于ARM® Cortex™-M3处理器的32位通用微控制器。ARM® Cortex™- M3处理器包括三条AHB总线分别称为I-CODE总线、D-Code总线和系统总线。Cortex™-M3处 理器的所有存储访问,根据不同的目的和目标存储空间,都会在这三条总线上执行。存储器的 组织采用了哈佛结构,预先定义的存储器映射和高达4 GB的存储空间,充分保证了系统的灵活 性和可扩展性。

    标签: mcu

    上传时间: 2022-04-21

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  • 基于STM32的嵌入式语音识别模块设计

    基于STM32的嵌入式语音识别模块设计摘要:介绍了一种以ARM 为核心的嵌入式语音识别模块的设计与实现。模块的核心处理单元选用ST公司的基于ARM Cortex—M3内核的32位处理器STM32F103C8T6。本模块以对话管理单元为中心,通过以LD3320芯片为核心的硬件单元实现语音识别功能,采用嵌入式操作系统~c/os—II来实现统一的任务调度和外围设备管理。经过大量的实验数据验证,本文设计的语音识别模块具有高实时性、高识别率、高稳定性的优点。关键词:ARM;语音识别;对话管理;LD3320;~,c/os—II引 言服务机器人以服务为目的,冈此人们需要一种更方便、更自然、更加人性化的方式与机器人交互,而不再满足于复杂的键盘和按钮操作。基于听觉的人机交互是该领域的一个重要发展方向 ]。目前主流的语音识别技术是基于统计模式。然而,由于统计模型训练算法复杂,运算量大,一般由工控机、PC机或笔记本来完成,这无疑限制了它的运用。嵌入式语音交互已成为目前研究的热门课题l2 ]。嵌入式语音识别系统和PC机的语音识别系统相比,虽然其运算速度和内存容量有一定限制,但它具有体积小、功耗低、可靠性高、投入小、安装灵活等优点,特别适用于智能家居、机器人及消费电子等领域。1 模块整体方案及架构语音识别的基本原理 如图1所示。语音识别包括

    标签: stm32 嵌入式 语音识别

    上传时间: 2022-04-30

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  • STM32 F0系列 MCU 集成库 原理图库 PCB封装库文件

    STM32 F0系列 MCU 集成库 原理图库 PCB封装库文件CSV text has been written to file : STM32 F0.csvLibrary Component Count : 17Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F050C4T6A      ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F050C6T6       ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F050C6T6A      ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F050K4U6A      ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F050K6U6A      ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051C4T6       ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F051C6T6       ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F051C8T6       ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 39 High Current I/Os, -40 to +85癈, 48-Pin LQFP, TraySTM32F051K4U6       ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051K6U6       ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051K8U6       ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 27 High Current I/Os, -40 to +85癈, 32-Pin UFQFPN, TraySTM32F051R4T6       ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R4T6TR     ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 16kB Flash, 4 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F051R6T6       ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 32kB Flash, 4 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R8T6       ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +85癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R8T7       ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +105癈, 64-Pin LQFP, TraySTM32F051R8TR       ARM Cortex-M0 32-bit RISC core (48 MHz max), 64kB Flash, 8 kB Internal RAM, 55 High Current I/Os, -40 to +105癈, 64-Pin LQFP, Tape and Reel

    标签: stm32f0 mcu

    上传时间: 2022-04-30

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  • (网盘)STM32F103C8T6 STM32开发

    STM32F103C8核心板STM32F103C8T6系统板 STM32开发板 超51开发板 ESP网络完整土豪版【telesky】STM32F103C8T6开发板 小系统核心板学习板.rar - 100.28MB【Realplay】ARM+Cortex-M3STM32F103C8T6+STM32+核心板.zip - 6.29MBSTM32F103C8小系统.zip - 2.76MBSTM32F103C8T6最小系统资料包.zip - 676.12MBSTM32F103C8T6最小系统板.rar - 8.96MB启光STM32F1系列参考资料 V2.4.rar - 371.36MBSTM32C8 V2.4启光.rar - 171.85KB......

    标签: stm32

    上传时间: 2022-05-26

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  • PSOC4入门.

    PSoC 4是真正的可编程嵌入式片上系统,在同一芯片中集成了自定义的模拟和数字外设功能、存储器以及ARM Cortex-MO微控制器这样的系统和大部分混合信号嵌入式系统不完全一样,它们使用了一个微控制器单元(MCU)和外部模拟和数字外设的组合。除MCU外,通常它还需要多个集成电路,如运算放大器、模数转换器(ADC)和应用特定的集成电路(ASIC)PSoC 4提供了一个低成本的备用方案-批量生产中一般低于一美元一该方案可以替代一般的MCU加外部集成电路(IC)的组合方案。它的可编程模拟和数字子系统不仅可以降低整个系统成本,而且还支持极为灵活地调整设计,使产品快速上市。PSoC 4的一流的功耗性能可以在仍保持SRAM数据、可编程逻辑以及响应中断唤醒的前提下仅消耗低达150 nA的电流。在非数据保持的电源模式,PSoC 4仅消耗20 nA的电流。PSoC 4中的电容式触摸感应特性,称为CapSense",能提供前所未有的信噪比、一流的防水性能以及支持各种类型的传感器,如按键、滑条、触控板和接近传感器。除PSoC4外,赛普拉斯PSoC系列还包括PSoC 1,PSoC 3和PSoC 5LP.这些器件提供了不同的架构和外设,更多有关的信息,请参见赛普拉斯平台PSoC解决方案的路线图PSoC 4系列的比较PSoC4包括下面三个器件系列:CYBC4000,CY8C4100以及CY8C4200,表1显示的是这些器件具有的特性。PSoC 4的功能集PSoC 4具有一个很大的功能集,包括:一个CPU和存储器子系统、一个数字子系统、一个模拟子系统以及全部系统资源,如图1所示。下面各节对每个特性进行了简要说明,更多有关信息,请查看PSoC 4的参考资源一节中所列出的PSoC 4系列器件的数据手册、技术参考手册(TRM)以及应用笔记.图1显示的是CY8C4200器件系列的各项特性。对于其他器件系列具备的这些特性的子集,请参考第2页上的表1.

    标签: psoc4

    上传时间: 2022-05-29

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  • 正点原子高速无线调试器用户资料

    1 产品简介1.1 产品特点下载速度快,超越 JLINK V8,接近 JLINK V9采用 2.4G 无线通信,自动跳频支持 1.8V~5V 设备,自动检测支持 1.8V/3.3V/5V 电源输出,上位机设置支持目标板取电/给目标板供电支持 MDK/IAR 编译器,无需驱动,不丢固件支持 Cortex M0/M1/M3/M4/M7 等内核 ARM 芯片支持仿真调试,支持代码下载、支持虚拟串口提供 20P 标准 JTAG 接口、提供 4P 简化 SWD 接口支持 XP/WIN7/WIN8/WIN10 等操作系统尺寸小巧,携带方便1.2 基本参数产品名称 ATK-HSWLDBG 高速无线调试器产品型号 ATK-HSWLDBG支持芯片 ARM Cortex M0/M1/M3/M4/M7 全系列通信方式 USB(免驱)仿真接口 JTAG、SWD支持编译器 MDK、IAR串口速度 10Mbps(max)烧录速度 10M通信距离 ≥10MTX 端工作电压 5V(USB 供电)TX 端工作电流 151mARX 端工作电压 3.3V/5V(USB 或者 JTAG 或者 SWD 供电)RX 端工作电流 132mA@5V工作温度 -40℃~+85℃尺寸 66.5mm*40mm*17mm1.3 产品实物图图 发送端图 接收端图 接收端接口输出电压示意图,所有标注 GND 的引脚均为地线1.4 接线示意图高速无线调试器发送端,接线图:高速无线调试器接收端,JTAG/SWD 接口供电,接线示意图:高速无线调试器接收端,USB 接口供电,接线示意图:1.5 高速无线调试器工作原理示意图电脑端 高速无线调试器发送端 USB 接口目标 MCU 高速无线调试器接收端 JTAG/SWD 接口目标 MCU 高速无线调试器接收端5V 电源JTAG/SW 接口 USB 接口高速无线调试器JTAG/SW 接口 目标 MCU 高速无线调试器接收端USB 接口 电脑端 高速无线调试器发送端无线模块无线模块2、MDK 配置教程注意:低版本 MDK 对高速无线调试器的支持不完善,推荐 MDK5.23及以上版本。MDK5.23~MDK5.26 对高速 DAP 的支持都有 bug,必须打补丁。参考“mdk 补丁”文件夹下的相关文档解决。SWD 如果接3 线,请查看第 10 章,常见问题 1。要提高速度,参考 4.2 节配置无线参数为大包模式。如果无线通信不稳定,参考常见问题 4。

    标签: 高速无线调试器

    上传时间: 2022-06-04

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  • 致象尔微TG401数据手册

    特点:o ARM® Cortex®-M4 CPU 平台o 高达150MHz 的高性能Cortex®-M4 处理器o 集成FPU 和MPUo 内存o 512KB 片上SRAMo 2KB 至512KB 可编程保持存储区o 闪存o 1MB 集成闪存o 原地执行NOR 闪存接口,在闪存中执行时接近0 等待状态o 供电和复位管理系统o 片上稳压器,支持1.7V-3.6V 输入o 上电复位(POR)o 时钟管理o 10-30MHz 晶体振荡器o 内部16MHz RCo 32kHz 晶体振荡器o 内部32kHz RCo 具有可编程输出频率的低功耗PLLo 通用DMA:具有硬件流控制的8 通道DMA 控制器o 安全o 使用TRNG(真随机数发生器)的简单加密引擎o 定时器/计数器o 1x 系统节拍定时器o 4x 32 位定时器o 1x 看门狗定时器o 功耗(待确认)o 满载:待定uA/MHz @ 25°Co 运行:待定uA /MHz @ 25°Co 停止:待定@ 25°Co 保留:待定@ 25°C,32kB 保留存储器o 待机:待定@ 25°C,内部32kHz RCo 12 位逐次逼近寄存器(SAR)ADCo 每秒最多2M 样本o 可通过8:1 多路复用器选择输入o 1 个带有集成PHY 的USB 2.0 高速双角色端口o 两个SD / SDIO 主机接口o SD/SDIO 2.0 模式:时钟高达50MHzo LCD 控制器o 分辨率高达480x320o 6800 和8080 异步模式(8 位)o JTAG 调试功能o 3 个PWM(6 个输出),3 个捕捉和3 个QEP 模块o 4x UART,带有HW 流控制,最高可达4Mbpso 3x I2C,支持Fast Mode+(1000kbps)o 2x I2S 接口o 3x SPI 主器件高达25MHz,1x SPI 从器件高达10MHzo 32 个GPIOo 68 引脚QFN 封装o 温度范围:-40 至85°C4.1 带FPU 内核的ARM®CORTEX®-M4带有FPU 处理器的ARM®Cortex®-M4 是一款32 位RISC 处理器,具有出色的代码和功率效率。它支持一组DSP 指令,以允许高效执行信号处理算法,非常适合于可穿戴和其他嵌入式市场。集成的单精度FPU(浮点单元)便于重用第三方库,从而缩短开发时间。内部内存保护单元(MPU)用于管理对内的访问,以防止一个任务意外破坏另一个活动任务使用的内存。集成紧密耦合的嵌套向量中断控制器,提供多达16 个优先级。4.2 系统内存Bock 包含512kB 零等待状态SRAM,非常适合于当今算法日益增长的需求。同时,内存被细分为更小的区,从而可以单独地关闭以降低功耗。4.3 闪存和XIP 单元提供1MB 的集成NOR 闪存,以支持CPU 直接执行。为了提高性能,XIP 单元具有集成的缓存系统。缓冲内存与系统内存共享。与从系统内存运行性能相比,XIP 单元使得许多应用程序的运行接近100%。4.4 ROM集成ROM 固件包含通过NOR 闪存正常引导所需的引导加载程序,支持用于批量生产的闪存编程,还包括用于调试目的的UART 和USB 启动功能。

    标签: tg401

    上传时间: 2022-06-06

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  • (网盘)二十一天学会嵌入式

    第9章 通用IO接口.wmv   32.3M第8章 嵌入式系统UC OS-Ⅱ.wmv   27.9M第7章 嵌入式实时操作系统FREERTOS.wmv   44M第6章 基于ARM CORTEX-M3的STM32应用编程.wmv   32.9M第5章 ARM CORTEX-M3指令集.wmv   26M第4章 搭建ARM嵌入式开发平台.wmv   48.9M第3章 ARM处理器构架.wmv   42.7M第2章 嵌入式操作系统简介.wmv   43.9M第23章 嵌入式系统UC OS-Ⅱ的移植.wmv   18.5M第22章 嵌入式实时操作系统FREERTOS的移植.wmv   17.8M第21章 电源控制(PWR).wmv   25.7M第20章 DMA控制器.wmv   18.2M第1章 嵌入式系统开发概述.wmv   40.5M第19章 备份寄存器(BKP).wmv   16.1M第18章 看门狗系统.wmv   20.7M第17章 时钟控制系统.wmv   32.6M第16章 高级控制定时器系统.wmv   45.9M第15章 通用定时器系统.wmv   35.2M第14章 同步串行通信接口.wmv   35.5M第13章 异步串行通信接口.wmv   38.7M第12章 中断系统.wmv   33M第11章 ADC系统.wmv   50.4M第10章 FLASH.wmv   23.6M

    标签: 嵌入式

    上传时间: 2022-06-14

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  • XR872 Datasheet,一个高度集成的单处理器

    xr872规格书.XR872芯片是一个高度集成的单处理器,具有ARM Cortex-M4F MCU,低功耗802.11b/g/n WLAN子系统,带有ADC和DAC的音频编解码器,图像编码器和电源管理单元(PMU)。它专为物联网、轻型人工智能产品类别中的智能设备而设计。

    标签: xr872 处理器

    上传时间: 2022-06-22

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  • 在CodeWarrior编译环境下运行μCOS-Ⅲ

    Kinetis系列是飞思卡尔公司基于ARM Cortex-M4和Cortex-M0+内核的单片机,和CortexM3相比,M4内核主要增加了DSP运算指令和可选的浮点运算单元,同时保持了与Cortex-M3的兼容性,因此被寄予希望能逐步替代Cortex-M3。Kinetis也成为飞思卡尔杯全国大学生智能车竞赛新的硬件平台之一。社C/OS-III是Micrium公司推出的全新RTOS,特别适用于那些有计算前导零(CLZ)硬件指令的高端32位CPU,可大大加速就绪表查找速度。uC/OS-IⅡ的主要精华在于其巧妙的优先级软件查表算法,而对于有CLZ硬件算法指令的CPU,如MIPS、PowerPC、ARM11及以上系列,仍使用uC/OS1l就不那么合理了。uC/OS-l源代码公开,官方已提供对目前主流单片机的移植支持,并且针对几大主流单片机都提供相应的教材1时,Kinetis就是其中之一。Micrium官方提供的基于Kinetis平台的范例都是使用1AR作为集成开发环境的,考虑到飞思卡尔官方的CodeWarrior开发环境有着广泛的用户群,尤其是使用过S08/S12等单片机的用户,大多熟悉CodeWarrior。因此,本文将以Kinetis 平台为例,讲述如何使用CodeWarrior集成开发环境将uC/OSI运行起来,作为应用开发的基础,也便于那些教学中使用CodeWarrior编译器的师生,将C/OSII引入嵌入式系统教学。

    标签: CodeWarrior

    上传时间: 2022-06-24

    上传用户:jason_vip1