2011年，Realtek(瑞昱)开发出了业界公认的低功耗，高性能的USB3.0 Hub 主控，RTS5401-GR。它超小的体积(QFN76)和规范化的设计(USB IF认证，BC1.2和支持苹果设备快充)，赢得了行内一致认可。如今，打磨再打磨，瑞昱在原有的优势基础上，又新推一款更具性价比的USB3.0 Hub 主控IC，RTS5411-GR。此款IC的推出目的就是优化功耗，提高性能，降低客户Bom成本。那么，此款主控到底有何改善和更新呢？ 众所周知，目前世面上的Hub 主控，诸如创唯(GL3520) 威盛(VL812) 等等，都需要外挂一颗Flash，把配置文件(Bin文件)烧录其中，才能控制各个下行端口的设置。 而且，还需要一颗降压IC(5.5~3V to 1.2V)。 如此才能是整块板子正常工作，达到设计要求。 而现在，RTS5411-GR内置Efuse功能，可把Bin程序烧录到IC内部，这样就省去外挂SPI FLASH，使客户再次Cost Down. 另外，该IC已内置降压IC(5.5~3V to 1.2V) 因此，在整个Bom设计中，无需再加一颗降压IC。 上述两点，可以让整个Bom节省大约RMB1.00的成本，这使得客户的Hub产品更具价格优势！
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绝密笔记本整机图纸V2.0
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专辑类-家电维修相关专辑-88册-9.18G 27款精选电饭锅电路图纸-27页-0.2M.pdf
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0-30v 4a数控稳压电源制作全套图纸,
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iso u-p-o 系列直流电压信号隔离放大器是一种将电压信号转换成按比例输出的隔离电流或电压信号的混合集成电路。该ic内部含有一组高隔离的dc/dc电源和电压信号高效率耦合隔离变换电路等，可以将直流电压小信号进行隔离放大（u/u）输出或直接转换为直流电流（u /i）信号输出。较大的输入阻抗（≥1 mω）,较强的带负载能力（电流输出＞650ω,电压输出≥2kω）能实现小信号远程无失真的传输。 ic内部可采用陶瓷基板、印刷电阻全smt的可靠工艺制作及使用新技术隔离措施，使器件能满足信号输入/输出/辅助电源之间3kv三隔离和工业级宽温度、潮湿震动等现场环境要求。外接满度校正和零点校正的多圈电位器可实现 0-5v/0-10v/1-5v4-20ma/0-20ma等信号之间的隔离和转换。（精度线性高，隔离电压3000vdc）
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附件为天正建筑8.0单机版安装程序，内含天正建筑8.0单机版破解文件和天正注册机。 天正建筑8.0免费下载TArch 8采用了全新的开发技术，对软件技术核心进行了全面的提升，特别在自定义对象核心技术方面取得了革命性突破！传统的以自定义对象为基础的建筑软件每次大版本的升级都会造成文件格式不兼容，TArch8引入了动态数据扩展的技术解决方案，突破了这一限制。以这一开放性技术创新为基础，用户再也不需要为之后大版本升级的文件格式兼容问题而烦恼，同时，这也必将极大地促进设计行业图纸交流问题的解决。 天正建筑8.0是为 cad 2008 而准备的 计算机辅助设计而量身定制软件工具。是CAD更加强大。 软件功能设计的目标定位 天正建筑8.0应用专业对象技术，在三维模型与平面图同步完成的技术基础上，进一步满足建筑施工图需要反复修改的要求。 利用天正专业对象建模的优势，为规划设计的日照分析提供日照分析模型(如下图)和遮挡模型；为强制实施的建筑节能设计提供节能建筑分析模型。实现高效化、智能化、可视化始终是天正建筑CAD软件的开发目标。 自定义对象构造专业构件 天正建筑8.0开发了一系列自定义对象表示建筑专业构件，具有使用方便、通用性强的特点。例如各种墙体构件具有完整的几何和材质特征。可以像AutoCAD的普通图形对象一样进行操作， 可以用夹点随意拉伸改变几何形状，与门窗按相互关系智能联动（如下图），显著提高编辑效率。具有旧图转换的文件接口，可将TArch 3以下版本天正软件绘制的图形文件转换为新的对象格式，方便原有用户的快速升级。同时提供了图形导出命令的文件接口，可将TArch 8.0 新版本绘制的图形导出，作为下行专业条件图使用。
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随着PCB设计复杂程度的不断提高，设计工程师对 EDA工具在交互性和处理复杂层次化设计功能的要求也越来越高。Cadence Design Systems, Inc. 作为世界第一的EDA工具供应商，在这些方面一直为用户提供业界领先的解决方案。在 Concept-HDL15.0中，这些功能又得到了大度地提升。首先，Concept-HDL15.0，提供了交互式全局属性修改删除，以及全局器件替换的图形化工作界面。在这些全新的工作环境中，用户可以在图纸，设计，工程不同的级别上对器件，以及器件/线网的属性进行全局性的编辑。
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