nfv白皮书,etsi组织的第一版白皮书，基本概念
标签： nfv
上传时间： 2016-03-20
上传用户：zyks123
5G中的SDN-NFV和云计算.pdf摘 要 通过介绍广义的SDN/NFV和云计算，结合未来5G网络的特点，分析了5G中上述技术的 应用前景和技术定位；结合5G的网络特点和现有网络的部署情况，总结了各技术间的逻辑关系以及运 营商的侧重点。引言 SDN/NFV 和云计算都是起源于 IT 领域的技术。 如今，云计算已经非常成熟，在 IT 领域已经大规模商 用，SDN技术作为新兴的转发技术，也已经被谷歌等互 联网巨头部署在多个数据中心。随着虚 拟化技术的发展，人们试图将更多的专有 设备虚拟化和软件化，从而达到降低成本 和灵活部署的目的，于是 NFV 的概念诞 生了。本文将结合广义上 3 种技术本身 的特点和未来5G的网络能力要求，分析 各技术在5G架构中的技术定位和前景， 同时结合实际的发展情况，总结未来运营 商在技术研发和业务模式上的侧重点。 1.1 广义的SDN及标准化进程 ONF 在 2012 年 4 月 发 布 白 皮 书 《Software- Defined Networking: The New Norm for Networks》
标签： 5G
上传时间： 2022-02-25
上传用户：jason_vip1
前言AB Research 等调研机构报告显示，关于第五代移动通信网络预计在2017年开始确定相关标准，并在2020年时开始正式进行商业使用，就移动网络发展情况来看，随着网络速度的不断提升，网络流量压力越显突出，这样一来，针对于5G移动通信网络架构设计问题，成为运营商考虑的重点问题之一，移动通信企业如何对下一代移动通信系统进行战昭选择，对5G概念进行合理有效布局，使5G移动通信网络架构能够更加符合市场发展实际需要，对于移动通信企业占据市场有利竞争地位来说，具有十分重要的意义。本文关于5G移动通信网络架构的分析，主费以SDN和NFV技术为主，阐述了SDN和NFV技术在5G移动通信网络构架中的巨大作用。一、基于SDN和NFV的5G移动通信网络构架的优势SDN（软件定义网络）和NFV（网络功能虚拟化）是5G移动通信网络构架的重要组成部分，在实际应用过程中，二者有着各自独特的优势，这对于促进5G移动通信网络发展来说，具有重要的推动作用。SDN是一种网络创新结构，与5G移动通信网络进行有机结合，可以更好地发挥自身优势，并对5G移动通信网络构建来说，具有一定的指导性意义"。SDN具有以下优点：一是能够控制与转发进行分离；二是具有较强的集中化控制能力：三是软件接口较为广泛。SDN应用于5G移动通信网络结构中，可以使网络设备控制面与数据面进行分离，保留网络硬件的转发功能的同时，上层可进行集中控制，使网络应用和功能可编程化。5G移动通信运营商在利用SDN时，能够利用软件定义网络替代昂贵的专业设备，使技术成本大幅度降低，为企业带来较大的经济回报。同时，SON和NFV的特点，使网络更加开放，更具编程能力，为运营商进行网络和应用革新打下了坚实的技术星础。SDN在5G移动通信网络中应用，使移动网络功能更加合理和高效，能够满足日后不断增加的接入速率，更好地满足用户的上网高要四。
上传时间： 2022-06-18
上传用户：qdxqdxqdxqdx
基于Mega的单片机仿真，供初学者入门使用。
上传时间： 2013-07-23
上传用户：snowkiss2014
OPTOELECTRONICS CIRCUIT COLLECTION AVALANCHE PHOTODIODE BIAS SUPPLY 1Provides an output voltage of 0V to +80V for reverse biasingan avalanche photodiode to control its gain. This circuit canalso be reconfigured to supply a 0V to –80V output.LINEAR TEC DRIVER–1This is a bridge-tied load (BTL) linear amplifier for drivinga thermoelectric cooler (TEC). It operates on a single +5Vsupply and can drive ±2A into a common TEC.LINEAR TEC DRIVER–2This is very similar to DRIVER–1 but its power output stagewas modified to operate from a single +3.3V supply in orderto increase its efficiency. Driving this amplifier from astandard +2.5V referenced signal causes the output transistorsto have unequal power dissipation.LINEAR TEC DRIVER–3This BTL TEC driver power output stage achieves very highefficiency by swinging very close to its supply rails, ±2.5V.This driver can also drive ±2A into a common TEC. Operationis shown with the power output stage operating on±1.5V supplies. Under these conditions, this linear amplifiercan achieve very high efficiency. Application ReportThe following collection of analog circuits may be useful in electro-optics applications such as optical networkingsystems. This page summarizes their salient characteristics.
上传时间： 2013-10-27
上传用户：落花无痕
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-10-22
上传用户：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上传时间： 2013-12-20
上传用户：康郎
Boost LED drivers are often used to drive LEDs in series. If an LED fails while open,overvoltage protection (OVP) is necessary to avoid the damage to a boost integrated circuit (IC) or output capacitor. This application report presents the solutions to increase the TPS61043 LED driver OVP threshold.
标签： Overvoltage Protection Solutions Driver
上传时间： 2013-10-14
上传用户：jiangfire
Abstract: The rapid build out of today's smart grid raises a number of security questions. In this article,we review two recent well-documented security breaches and a report of a security gap. These situationsinclude a 2009 smart-meter hack in Puerto Rico; a 2012 password discovery in grid distributionequipment; and insecure storage of a private key in distribution automation equipment. For each of theseattacks, we examine the breach, the potential threat, and secure silicon methods that, as part of acomplete security strategy, can help thwart the attacks.
上传时间： 2013-10-27
上传用户：tecman
MEGA的资料
上传时间： 2013-11-08
上传用户：jasonheung
