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上传时间： 2014-12-08
上传用户：蠢蠢66
模式识别,图像处理，SVM，支持向量机 §编制程序显示印章图像（24位真彩色位图）； § 读出位图中每一像素点的（R，G，B）样本值； § 以RGB其中某两个（或三个）为坐标，取一定数量的图像点为分析样本，分析其坐标系中的分布； § 采用本章将要学习的方法找到分类判别函数，对这些样本进行分类；（要求首先将印章与底纹区分，将印章、底纹、签字区分）
上传时间： 2015-06-08
上传用户：alqw
springMVC有三个映射器，如果不定义映射Mapping，那么就会使默认： l <bean class="org.springframework.web.servlet.handler.BeanNameUrlHandlerMapping"></bean> 也就是说：上面这个定义和不定义都是一样的。 不定义： <bean id="testController" name="/hello.do" class="cn.itcast.controller.TestController"></bean> 直接使用：hello.do来访问。 <!-- 简单的url映射处理器 --> l <bean class="org.springframework.web.servlet.handler.SimpleUrlHandlerMapping"> <property name="mappings"> <props> 那么上面的这个映射配置：表示多个*.do文件可以访问多个Controller或者一个Controller。 前提是：都必须依赖： <bean id="testController" name="/hello.do" class="cn.itcast.controller.TestController"></bean> <!-- /WEB-INF/jsp/index.jsp --> <bean class="org.springframework.web.servl <prop key="/hello1.do">testController</prop> <prop key="/a.do">testController</prop> </props> </property> </bean> et.view.InternalResourceViewResolver"> <property name="prefix" value="/WEB-INF/jsp/"></property> <property name="suffix" value=".jsp"></property> </bean>
标签： SpringMVC
上传时间： 2016-06-03
上传用户：hthunder
如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
上传时间： 2021-06-25
上传用户：xiangshuai
