此模块是我在以前公司做热风枪项目时设计的一个模块，用于实时显示当前温度，其精度可以达到1摄氏度，三位半液晶显示，界面美观，稍作改动也可用段码LED作为显示。 程序功能：10位A/D的温度采集（热电偶）；Tn段码液晶驱动；温度补偿； 文件包括：所有C源程序；完整的项目文件包（基于MCU：HT46R23） PCB HT46R23 DATASHEET 三位半液晶片DATASHEET
上传时间： 2016-09-20
上传用户：wfl_yy
应用指南AN-37，LinkSwitch-Tn 设计指南
上传时间： 2014-01-26
上传用户：wangyi39
一个自适应控制方面的资料
标签： matlab
上传时间： 2015-03-16
上传用户：jingchao
directx 所需头文件
标签： 头文件
上传时间： 2015-05-08
上传用户：请问人头
相比意法半导体的STM32，实话实说，先说优点： 1、内核是Cortex-M3的升级版，兼容Cortex-M3，实现了Flash的零等待技术，没有了提取指令的时间，代码执行效率更高了。通俗的说就是代码执行速度变快了。 2、同样的XX32F103系列芯片，主频上，ST的最高72MHz，GD的能达到108MHz，代码执行速度会更快。 3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而GD32的Flash高达1M（甚至还有更高，但我没用过），SRAM更大96K，能存放更多的代码（也能当普通Flash存放数据用），有更多的SRAM存放大块的数据。
上传时间： 2016-03-04
上传用户：hahaha456
http://tv.sogou.com/v?query=c%D3%EF%D1%D4%CA%D3%C6%B5%BD%CC%B3%CC&p=40230600&Tn=0&st=255
标签： 教程
上传时间： 2016-03-07
上传用户：vggv
对于学习DSP重要的是理清外设的工作构架，相应的寄存器如何设置，没有必要对寄存器花太多的时间去研究，用的时候能找到（寄存器的名称都是英文的缩写，很好理解的）。学习DSP，先找本中文教材入个门，之后你会发现好多地方、尤其是真正要用的，往往也是最复杂的地方书上都找不到，更谈不上做什么项目了，这时候就要开始深入研究Data Sheet，以及官网的源代码示例，有了之前的中文教材基础看起来就快多了；
标签： 控制工程
上传时间： 2016-07-02
上传用户：xiaohuihui1991
模具分析报告，要经过moldflow分析后，以自己的经验得出比较准确的进浇口,以及,如何排位,哪里会有接痕 困气,缩水 ,跷蹊还有 哪里如何变形等做出报告.应会moldflow这个软件为佳
标签： 模具分析 Moldflow报告
上传时间： 2017-04-03
上传用户：yanggp_x
通过在工件表面形成一层高硬度的耐磨材料是提高工件耐磨，抗咬合，耐蚀等性能，从而提高其使用寿命的有效而又经济的方法，TD覆层处理技术以碳化钒覆层为例，其表面硬度可达HV3200左右，较传统的表面处理方法如渗碳HV~900；渗氮HV~1200；镀硬铬HV~1000；甚至渗硼HV 1200~1800等表面处理的硬度高得多，因此具有远优于这些表面处理方法的耐磨性能。
上传时间： 2018-01-30
上传用户：yanjianwen
ble Logic Controller，可编程逻辑控制器，一种数字运算操作的电子系统，专为在工业环境应用而设计的。它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算，顺序控制，定时，计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程。是工业控制的核心部分。 另外PLC还有以下几个名称： PLC = Power Line Communication，电力线通信，即我们俗称的“电力线上网”。 PLC = Public Listed Co
标签： 驱动器
上传时间： 2018-06-27
上传用户：454545
