我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-12
上传用户：han_zh
电价影响居民的用电行为，装置包括智能插座和家庭互动终端，两部分根据各自的功能需求分别采用不同的微处理器作为控制单元并相互配合形成一个完善的家庭用电网络，在阶梯峰谷和实时电价政策下可以智能的控制电器工作。整个装置不仅能采集家电的用电量，还能提供平台实现用户与家电的双向通信。一方面用户可以通过互动终端查询家庭用电信息；另一方面互动终端根据实时费率向用户提供用电策略，引导用户降低用电量和用电费。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：wtrl
发明人简介：发明人米有泉是复合型人才，在电子领域很有造就，给国内外众多企业开发设计了不少创新产品解决了不少技术难题。单极开关是串联在一根火线与负载一端之间或者串联在一根零线与负载一端之间的控制开关,比如智能照明控制墙壁开关和机械墙照明控制壁开关就是单极开关。要解决的技术壁垒是串联供电难题，开发难度相当大。双极开关是并联在零火线上的控制开关,比如电视、空调、风扇、装在灯具里的吸顶遥控灯开关和遥控插座就是双极遥控开关。并联供电没有技术壁垒，开发简单容易。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：问题问题
PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 2）焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表，可以自动得到与原理图中完全相
标签： PCB
上传时间： 2013-10-11
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我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-21
上传用户：jjq719719
西门子建筑电器-电气安装技术部发行的各类产品样本：小型断路器、剩余电流保护断路器和模数化产品(中/ 英文)Miniature Circuit-Breakers, Residual Current Operated Circuit-Breakers and Modular Devices (Chinese/English)低压熔断器系统(中/ 英文)Fuse System (Chinese/English)雷击，过电压－不再是问题(中文)Thunderstorms - no problem (Chinese)西门子建筑电器目录(中文)Electrical Installation Technology Catalog (Chinese)终端配电保护产品(中文)5 IN 1 (Chinese)SIKUS 和 STAB UNIVERSAL 目录(中文)SIKUS and STAB UNIVERSAL Catalogue (Chinese)SIKUS HC 目录(中文)SIKUS HC Catalogue (Chinese)SentronTM 母线槽 (中文)SentronTM Busway System (Chinese)SentronTM 母线槽系统快速选型 (准备中) (中文)SentronTM Busway System quick selection (in preparing) (Chinese)建筑低压配电一体化解决方案－住宅小区应用(中文)Building LV PD Solution (Chinese)西门子 DELTA vista“远景”系列开关和插座价目表(中文)Delta vista Switch and Socket Pricelist (Chinese)instabus EIB 面向未来的楼宇智能控制系统(中文)instabus EIB (Chinese)instabus EIB 面向未来的楼宇智能控制系统技术手册 (准备中) (中文)instabus EIB technical handbook (in preparing) (Chinese)西门子电气安装技术业绩卓越(中/ 英文)ET Reference Manual (Chinese/English)
上传时间： 2013-11-23
上传用户：瓦力瓦力hong
pku解题，以及一些常用的技巧， 求插座的数目
标签： pku
上传时间： 2015-07-09
上传用户：zhaiye
一、 设计目的及所需设备： 了解PC机串行口的使用；所需设备为：PC机，RS232插座及连线； 二、串行口的有关硬件资料 1. 9芯RS－232C接口标准： (1) 引脚1：CD，载体检测； (2) 引脚2：RXD，接收数据； (3) 引脚3：TXD，发送数据； (4) 引脚4：DTR，终端准备好； (5) 引脚5：信号地； (6) 引脚6：DSR，MODEM准备好； (7) 引脚7：RTS，请求发送； (8) 引脚8：CTS，清除发送； (9) 引脚9：RI，响铃指示；
上传时间： 2015-07-17
上传用户：myworkpost
The I2C-bus specification 由于大规模集成电路技术的发展，在单个芯片集成CPU以及组成一个单独工作系统所必须的ROM、RAM、I/O端口、A/D、D/A等外围电路和已经实现，这就是常说的单片机或微控制器。目前，世界上许多公司生产单片机，品种很多：包括各种字长的CPU，各种容量和品种的ROM、RAM，以及功能各异的I/O等等。但是，单片机品种规格有限，所以只能选用某种单片机再进行扩展。扩展的方法有两种：一种是并行总线，另一种是串行总线。由于串行总线连线少，结构简单，往往不用专用的母板和插座而直接用导线连接各个设备即可。因此，采用串行总线大大简化了系统硬件设计。PHILIPS公司早在十几年就前推出了I2C串行总线，它是具备多主机系统所需的包括裁决和高低速设备同步等功能的高性能串行总线。
标签： specification C-bus The 大规模
上传时间： 2013-12-28
上传用户：windwolf2000
这是SD卡座的外形尺寸的图纸，SD卡的插座有很多形式，我提供的这个知识其中的一种，希望对大家有所帮助。
上传时间： 2013-12-22
上传用户：dreamboy36
