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TO直插元件封装

  • 太阳电池光伏特性的测量实验

    太阳电池光伏特性的测量实验太阳电池也称为光伏电池,是将太阳光源直接转换成电能的元件,经由这种元件封装成太阳电池模级,再按需求将一块以上的模组组合成一定功率的太阳电池阵列,再经连接电池,测量控制

    标签: 太阳电池 光伏 测量实验

    上传时间: 2013-06-07

    上传用户:1406054127

  • mm与mil转换器

    用于protel元件封装时mm与mil之间的转换。

    标签: mil 转换器

    上传时间: 2013-06-29

    上传用户:haohaoxuexi

  • 电感和磁珠的区别及应用场合和作用

    磁珠由氧磁体组成,电感由磁心和线圈组成,磁珠把交流信号转化为热能,电感把交流存储起来,缓慢的释放出去。 磁珠对高频信号才有较大阻碍作用,一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。电感的等效电阻可有Z=2X3.14xf 来求得。 铁氧体磁珠 (Ferrite Bead) 是目前应用发展很快的一种抗干扰元件,廉价、易用,滤除高频噪声效果显著。 在电路中只要导线穿过它即可(我用的都是象普通电阻模样的,导线已穿过并胶合,也有表面贴装的形式,但很少见到卖的)。当导线中电流穿过时,铁氧体对低频电流几乎没有什么阻抗,而对较高频率的电流会产生较大衰减作用。高频电流在其中以热量形式散发,其等效电路为一个电感和一个电阻串联,两个元件的值都与磁珠的长度成比例。 磁珠种类很多,制造商应提供技术指标说明,特别是磁珠的阻抗与频率关系的曲线。 有的磁珠上有多个孔洞,用导线穿过可增加元件阻抗(穿过磁珠次数的平方),不过在高频时所增加的抑制噪声能力不可能如预期的多,而用多串联几个磁珠的办法会好些。 铁氧体是磁性材料,会因通过电流过大而产生磁饱和,导磁率急剧下降。大电流滤波应采用结构上专门设计的磁珠,还要注意其散热措施。 铁氧体磁珠不仅可用于电源电路中滤除高频噪声(可用于直流和交流输出),还可广泛应用于其他电路,其体积可以做得很小。特别是在数字电路中,由于脉冲信号含有频率很高的高次谐波,也是电路高频辐射的主要根源,所以可在这种场合发挥磁珠的作用。 铁氧体磁珠还广泛应用于信号电缆的噪声滤除。 以常用于电源滤波的HH-1H3216-500为例,其型号各字段含义依次为:HH 是其一个系列,主要用于电源滤波,用于信号线是HB系列;1 表示一个元件封装了一个磁珠,若为4则是并排封装四个的;H 表示组成物质,H、C、M为中频应用(50-200MHz),T低频应用(<50MHz),S高频应用(>200MHz);3216 封装尺寸,长3.2mm,宽1.6mm,即1206封装;500 阻抗(一般为100MHz时),50 ohm。 其产品参数主要有三项:阻抗[Z]@100MHz (ohm) : Typical 50, Minimum 37;直流电阻DC Resistance (m ohm): Maximum 20;额定电流Rated Current (mA): 2500. 磁珠有很高的电阻率和磁导率, 他等效于电阻和电感串联, 但电阻值和电感值都随频率变化。 他比普通的电感有更好的高频滤波特性,在高频时呈现阻性,所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗,从而提高调频滤波效果。 磁珠主要用于高频隔离,抑制差模噪声等。

    标签: 电感

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:猫爱薛定谔

  • 电路板插件流程和注意事项

      1,电路板插件,浸锡,切脚的方法   1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。   2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。   4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。   原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。   若手工焊接,则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。   切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。   若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。   最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。

    标签: 电路板插件 流程 注意事项

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:asdfasdfd

  • 模拟接口

    8.1  模拟接口概述单片机的外部设备不一定都是数字式的,也经常会和模拟式的设备连接。     例如单片机来控制温度、压力时,温度和压力都是连续变化的,都是模拟量,在单片机与外部环境通信的时候,就需要有一种转换器来把模拟信号变为数字信号,以便能够输送给单片机进行处理。而单片机送出的控制信号,也必须经过变换器变成模拟信号,才能为控制电路所接受。这种变换器就称为数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器。CPU与模拟外设之间的接口电路称为模拟接口。在这一章里将介绍单片机与 A/D及D/A转换器接口,以及有关的应用。  8.2  DAC及其接口一、DAC介绍:1.DAC结构:DAC芯片上集成有D/A转换电路和辅助电路。2.DAC的参数:描述D/A转换器性能的参数很多,主要有以下几个:分辨率(Resolution) 偏移误差(OffsetError)  线性度(Linearity) 精度(Accuracy) 转换速度(ConvemionRate) 温度灵敏度(TemperatureSensitivity) 二、典型DAC芯片及其接口一、DAC介绍:1.DAC结构:DAC芯片上集成有D/A转换电路和辅助电路。2.DAC的参数:描述D/A转换器性能的参数很多,主要有以下几个:分辨率(Resolution) 偏移误差(OffsetError)  线性度(Linearity) 精度(Accuracy) 转换速度(ConvemionRate) 温度灵敏度(TemperatureSensitivity)  8.3  ADC及其接口DAC 0832的结构DAC 0832的引脚DAC 0832的接口DAC 0832的应用DAC0832是CMOS工艺,双列直插式20引脚。① VCC电源可以在5-15V内变化。典型使用时用15V电源。② AGND为模拟量地线,DGND为数字量地线,使用时,这两个接地端应始终连在一起。③ 参考电压VREF接外部的标准电源,VREF一般可在+10V到—10V范围内选用。

    标签: 模拟接口

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:ukuk

  • 单片机课程总结

    单片机基础知识单片机的外部结构:1、 DIP40双列直插;2、 P0,P1,P2,P3四个8位准双向I/O引脚;(作为I/O输入时,要先输出高电平)3、 电源VCC(PIN40)和地线GND(PIN20);4、 高电平复位RESET(PIN9);(10uF电容接VCC与RESET,即可实现上电复位)5、 内置振荡电路,外部只要接晶体至X1(PIN18)和X0(PIN19);(频率为主频的12倍)6、 程序配置EA(PIN31)接高电平VCC;(运行单片机内部ROM中的程序)7、 P3支持第二功能:RXD、TXD、INT0、INT1、T0、T1 单片机内部I/O部件:(所为学习单片机,实际上就是编程控制以下I/O部件,完成指定任务)1、 四个8位通用I/O端口,对应引脚P0、P1、P2和P3;2、 两个16位定时计数器;(TMOD,TCON,TL0,TH0,TL1,TH1)3、 一个串行通信接口;(SCON,SBUF)4、 一个中断控制器;(IE,IP)针对AT89C52单片机,头文件AT89x52.h给出了SFR特殊功能寄存器所有端口的定义。教科书的160页给出了针对MCS51系列单片机的C语言扩展变量类型。 C语言编程基础:1、 十六进制表示字节0x5a:二进制为01011010B;0x6E为01101110。2、 如果将一个16位二进数赋给一个8位的字节变量,则自动截断为低8位,而丢掉高8位。3、 ++var表示对变量var先增一;var—表示对变量后减一。4、 x |= 0x0f;表示为 x = x | 0x0f;5、 TMOD = ( TMOD & 0xf0 ) | 0x05;表示给变量TMOD的低四位赋值0x5,而不改变TMOD的高四位。6、 While( 1 ); 表示无限执行该语句,即死循环。语句后的分号表示空循环体,也就是{;}第一章    单片机最小应用系统:单片机最小系统的硬件原理接线图:1、 接电源:VCC(PIN40)、GND(PIN20)。加接退耦电容0.1uF2、 接晶体:X1(PIN18)、X2(PIN19)。注意标出晶体频率(选用12MHz),还有辅助电容30pF3、 接复位:RES(PIN9)。接上电复位电路,以及手动复位电路,分析复位工作原理4、 接配置:EA(PIN31)。说明原因。第二章      基本I/O口的应用第三章      显示驱动第七章      串行接口应用

    标签: 单片机

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:athjac

  • PADS出Excel BOM强势升级

      网上疯传的Excel BOM经典脚本,相信诸位PADS用户再熟悉不过了吧!     但是它还有缺点:   1.元件封装不能转换。(元件位号为R/C/L的0402/063/0805/1206封装自动转换统一的对应封装,以方便统计。)   2.元件参数转换。(电阻的转换0R时由0mR修正为0R,KR/MR修正为K/M。)   3.不能按元件的SMD属性来分类统计。   4.有些公司在制作PADS库元件时,已经为元件建立了Part ID。导出BOM时需要元件的Part ID属性。   5.不能导出元件坐标。(本人改进导出元件几何中心坐标,以便贴片生产之用。)   6.不能导出跳线。   7.不能支持WPS。   8.不能自定义导出元件的Part ID属性。   9.不能自定义位号之间连接符号。   10.导出BOM特殊字符乱码,比如常见的±/µ/Ω等。(PADS9.5在中文状态下导出BOM就不会乱码,     暂时还没有更好的解决办法,不过可以在Excel中替换解决。) 11.加载与运行脚本步骤繁冗;运行速度比较慢。(本人改进的代码速度绝对不会比之前的慢。)

    标签: Excel PADS BOM

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:rolypoly152

  • 电路板插件流程和注意事项

      1,电路板插件,浸锡,切脚的方法   1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。   2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。   4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。   原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。   若手工焊接,则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。   切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。   若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。   最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。

    标签: 电路板插件 流程 注意事项

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:lvchengogo

  • 初学PADS画图片软件

    初学PADS画图片软件,元件封装必看的教程。很不错的

    标签: PADS 画图 软件

    上传时间: 2013-12-23

    上传用户:xymbian

  • 2.54间距180度排母规格书

    2.54间距180度直插单排排母,可分为单排,双排,三排,四排

    标签: 单排排母 单排母座图纸 单排母座规格书 2.54排母规格书 2.54排母图纸 180度直插排母 DIP直插母座 DIP直插排母 40PIN排母 40PIN排母图纸 40P母座规格书

    上传时间: 2016-01-08

    上传用户:1234lucy