TI最新BSL协议说明。
上传时间： 2013-10-21
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TI省赛题目
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上传时间： 2014-12-05
上传用户：小码农lz
美国TI公司的MSP430系列单片机可以分为以下几个系列：X1XX，X3XX，X4XX等等，而且在不断发展，从存储器角度，又可分为ROM（C型）、OTP（P型）、EPROM（E型）、FlashMemory（F型）。系列的全部成员均为软件兼容，可以方便地在系列各型号间移植。MSP430系列单片机的MCU设计成适合各种应用的16位结构。它采用“冯-纽曼结构”因此，RAM、ROM和全部外围模块都位于同一个地址空间内。
上传时间： 2013-11-22
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德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP，可为工业应用提供各种价格／性能的解决方案。此外，该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装，可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的规模效应之中，由此带来的高效率可使整个 Stellaris 系列的价格平均下降 13%。TI 综合 StellarisWare® 软件可为每款器件提供支持，从而可加速能源、安全以及连接市场领域的应用开发。
上传时间： 2013-11-02
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10月22日，德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP，可为工业应用提供各种价格／性能的解决方案。此外，该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装，可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的规模效应之中，由此带来的高效率可使整个 Stellaris 系列的价格平均下降 13%。TI 综合 StellarisWare® 软件可为每款器件提供支持，从而可加速能源、安全以及连接市场领域的应用开发。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：如果你也听说
TI公司推出的CCS3.3开发环境中文入门指导书
上传时间： 2013-10-20
上传用户：dalidala
用TI dsp做变频器的资料
上传时间： 2013-11-14
上传用户：13160677563
TI的天线设计参考，各个频率段的都有。
标签： 天线设计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：wuchunwu
移动设备管理(Mobile Device Management)正是应对这种管理挑战而产生的，确保所有连接到运营商网络的移动设备能够提供高质量的移动数据服务。移动设备管理提供了对2G、3G、WiMAX等移动设备的支持。OMA基于OTA(over-the-air)的设备管理框架为移动设备管理提供了一种解决方案，OMA DM协议明确独立于承载网络，因此该协议可以用于多种网络，包括移动蜂窝网、蓝牙、以太网、Wi-Fi、WiMAX等等，它横跨2G、3G和WiMAX技术。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：yuchunhai1990
嵌入式 基于TI公司Cortex-M3的uart超级通信开发 实现两个数相加求和
上传时间： 2013-11-18
上传用户：shuizhibai
