本文主要介绍MDK4.10下，连接ST-Link II的设置方法，给出了所有所需的配置文件。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：kang1923
公司简介SCANCON公司自1973年起生产高品质工业用旋转编码器。从生产石油化工业用的2通道Eex编码器开始，主要用于配油装置。现在SCANCON的Eex编码器，是占据市场最大分额的编码器之一。Eex编码器有各种型号，有紧凑重型实心轴或中空轴系列编码器。最新型的编码器完全由不锈钢制造，防护等级为IP67。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：cainaifa
随着嵌入式系统的迅速发展，其应用环境的广泛性，复杂性对构建于系统上的Nor和Nand闪存设备提出更高要求，需要闪存设备传输速度更快，体积更小，容量更大，稳定性更好。该文在基于Samsung公司的S3C2410处理器平台上，针对FLASH闪存设备在嵌入式系统中的应用，详细分析FLASH闪存设备的接口设计方法，并针对FLASH接口特点，提出Linux环境下NorFLASH和 NandFLASH的驱动开发流程，给出详细的代码分析。
标签： NandFLASH NorFLASH 接口设计 驱动开发
上传时间： 2013-10-08
上传用户：木子叶1
1.增加的设备支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上传时间： 2013-10-13
上传用户：zhangliming420
了解手机生产公司有哪些。
标签： 手机生产
上传时间： 2013-10-30
上传用户：nanfeicui
提出了一种基于公司徽标设计RFID UHF标签天线图案的方法，详细介绍了其原理、设计过程及其天线特点。并给出了两个基于“华中科大”和“无锡邦普”字符的RFID UHF天线实例，并且制作了实物并测试，测试结果表明两者最大读距都在8 m以上。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：YKLMC
常用电子元器件公司网址
上传时间： 2013-11-09
上传用户：truth12
常用电子元器件公司网址
上传时间： 2013-12-24
上传用户：wbwyl
TI-公司msp430开发板原理图
上传时间： 2013-11-18
上传用户：lllliii
altera公司的产品
上传时间： 2013-11-07
上传用户：杜莹12345
