电容器及介质种类： ※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。 ※ X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。 ※Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。 ※Z5U：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，其温度特性介于X7R和Y5V之间，容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路，耦合等，低直流偏压的电路中。
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全志A20核心板配套开发底板Cadence原理图+ Pads2005格式PCB文件+转换后的AD格式原理图PCB文件：A20_DVK1_BASE_V16_Altium_Designer15.PcbDocA20_DVK1_BASE_V16_BOM_20151015.xlsxA20_DVK1_BASE_V16_Gerber制板文件.rarA20_DVK1_BASE_V16_PADS2005_PCB30.pcbA20_DVK1_BASE_V16_PADS2005_PCB_ASCII.PcbDocA20_DVK1_BASE_V16_PADS9.5.pcba20_dvk1_base_v16_SCH_20151015.pdfA20_DVK1_BASE_V16_元件位置查找图_20151102.pdfA20_DVK1_BASE_V16_原理图_OrCAD16.5.DSNA20_DVK1_BASE_V16_导出到AD格式的原理图和PCBA20_DVK1_BASE_V16_导出到AD格式的原理图和PCB.rarA20_DVK1_BASE_V16_顶层元件编号丝印图_20151102.pdfA20_DVK1_BASE_V16_顶层元件规格丝印图_20151102.pdf主要器件如下：Library Component Count : 58Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANTBATTERY_1BEAD CAPCAP NP 贴片电容,Y5V,6.3V,2.2uF,+80%-20%,0603CAP NP_2_Dup1 X5RCAP NP_Dup2 0402 1uF X5R 6.3V +/-10%CAP NP_Dup3 0402 1uF X5R 6.3V +/-10%CAPACITOR CAPACITOR POLCON1 CON12 CON3 CON4 CON50 CON6CON6A CONNECTOR45X4 C_Generic DB15-VGA_0 DIODE DIODE DUAL SERIESFM25CL64 FR9886SPGTR FUSEHOLDER_0 HDMI19_PLUG HEADER 2 INDUCTOR/SMINDUCTOR_4 C4K-2.5HINDUCTOR_Dup2 INDUCTOR_Dup3 IRM-2638LED_0M93C46_0 MINI USB-B_6 MODULE_CAM_PA0505 PH163539 PLAUSB-AF5P-WSMT_0 PUSHBUTTON_TSKB-2L_0PowerJACK R1 0805 R1_0805 RES2X4RESISTOR RESISTOR_Dup1 RESISTOR_Dup2 RESISTOR_V RJ45_8PGR_Generic S9013SMD_Dup2 SD_MMC_CARD2_0 TP_5 TestPoint_3TitleBlock_Gongjun USBPORT2 USB_WIFI_0 XC6204VZ_3 LDO 3.3V 300mA( SOT-25 )rRClamp0524P
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AC220V转DC5V(3W )-RS485电路-继电器驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库，2层板设计，大小为59x62mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表：Library Component Count : 20Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CAP1 GRM21BR61A106KE19L，106,10μF,±10%,10V,X5R,0805,muRata,RoHSCON2 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorDIODE ZENER2 SMBJ6.5CA,DO-214AA,君耀,RoHSDIODE1 1N4148,SOD-323,长电,RoHSFUSE1 MST2.50,T2.5A,250V,长方形,CONQUER,RoHSHEADER 5X2 HOLE - 不上螺丝 MARKER MAX485CSA SP485REN-L,SO-8,EXAR,RoHSNPN-1 9013,SOT-23,长电,RoHSRELAY-SPST HF46F/005-HS1,20.5×7.2×15.3mm,宏发,RoHSRES-PTC NTC,5D-9,DIP,RoHSRES2 10Ω,0603,*,RoHSRES4 471KD10,直插,君耀,RoHSZLGZY GAOYA ZY0IFBxxP-3W ZY0IGB05P-3W V1.00ZY_ESD-MARK
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本文介绍常用的陶瓷介质电容的类别及常识，是电子工程师应该掌握的基础知识。
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