该文档为基于51单片机WiFi智能小车制作毕业论文总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： 51单片机
上传时间： 2022-03-26
上传用户：hbsun
SP协议最早由是由 MMUSIC ETI工作组在1995年研究的，由T组织在1999年提议成为的一个标准。SP主要借鉴了Web网的HTP和SMTP两个协议3GPPR5/R6的MS子系统采用SP。3GPP制定的MS子系统相关规范推动了SP的发展。lETF提出的P电话信令协议基于文本的应用层控制协议独立于底层协议，可以使用TCP或UDP传输协议用于建立、修改和终止一个或多个参与者的多媒体会话。SIP协议是应用层控制（信令）协议SIP协议支持代理、重定向、登记定位等功能，支持用户移动。SIP协议和其他协议一起给用户提供完整的服务，包括：RSP（资源预留协议）RTP（实时传输协议）RTSP（实时流协议）SAP（会话通告协议）SDP（会话描述协议）SIP支持以下五方面的能力来建立和终止多媒体通讯用户定位：确定通信所用的端系统位置用户能力交换：确定所用的媒体类型和媒体参数用户可用性判定：确定被叫方是否空闲和是否愿意加入通信呼叫建立：邀请和提示被叫，在主被叫之间传递呼叫参数呼叫处理：包括呼叫终结和呼叫转交Proxy代理服务器》为其它的客户机代理，进行SP消息的转接和转发的功能。消息机制与UAC和UAS相似》对收到的请求消息进行翻译和处理后，传递给其他的服务器》对SP请求及响应进行路由■重定向服务器》接收S|P请求，把请求中的原地址映射为零个或多个地址，返回给客户机，客户机根据此地址重新发送请求》重定向服务器不会发起自己的呼叫（不发送请求，通过3x响应进行重定向）》重定向服务器不接收呼叫终止，也不主动终止呼叫
标签： sip协议
上传时间： 2022-03-30
上传用户：kent
WiFi蓝牙(A10192)天线设计指南手册，有需要的可以参考！
上传时间： 2022-04-02
上传用户：1208020161
ATK-ESP8266是ALIENTEK推出的一款高性能的UART-WiFi（串口-无线）模块，内含原理图，源码，配套相关资料。
上传时间： 2022-04-03
上传用户：yiyewumian
该文档为基于51单片机WiFi智能小车制作讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： 51单片机
上传时间： 2022-04-07
上传用户：bluedrops
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
WiFi+蓝牙模块 ESP32串口转WiFi摄像头ESP32-CAM开发板测试板，源码，规格书
上传时间： 2022-04-18
上传用户：kid1423
802.11_2016 是WIFI ax的spec，研究wifi 必备资料！！
标签： wifi
上传时间： 2022-04-20
上传用户：13692533910
单片机通过WIFI模块将温度数据上传到OneNET平台功能实现：82C52单片机通过wifi模块（ESP8266）将温度传感器（DS18B20）的温度数据通过HTTP协议上传到OneNET云平台，资料包括单片机程序源码以及相关说明文档，程序注释详细，适合大家参考学习。
上传时间： 2022-04-26
上传用户：wwa875
WIFI智能插座设计，APP控制（原理图、PCB、MCU源码、APP源码）
上传时间： 2022-05-15
上传用户：zhaiyawei
