TI最新BSL协议说明。
标签： BSL 协议
上传时间： 2013-10-21
上传用户：u789u789u789
TI省赛题目
标签：
上传时间： 2014-12-05
上传用户：小码农lz
美国TI公司的MSP430系列单片机可以分为以下几个系列：X1XX，X3XX，X4XX等等，而且在不断发展，从存储器角度，又可分为ROM（C型）、OTP（P型）、EPROM（E型）、FlashMemory（F型）。系列的全部成员均为软件兼容，可以方便地在系列各型号间移植。MSP430系列单片机的MCU设计成适合各种应用的16位结构。它采用“冯-纽曼结构”因此，RAM、ROM和全部外围模块都位于同一个地址空间内。
标签： MSP 430 超低功耗 位单片机
上传时间： 2013-11-22
上传用户：199311
德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP，可为工业应用提供各种价格／性能的解决方案。此外，该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装，可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的规模效应之中，由此带来的高效率可使整个 Stellaris 系列的价格平均下降 13%。TI 综合 StellarisWare® 软件可为每款器件提供支持，从而可加速能源、安全以及连接市场领域的应用开发。
标签： Stelleris Cortex-M AR 内核
上传时间： 2013-11-02
上传用户：604759954
10月22日，德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP，可为工业应用提供各种价格／性能的解决方案。此外，该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装，可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的规模效应之中，由此带来的高效率可使整个 Stellaris 系列的价格平均下降 13%。TI 综合 StellarisWare® 软件可为每款器件提供支持，从而可加速能源、安全以及连接市场领域的应用开发。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：如果你也听说
TI公司推出的CCS3.3开发环境中文入门指导书
标签： CCS 3.3 TI公司 开发环境
上传时间： 2013-10-20
上传用户：dalidala
用TI dsp做变频器的资料
标签： dsp 变频器
上传用户：13160677563
TI的天线设计参考，各个频率段的都有。
标签： 天线设计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：wuchunwu
嵌入式 基于TI公司Cortex-M3的uart超级通信开发 实现两个数相加求和
标签： Cortex-M uart TI公司 超级
上传时间： 2013-11-18
上传用户：shuizhibai
介绍了软件动态链接技术的概念和特点，提出了基于TI TMS320系列DSP的软件动态链接技术。该技术解决了可重配置的DSP系统中关于软件二进制目标代码的动态加载和卸载的问题。采用该技术的软件重配置方案已成功运用于某多功能通信系统，为基于其他系列DSP的可重构数字处理系统提供了一定的参考，在无人值守设备、多功能信号处理设备方面具有一定的应用价值。
标签： 320 DSP TMS TI
上传时间： 2013-10-14
上传用户：lanwei
