J2me手机游戏捉鬼源代码，听着是不是很吓人哦？附有JAR包，导入手机即可运行，部分资源文件可将JAR包解压后拷贝出来。主要是在RES目录中。
上传时间： 2013-12-27
上传用户：shus521
俄罗斯方块用汇编语言编写 (1)执行的命令: ---------------------------------- ML /c /coff /Cp main.asm Link /subsystem:windows main.obj els.RES (2) 按Enter键开始新游戏 按上下左右箭头操作方块 只实现了最基本的功能
上传时间： 2014-01-22
上传用户：zukfu
J2me手机游戏捉鬼源代码，听着是不是很吓人哦？附有JAR包，导入手机即可运行，部分资源文件可将JAR包解压后拷贝出来。主要是在RES目录中。
上传时间： 2017-07-24
上传用户：mpquest
This m file hide an image jpeg,png in another jpeg,png image. The height and width of the secret image is in LSB of 1st 32 pixels of 1st row of the cover image.This helps in the recovery of secret image. The secret image must be smaller than cover image.A message box will appear with a number ,that number is the maximum product of width and height of secret image that can be successfully embedded in the cover image. The final png image will appear in workspace with random name.This image contains the secret image.One such png image is in the zip file with name 4447.png it contains an image of RES 100x122.
上传时间： 2017-07-25
上传用户：gououo
PixelFusion.dsp This file (the project file) contains information at the project level and is used to build a single project or subproject. Other users can share the project (.dsp) file, but they should export the makefiles locally. PixelFusion.h This is the main header file for the application. It includes other project specific headers (including RESource.h) and declaRES the CPixelFusionApp application class. PixelFusion.cpp This is the main application source file that contains the application class CPixelFusionApp. PixelFusion.rc This is a listing of all of the Microsoft Windows RESources that the program uses. It includes the icons, bitmaps, and cursors that are stored in the RES subdirectory. This file can be directly edited in Microsoft Visual C++. PixelFusion.clw This file contains information used by ClassWizard to edit existing classes or add new classes. ClassWizard also uses this file to store information needed to create and edit message maps and dialog data maps and to create prototype member functions.
上传时间： 2015-03-16
上传用户：313777423
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
December 2007, San Jose, California: It seems a long time ago. I walked into a big networking company to head their small Power over Ethernet (PoE) applications team. Surprisingly, I hardly knew anything about PoE prior to that day, having been a switching-power conversion engineer almost all my life. But it seemed a great opportunity to widen my horizons. As you can see, one notable outcome of that seemingly illogical career choice five years ago is the book you hold in your hands today. I hope this small body of work goes on to prove worthy of your expectations and also of all the effort that went into it. Because, behind the scenes, there is a rather inteRESting story to relate—about its backdrop, intertwined with a small slice of modern PoE history, punctuated by a rather RES- tive search for our roots and our true heroes, one that takes us back almost two centuries
上传时间： 2020-06-07
上传用户：shancjb
基于NE555设计的声音传感器模块ALTIUM硬件原理图+PCB文件，2层板设计，大小为29x30mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你的产品设计的参考。主要器件型号列表如下：Library Component Count : 8Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------2N3904 NPN General Purpose AmplifierCap CapacitorComponent_1_1 Header 3H Header, 3-Pin, Right AngleLED3 Typical BLUE SiC LEDMKF 麦克风RES 电阻RES2 RESistor
上传时间： 2021-11-17
上传用户：
AT89S52单片机主8入8出继电器工控主板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为121x149mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你的产品设计的参考。主要器件型号列表如下：Library Component Count : 25Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------24LC02AJKG 按键开关AT89S52-P 8 位微处理器/40引脚CAP CapacitorCAPACITOR POL CapacitorCPDR 瓷片电容CRYSTAL CrystalD Connector 9 Receptacle Assembly, 9 Position, Right AngleDG 电感DJDR 电解电容GO 光耦Header 5X2 Header, 5-Pin, Dual rowJDQYCK 继电器——1常开1常闭LED 发光二极管LM2576HVT-3.3 Simple Switcher 3A Step Down Voltage RegulatorMAX232 NPN NPN Bipolar TransistorPZ_2 排针——2PZ_3 排针——3RES2RES 电阻RES PZ_8 8位排阻SW-DPST Double-Pole, Single-Throw SwitchWY2JG 稳压二级管ZL2JG 整流二极管
上传时间： 2021-11-17
上传用户：kingwide
BTS7960大功率直流电机驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为66*76mm, 包括完整的原理图和PCB工程文件，可以做为你的设计参考。主要器件如下：Library Component Count : 13Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CPDR 瓷片电容Component_1_1 DG 电感DJDR 电解电容Header 2 Header, 2-PinLED 发光二极管LED3 Typical BLUE SiC LEDLM2576HVT-3.3 Simple Switcher 3A Step Down Voltage RegulatorPZ_2 排针——2RES2 RES 电阻TLP521-1WY2JG 稳压二级管
上传时间： 2021-11-21
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