专辑类-EDA仿真相关专辑-56册-2.30G 先进PID控制及MATLAB仿真-287页-6.2M-PDF版.zip
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专辑类-EDA仿真相关专辑-56册-2.30G 电路仿真与实验-245页-6.5M.pdf
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T-2423-电工电子产品基本试验规程标准-6.7M.zip
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专辑类-网络及电脑相关专辑-114册-4.31G ATA接口的资料-6.3M-pdf.zip
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专辑类-网络及电脑相关专辑-114册-4.31G C#-技术内幕-368页-6.5M.pdf
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专辑类-网络及电脑相关专辑-114册-4.31G 无线传感器网络路由协议分析-6页-0.2M.pdf
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本课题是在课题组已实现的高速串行通信平台的基础上，进一步引伸，设计开源的PCI软核通信模块替代Xilinx公司提供的LogiCORE PCI核，力求在从模式下，做到占用资源更少，传输速度更快，也为以后实现更完整的功能提供平台。 本文以此为背景，基于FPGA平台，搭建以开源的PCI软核为核心的串行通信接口平台，使其成为PCI总线与用户逻辑之间的桥梁，使用户逻辑避开与复杂的PCI总线协议。本课题采用Spartan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系统开发板作为串行通信接口的硬件实验平台，实现了支持配置读/写交易、单数据段读/写、突发模式读/写、命令/地址译码功能和数据传送错误检测与处理功能的PCI软核。 本文主要阐述了以PCI软核为核心的串行通信平台的实现，首先介绍了PCI软核的编程语言、软件工具和硬件实验平台Spartan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系统开发板。然后，介绍了PCI总线命令、PCI软核所支持的功能、PCI软核两侧信号的定义、PCI软核配置模块以及探讨了PCI软核的状态机接收、发送数据等过程，分析了PCI软核的数据收发功能仿真，主要包括配置读/写交易、单数据段模式读/写和突发模式读/写的仿真图形，并阐述了管脚约束的操作流程。最后介绍PCI软核模块的WDM驱动，内容包括驱动程序简介、驱动程序的开发、中断处理、驱动程序与应用程序之间的通信以及应用程序操作。最后，对PCI软核的各种性能进行了比较分析。整个模块设计紧凑，完成在实验平台上的数据发送。 设计选用硬件描述语言VerilogHDL，在开发工具Xilinx ISE7.1中完成整个系统的设计、综合、布局布线，利用Modelsim进行功能及时序仿真，使用DriverWorks为PCI软核编写WinXP下的驱动程序，用VC++6.0编写相应的测试应用程序。之后，将FPGA设计下载到Spanan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系统开发板中运行。 文章最后指出工作中的不足之处和需要进一步完善的地方。
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The A706 series is a high voltage Boost driver with 6 channels adjustable constant current regula
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Xilinx官方的6个EDK实验(中文版)
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Visual C++ 6.0 实例教程.pdf-Visual C++ 6.0 tutorial examples. Pdf\r\n
标签： shilijiaocheng Visual-C 6.0
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