Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit board (PCB) layout can become more complex and, ifnot carefully planned, result in an unreliable design. This article presents some PCB designconsiderations and general recommendations for choosing a 0.4mm- or 0.5mm-pitch WLP for yourapplication.
标签： Considerations Guidelines and Design
上传时间： 2013-10-14
上传用户：ysystc699
Abstract: This application note explains how to layout the MAX20021/MAX20022 automotive quad powermanagementICs (PMICs) to maximize performance and minimize emissions. Example images of a fourlayerlayout are provided.
上传时间： 2013-11-19
上传用户：18711024007
供layout人员参考
上传时间： 2013-10-30
上传用户：songkun
LAYOUT的一些走线经验！
上传时间： 2013-10-12
上传用户：unmwq
有时候，做元件封装的时候，做得不是按中心设置为原点（不提倡这种做法），所以制成之后导出来的坐标图和直接提供给贴片厂的要求相差比较大。比如，以元件的某一个pin 脚作为元件的原点，明显就有问题，直接修改封装的话，PCB又的重新调整。所以想到一个方法：把每个元件所有的管脚的X坐标和Y坐标分别求平均值，就为元件的中心。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：ccccccc
PADS_LAYOUT_入门教程.ppt
上传时间： 2013-10-27
上传用户：lbbyxmraon
绝对有用的资料
上传时间： 2013-10-21
上传用户：ardager
layout很好的参考资料
标签： PADSLayout 参考资料
上传时间： 2014-12-24
上传用户：busterman
基础的也很实用哦!
上传时间： 2013-10-17
上传用户：1037540470
一般规则 元器件放置 . 信号走线 电源 地线 晶振
上传时间： 2013-10-18
上传用户：dvfeng
