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X-Ways

  • 交流电压,电流转换器

    交流电压,电流转换器 特点: 精确度0.25%满刻度(RMS) 多种输入,输出选择 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟 冲击电压测试5仟伏特(1.2x50us) (IEC255-4,ANSI C37.90a/1974) 突波电压测试2.5仟伏特(0.25ms/1MHz) (IEC255-4) 尺寸小,稳定性高 2:主要规格 精确度:0.25%F.S.(RMS) (23 ±5℃) 输入负载: <0.2VA(voltage) <0.2VA(current) 最大过载能力: Current related input:3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. ,25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input:maximum 2x rated continuous 输出反应时间: <250ms (0~90%) 输出负载能力: <10mA for voltage mode <10V for current mode 输出涟波: <0.1% F.S. 归零调整范围: 0~±5% F.S. 最大值调整范围: 0~±10% F.S. 温度系数: 100ppm/℃ (0~50℃) 隔离特性: Input/Output/Power/Case 绝缘抗阻: >100Mohm with 500V DC 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 行动测试: ANSI C37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 5KV (1.2 x 50us) 突波测试: 2.5KV-0.25ms/1MHz 使用环境条件: -20~60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: -30~70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    标签: 交流电压 电流转换器

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:非衣2016

  • COOLMOS_原理结构

    看到不少网友对COOLMOS感兴趣,把自己收集整理的资料、个人理解发出来,与大家共享。个人理解不一定完全正确,仅供参考。COOLMOS(super junction)原理,与普通VDMOS的差异如下: 对于常规VDMOS器件结构,大家都知道Rdson与BV这一对矛盾关系,要想提高BV,都是从减小EPI参杂浓度着手,但是外延层又是正向电流流通的通道,EPI参杂浓度减小了,电阻必然变大,Rdson就大了。所以对于普通VDMOS,两者矛盾不可调和。8 X( ?1 B4 i* q: i但是对于COOLMOS,这个矛盾就不那么明显了。通过设置一个深入EPI的的P区,大大提高了BV,同时对Rdson上不产生影响。为什么有了这个深入衬底的P区,就能大大提高耐压呢?

    标签: COOLMOS

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:标点符号

  • MEMS麦克风有助于提高系统设计效率

    A MEMS microphone IC is unique among Analog Devices, Inc., products in that its input is an acoustic pressure wave. For this reason, some specifications included in the data sheets for these parts may not be familiar, or familiar specifications may be applied in unfamiliar ways. This application note explains the specifica-tions and terms found in MEMS microphone data sheets so that the microphone can be appropriately designed into a system.

    标签: MEMS 麦克风 系统设计 效率

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:masochism

  • cadence操作常用快捷键总结

    schematic常用快捷键 x:检查并存盘 s:存盘 [:缩小 ]:放大 F:整图居中显示 u:撤销上一次操作 Esc:清楚刚键入的命令 c:复制 m:移动

    标签: cadence 操作 快捷键

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:王楚楚

  • 随机变量及其分布

    1.(Ch2-2)一批零件中有9个合格品与3个废品,安装时从这批零件中任取一个,如果每次取出的废品不再放回,求在取得合格品以前取出的废品数的分布律。 分析:在取得合格品以前取出的废品数是一随机变量,要求其分布律,只需确定随机变量的一切可能取值及相应的概率即可。 解:设X表示在取得合格品以前取出的废品数,由题意知X的可能取值为0,

    标签: 随机变量 分布

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:xiaoxiang

  • 基于MDK RTX 的COrtex-M3 多任务应用设计

    基于MDK RTX 的COrtex—M3 多任务应用设计 武汉理工大学 方安平 武永谊 摘要:本文描述了如何在Cortex—M3 上使用MDK RL—RTX 的方法,并给出了一个简单的多任务应用设计。 关键词:MDK RTX,Cortex,嵌入式,ARM, STM32F103VB 1 MDK RL—RTX 和COrtex—M3 概述 MDK 开发套件源自德国Keil 公司,是ARM 公司目前最新推出的针对各种嵌入式处理器 的软件开发工具。MDKRL—IUX 是一个实时操作系统(RTOS)内核,完全集成在MDK 编译器中。广泛应用于ARM7、ARM9 和Cortex-M3 设备中。它可以灵活解决多任务调度、维护和时序安排等问题。基于RL—I 订X 的程序由标准的C 语言编写,由Real—View 编译器进行编译。操作系统依附于C 语言使声明函数更容易,不需要复杂的堆栈和变量结构配置,大大简化了复杂的软件设计,缩短了项目开发周期。

    标签: COrtex-M MDK RTX 多任务

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:Yue Zhong

  • Protel DXP快捷键大全

    enter——选取或启动 esc——放弃或取消 f1——启动在线帮助窗口 tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕 del——删除点取的元件(1个) ctrl+del——删除选取的元件(2个或2个以上) x+a——取消所有被选取图件的选取状态 x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转 space——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字  

    标签: Protel DXP 快捷键

    上传时间: 2013-12-29

    上传用户:13033095779

  • Protel PCB 转SCH全攻略

    PCB文件可以转成SCH原理图文件,超级牛X的哦,千万别错过

    标签: Protel PCB SCH

    上传时间: 2014-08-26

    上传用户:watch100

  • PADS Layout把非中心对称封装的元件坐标导出所修改的Basic Scr

    有时候,做元件封装的时候,做得不是按中心设置为原点(不提倡这种做法),所以制成之后导出来的坐标图和直接提供给贴片厂的要求相差比较大。比如,以元件的某一个pin 脚作为元件的原点,明显就有问题,直接修改封装的话,PCB又的重新调整。所以想到一个方法:把每个元件所有的管脚的X坐标和Y坐标分别求平均值,就为元件的中心。

    标签: Layout Basic PADS Scr

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:ccccccc

  • 怎样才能算是设计优秀的PCB文件?

    我是专业做PCB的,在线路板灾个行业呆久了,看到了上百家公司设计的PCB板,各行各业的,如有空调的,液晶电视的,DVD的,数码相框的,安防的等等,因此我从我所站的角度来说,就觉得有些PCB文件设计得好,有些PCB文件设计则不是那么理想,标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然,而不产生误解,导致做错板子,下面我会从PCB的制作流程来说,说的不好,请各位多多包涵!1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础,因此R&D工程师必须写清晰,这个在我所接触的客户来看,格力是做得相对好的,每个文件的技术要求都写得很清晰,哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现,而有些客户则是能免则免,什么都不写,就发给厂家打样生产,特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来,导致厂家在收到邮件之后,第一件事情就是要咨询这方面的要求,或者有些厂家最后做出来的不符要求。2 钻孔方面的设计 最直接也是最大的问题,就是最小孔径的设计,一般板内的最小孔径都是过孔的孔径,这个是直接体现在成本上的,有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔,即只放0.30MM,这样成本就直接大幅上升,厂家成本高了,就会提高报价;另外就是过孔太多,有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了,动不动就1000多孔,做过太多这方面的板,认为正常应该在500-600孔,当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面,以及散热方面有好处,我认为这就要取一个平衡,在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升,我在这里可以说个例子:我们公司有个客户是深圳做DVD的,量很大,在最开始合作的时候也是以上这种情况,后来成本对双方来说,实在是个大问题,经过与 R&D沟通,将过孔的孔径尽量加大,删除大铜皮上的部分过孔,像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替, 这样一来,钻孔的费用就降低了,一平方就可以降几十块钱的钻孔费,对于双方来说达到了双赢;另外就是一些槽孔,比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,对于厂家来说,真的是非常之难做,第一很难控制公差,第二钻也来的槽也不是直的,有些弯曲,以前我们也做过部分这样的板子,结果几毛钱人民币的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/块,我们也与客户沟通过这方面的问题,后来就直接改用1.20MM的圆孔。

    标签: PCB

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:1039312764