很好用一款计算软件
上传时间： 2014-11-27
上传用户：思琦琦
这是一款使用的数学公式编译器。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：wivai
LedshowTW Super图文编辑系统V3.0.11.23LedshowTW 2011图文编辑软件用户手册
上传时间： 2013-11-11
上传用户：完玛才让
射频电路分析计算软件
上传时间： 2014-12-31
上传用户：caiqinlin
很好用一款计算软件
上传时间： 2013-11-01
上传用户：逗逗666
DesignSpark PCB是功能强劲的**免费正版**PCB设计工具。 它具有两个主要功能：原理图制作和印刷电路板布局，亦可以连接到业界标准的Spice模拟器进行模拟。 DesignSpark PCB具计算线路阻抗值的设计计算器，和产生三维视觉效果，能够给用家以3D的形式观看属于你的印刷电路板设计。
标签： DesignSpark DS-PCB PCB V3
上传时间： 2014-01-20
上传用户：283155731
UG157 - LogiCORE™ IP Initiator/Target V3.1 for PCI™ 入门指南
上传时间： 2013-10-13
上传用户：heheh
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb V3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-11-17
上传用户：cjf0304
对于新手学习单片机希望有点帮助
上传时间： 2014-05-06
上传用户：klin3139
VB，VC，Delphi例子、PDF说明书 方环GSM Modem短信开发包 V3.0
标签： VB
上传时间： 2015-03-16
上传用户：tzl1975
