新颖实用的单片机双积分A/D转换电路和软件:摘 要: 通过对双积分A/ D 转换过程及其原理的分析,结合8031 单片机定时计数器的特点,设计出一种新的A/ D 转换电路. 详细介绍了这种转换电路的硬件原理及工作过程,给出了实用的硬件电路与软件设计框图. 通过比较分析,可以看出这种A/ D 转换电路性能价格比较高,软件编程简单,并且转换速度和精度优于一般的A/ D 转换电路. 这种设计思路为数模转换器(A/ D) 的升级提高指出一个明确的方向.关键词:单片机; 定时/ 计数器; A/ D 转换; 双积分 双积分A/ D 及定时计数器原理:我们先分析双积分A/ D 转换的工作原理. 如图1 所示,积分器先以固定时间T 对待测的输入模拟电压Vi 进行正向积分,积分电容C 积累的电荷为
上传时间： 2014-01-18
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当拿到一张CASE单时，首先得确定的是能用什么母体才能实现此功能，然后才能展开对外围硬件电路的设计，因此首先得了解每个母体的基本功能及特点，下面大至的介绍一下本公司常用的IC：单芯片解决方案• SN8P1900 系列– 高精度 16-Bit 模数转换器– 可编程运算放大器 (PGIA)• 信号放大低漂移: 2V• 放大倍数可编程: 1/16/64/128 倍– 升压- 稳压调节器 (Charge-Pump Regulator)• 电源输入: 2.4V ~ 5V• 稳压输出: e.g. 3.8V at SN8P1909– 内置液晶驱动电路 (LCD Driver)– 单芯片解决方案 • 耳温枪 SN8P1909 LQFP 80 Pins• 5000 解析度量测器 SN8P1908 LQFP 64 Pins• 体重计 SN8P1907 SSOP 48 Pins单芯片解决方案• SN8P1820 系列– 精确的12-Bit 模数转换器– 可编程运算放大器 (PGIA)• Gain Stage One: Low Offset 5V, Gain: 16/32/64/128• Gain Stage One: Low Offset 2mV, Gain: 1.3 ~ 2.5– 升压- 稳压调节器• 电源输入: 2.4V ~ 5V• 稳压输出: e.g. 3.8V at SN8P1829– 内置可编程运算放大电路– 内置液晶驱动电路 – 单芯片解决方案 • 电子医疗器 SN8P1829 LQFP 80 Pins 高速/低功耗/高可靠性微控制器• 最新SN8P2000 系列– SN8P2500/2600/2700 系列– 高度抗交流杂讯能力• 标准瞬间电压脉冲群测试 (EFT): IEC 1000-4-4• 杂讯直接灌入芯片电源输入端• 只需添加1颗 2.2F/50V 旁路电容• 测试指标稳超 4000V (欧规)– 高可靠性复位电路保证系统正常运行• 支持外部复位和内部上电复位• 内置1.8V 低电压侦测可靠复位电路• 内置看门狗计时器保证程序跳飞可靠复位– 高抗静电/栓锁效应能力– 芯片工作温度有所提高: -200C ~ 700C 工规芯片温度： -400C ~ 850C 高速/低功耗/高可靠性微控制器• 最新 SN8P2000 系列– SN8P2500/2600/2700 系列– 1T 精简指令级结构• 1T: 一个外部振荡周期执行一条指令• 工作速度可达16 MIPS / 16 MHz Crystal– 工作消耗电流 < 2mA at 1-MIPS/5V– 睡眠模式下消耗电流 < 1A / 5V额外功能• 高速脉宽调制输出 (PWM)– 8-Bit PWM up to 23 KHz at 12 MHz System Clock– 6-Bit PWM up to 93 KHz at 12 MHz System Clock– 4-Bit PWM up to 375 KHz at 12 MHz System Clock• 内置高速16 MHz RC振荡器 (SN8P2501A)• 电压变化唤醒功能• 可编程控制沿触发/中断功能– 上升沿 / 下降沿 / 双沿触发• 串行编程接口
上传时间： 2013-10-21
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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本书从实用角度出发,全面系统深入地阐述了MCS—51单片机及其兼容机外围电路的 设计与应用..全书共10章.第1章至第3章分别介绍各种智能化/网络化集成传感器、传 感器系统的原理与应用、数字IC及智能传感器的接口技术.第4章阐述单片机测控系统的 设计.第5章阐述数据采集系统及新颖检测电路的设计.第6章讲述智能仪器专用集成电 路及其应用.第7章介绍一种基于串行口在线下载的单片机开发系统的设计.第8章阐述 单片机系统稳压电源的设计.第9章介绍电源监控及保护电路.第10章专门介绍单片机测 控系统的抗干扰措施.随书赠送的光盘中,包含了大量的单片机外围集成电路的最新英 文资料,是不可多得的珍贵技术资料库...
上传时间： 2013-10-13
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pt100温度传感器
上传时间： 2013-10-24
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一、传感器的定义信息处理技术取得的进展以及微处理器和计算机技术的高速发展，都需要在传感器的开发方面有相应的进展。微处理器现在已经在测量和控制系统中得到了广泛的应用。随着这些系统能力的增强，作为信息采集系统的前端单元，传感器的作用越来越重要。传感器已成为自动化系统和机器人技术中的关键部件，作为系统中的一个结构组成，其重要性变得越来越明显。最广义地来说，传感器是一种能把物理量或化学量转变成便于利用的电信号的器件。国际电工委员会(IEC:International Electrotechnical Committee)的定义为：“传感器是测量系统中的一种前置部件，它将输入变量转换成可供测量的信号”。按照Gopel等的说法是：“传感器是包括承载体和电路连接的敏感元件”，而“传感器系统则是组合有某种信息处理(模拟或数字)能力的传感器”。传感器是传感器系统的一个组成部分，它是被测量信号输入的第一道关口。传感器系统的原则框图示于图1-1，进入传感器的信号幅度是很小的，而且混杂有干扰信号和噪声。为了方便随后的处理过程，首先要将信号整形成具有最佳特性的波形，有时还需要将信号线性化，该工作是由放大器、滤波器以及其他一些模拟电路完成的。在某些情况下，这些电路的一部分是和传感器部件直接相邻的。成形后的信号随后转换成数字信号，并输入到微处理器。德国和俄罗斯学者认为传感器应是由二部分组成的，即直接感知被测量信号的敏感元件部分和初始处理信号的电路部分。按这种理解，传感器还包含了信号成形器的电路部分。传感器系统的性能主要取决于传感器，传感器把某种形式的能量转换成另一种形式的能量。有两类传感器：有源的和无源的。有源传感器能将一种能量形式直接转变成另一种，不需要外接的能源或激励源(参阅图1-2(a))。有源(a)和无源(b)传感器的信号流程无源传感器不能直接转换能量形式，但它能控制从另一输入端输入的能量或激励能传感器承担将某个对象或过程的特定特性转换成数量的工作。其“对象”可以是固体、液体或气体，而它们的状态可以是静态的，也可以是动态(即过程)的。对象特性被转换量化后可以通过多种方式检测。对象的特性可以是物理性质的，也可以是化学性质的。按照其工作原理，传感器将对象特性或状态参数转换成可测定的电学量，然后将此电信号分离出来，送入传感器系统加以评测或标示。各种物理效应和工作机理被用于制作不同功能的传感器。传感器可以直接接触被测量对象，也可以不接触。用于传感器的工作机制和效应类型不断增加，其包含的处理过程日益完善。常将传感器的功能与人类5大感觉器官相比拟： 光敏传感器——视觉；声敏传感器——听觉；气敏传感器——嗅觉；化学传感器——味觉；压敏、温敏、流体传感器——触觉。与当代的传感器相比，人类的感觉能力好得多，但也有一些传感器比人的感觉功能优越，例如人类没有能力感知紫外或红外线辐射，感觉不到电磁场、无色无味的气体等。对传感器设定了许多技术要求，有一些是对所有类型传感器都适用的，也有只对特定类型传感器适用的特殊要求。针对传感器的工作原理和结构在不同场合均需要的基本要求是： 高灵敏度，抗干扰的稳定性(对噪声不敏感)，线性，容易调节(校准简易)，高精度，高可靠性，无迟滞性，工作寿命长(耐用性) ，可重复性，抗老化，高响应速率，抗环境影响(热、振动、酸、碱、空气、水、尘埃)的能力 ，选择性，安全性(传感器应是无污染的)，互换性 低成本 ，宽测量范围，小尺寸、重量轻和高强度，宽工作温度范围 。二、传感器的分类可以用不同的观点对传感器进行分类：它们的转换原理(传感器工作的基本物理或化学效应)；它们的用途；它们的输出信号类型以及制作它们的材料和工艺等。根据传感器工作原理，可分为物理传感器和化学传感器二大类：传感器工作原理的分类物理传感器应用的是物理效应，诸如压电效应，磁致伸缩现象，离化、极化、热电、光电、磁电等效应。被测信号量的微小变化都将转换成电信号。化学传感器包括那些以化学吸附、电化学反应等现象为因果关系的传感器，被测信号量的微小变化也将转换成电信号。有些传感器既不能划分到物理类，也不能划分为化学类。大多数传感器是以物理原理为基础运作的。化学传感器技术问题较多，例如可靠性问题，规模生产的可能性，价格问题等，解决了这类难题，化学传感器的应用将会有巨大增长。常见传感器的应用领域和工作原理列于表1.1。按照其用途，传感器可分类为： 压力敏和力敏传感器 ，位置传感器 ， 液面传感器 能耗传感器 ，速度传感器 ，热敏传感器，加速度传感器，射线辐射传感器 ，振动传感器，湿敏传感器 ，磁敏传感器，气敏传感器，真空度传感器，生物传感器等。以其输出信号为标准可将传感器分为： 模拟传感器——将被测量的非电学量转换成模拟电信号。数字传感器——将被测量的非电学量转换成数字输出信号(包括直接和间接转换)。膺数字传感器——将被测量的信号量转换成频率信号或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。开关传感器——当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时，传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。
上传时间： 2013-10-11
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设计了一种片上系统（SoC）复位电路。该电路能对外部输入信号进行同步化处理以抑制亚稳态，采用多级D触发器进行滤波提升抗干扰能力，并且控制产生系统所需的复位时序以满足软硬件协同设计需求。同时，完成了可测性设计（DFT）。基于Xilinx spartan-6 FPGA进行了验证。结果表明该电路可以抑制90 ?滋s以下的外部干扰信号，并能正确产生系统所需的复位信号。
上传时间： 2014-12-29
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介绍了面向空间科学实验应用背景的高可靠控制器的解决方案。该方案利用MSP430与IGLOO系列FPGA的低功耗模式，设计了一种新型的温备份方法，在保证系统高可靠性的前提下依然能够达到较低的功耗，并确保科学实验在单路控制电路失效的情况下能够不中断实验进程。该控制器具有高可靠、低功耗以及接口资源丰富的特点，可以满足各类空间科学实验的需求，并已应用于空间有效载荷集成支持系统项目中。
上传时间： 2013-11-11
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数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外，几乎所有的电路都是由半导体组件所构成，虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰，不过为了充分发挥半导体组件应有的性能，电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化，同时为了使机器达到正常动作的目的，因此技术上的跨越竞争越来越激烈。虽然构成系统的电路未必有clock设计，但是毫无疑问的是系统的可靠度是建立在电子组件的选用、封装技术、电路设计与成本，以及如何防止噪讯的产生与噪讯外漏等综合考虑。机器小型化、高速化、多功能化使得低频/高频、大功率信号/小功率信号、高输出阻抗/低输出阻抗、大电流/小电流、模拟/数字电路，经常出现在同一个高封装密度电路板，设计者身处如此的环境必需面对前所未有的设计思维挑战，例如高稳定性电路与吵杂(noisy)性电路为邻时，如果未将噪讯入侵高稳定性电路的对策视为设计重点，事后反复的设计变更往往成为无解的梦魇。模拟电路与高速数字电路混合设计也是如此，假设微小模拟信号增幅后再将full scale 5V的模拟信号，利用10bit A/D转换器转换成数字信号，由于分割幅宽祇有4.9mV，因此要正确读取该电压level并非易事，结果造成10bit以上的A/D转换器面临无法顺利运作的窘境。另一典型实例是使用示波器量测某数字电路基板两点相隔10cm的ground电位，理论上ground电位应该是零，然而实际上却可观测到4.9mV数倍甚至数十倍的脉冲噪讯(pulse noise)，如果该电位差是由模拟与数字混合电路的grand所造成的话，要测得4.9 mV的信号根本是不可能的事情，也就是说为了使模拟与数字混合电路顺利动作，必需在封装与电路设计有相对的对策，尤其是数字电路switching时，ground vance noise不会入侵analogue ground的防护对策，同时还需充分检讨各电路产生的电流回路(route)与电流大小，依此结果排除各种可能的干扰因素。以上介绍的实例都是设计模拟与数字混合电路时经常遇到的瓶颈，如果是设计12bit以上A/D转换器时，它的困难度会更加复杂。
上传时间： 2014-02-12
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针对飞机舱门气动加载试验的特点，分析了21个加载通道的测控要求，应用分布式控制方案，采用上下位机结构；选用PCI板卡及合理的调理电路设计，完成了下位机的采集通信功能；上位机中，在labWindows／CVl平台下实现了了监督控制与数据采集，利用多线程机制及多媒体定时器技术，保证了多通道分布式系统中的实时性要求，该电气设计在地面模拟飞行试验中工作良好，充分满足了试验的各项指标要求。
上传时间： 2013-11-21
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