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  • 高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.pdf

    高通蓝牙芯片qcc5127详细规格书datasheet.pdf英文版,共97页  详细说明:1   Package information(Pin allocations, pios terminal functions)2   Bluetooth subsystem 3   Cystal oscillator4   System powerstates (Idel,Active,Sleep, Off)5   Host Interface subsystem6   Applications subsystem ( QSPI Flash controller)7   Audio subsystem(Dual core Kalimba, ROM, RAM and caches, Data, engine)8   Audio interfaces ( Analog, Digital, Simultaneous audio routing)9   Peripheral interfaces (PIOs, LED, USB, SPI, UART)10 Boot manager11 System manager12 example application schematic13 Electrical characteristics14 Audio performance15 Bluetooth performance16 Power consumption

    标签: 蓝牙 qcc5127

    上传时间: 2022-06-12

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  • 微弱光信号检测系统的设计与研究

    随着现代光电子技术的迅速发展,各类光电转换器件的不断出现,光电检测技术的应用领域越来越广泛,尤其是微弱光信号检测技术的应用发展。微弱光信号检测中,常常由于信号动态范围宽、背景噪声大给信号检测带来较大的困难。本文根据微弱光信号检测技术原理,设计了一种基于单片机的微弱光信号检测系统。首先,本文探讨了微弱光信号检测技术的研究背景和国内外研究现状,对比了在微弱光信号检测中常用的几种方法。其次,对于微弱光信号检测系统的放大电路模块、电路控制模块、电源电路、信号采集与传输模块进行了详细的介绍和讨论。其中,重点分析了放大电路部分,利用对数放大器的信号压缩功能,结合积分放大器原理实现宽动态、大噪声信号的压缩和变换,使信号平稳变换输出,有效的被提取出来。对于系统的软件部分采用单片机C语言编写程序。然后,利用两种光电二极管(PN型和Pin型)对微弱光信号检测系统的入射光功率特性和入射光频率特性进行了讨论和分析,并测量了实际的发光二极管的光谱。最后,对系统电路测量结果和输出特性进行了总结,并提出了该课题下一步研究工作。微弱光信号检测系统电路的测量结果表明,该系统在微弱光信号检测中达到较理想的效果。系统电路成本较低、速度较快、操作灵活,可以用于多种场合下的微弱信号的检测。关键字:微弱光检测,对数放大器,数据采集,光谱测量

    标签: 微弱光信号检测系统

    上传时间: 2022-06-18

    上传用户:默默

  • SPI协议及工作原理分析

    SPI协议及工作原理分析一、概述.SPI,Serial Perripheral Interface,串行外围设备接口,是Motorola公司推出的一种同步串行接口技术.SPI总线在物理上是通过接在外围设备微控制器(PICmicro)上面的微处理控制单元(MCU)上叫作同步串行端口(Synchronous Serial Port)的模块(Module)来实现的,它允许MCU以全双工的同步串行方式与各种外围设备进行高速数据通信SPI主要应用在EEPROM,Flash,实时时钟(RTC),数模转换器(ADC),数字信号处理器(DSP)以及数字信号解码器之间它在芯片中只占用四根管脚(Pin)用来控制以及数据传输,节约了芯片的Pin 数目,同时为PCB在布局上节省了空间.正是出于这种简单易用的特性,现在越来越多的芯片上都集成了SPl技术。

    标签: spi协议

    上传时间: 2022-06-24

    上传用户:jiabin

  • (LTSpice)以反相器为例学习仿真MOSFET

    <h2>原理图schematic </h2><h3>元件<h3>LTSpice提供了nmos(pmos)和nmos4(pmos4)两种nmos(pmos)。其中nmos(pmos)表示衬底(B)和源极(S)相连。mos和mos4能调整的属性不同,如图:本例中要设置mos管的W-0.18u,L=0.18u,选用nmos4和pmos4.<h3>布线<h3>如图1,其中,mos管Gate靠近的那一极好像是 Source,所以PMOS要ctrl+R,ctrl+R,Ctr+.2,注意加电路名称,功能(如果需要),参数设定。<h2>封装<h2>电路设计采用层次化的方式,为了上层电路的调用,往往把底层的电路做好后进行封装,其实进行封装不仅有利于上层电路调用,还有利于测试。建一个New Symbol,该Symbol里的Pin的名称必须和封装电路中的一样。ctrl + A(Attribute Editor中Symbol Type选Block,其他都保持不填。与.asc文件放入同一文件夹。注意:令.asy和.asc文件命名相同,并放在一个文件夹下即可,不需特别关联。

    标签: ltspice mosfet

    上传时间: 2022-06-27

    上传用户:1208020161

  • USB TypeC 接口协议2.0,2019年8月最新版

    USB TypeC接口协议,规定了TypeC的尺寸规格,Pin脚定义,及相关供电,音频传输等。与USB3.0协议和PD协议不同。

    标签: usb type c 协议

    上传时间: 2022-06-27

    上传用户:默默

  • SHT30温湿度传感器模块 I2C通讯 数字型 宽电压 传感器

    Datasheet SHT3x-DISHumidity and Temperature Sensor Fully calibrated, linearized, and temperaturecompensated digital output Wide supply voltage range, from 2.4 V to 5.5 V I2C Interface with communication speeds up to 1MHz and two user selectable addresses Typical accuracy of  2 %RH and  0.3 °C Very fast start-up and measurement time Tiny 8-Pin DFN package

    标签: sht30 温湿度传感器

    上传时间: 2022-06-29

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  • STM32F103可穿戴心率、血氧饱和度测量设备.

    1.传感器采用的是Maxim的MAX30102(与MAX30101 Pin-to-Pin兼容,换用MAX30101应该有更好的心率测量效果);2.单片机使用的是STM32F103;3.显示用的是OLED显示屏,显示心率、血氧饱和度还有两种波长光的波形。系统设计框图

    标签: stm32f103 可穿戴心率测量

    上传时间: 2022-07-01

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  • HC32F003、HC32F005系列数据手册

    HC32F003 系列 / HC32F005 系列是 Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1MSPS 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核,配合成熟的 Keil &IAR 调试开发软件,支持 C 语言及汇编语言,汇编指令。Low Pin Count MCU 典型应用⚫ 小家电,充电器,重合闸,遥控器,电子烟,燃气报警器,数显表,温控器,记录仪等行业⚫ 智能交通,智慧城市,智能家居⚫ 火警探头,智能门锁,无线监控等智能传感器应用⚫ 电机驱动

    标签: MCU

    上传时间: 2022-07-01

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  • Altium Designer 19.1.6 中文版,AD19绿色破解软件安装包2019版

    Altium Designer2019是一款高效专业的实用型PCB电路板设计辅助工具,AD 19功能强劲,完美地将原理图、ecad库、供应链管理以及PCB设计等方面相结合,Altium Designer2019中文版便捷好用,可以让用户完全掌控设计过程,在同一环境中创建组件,配置各种输出文件。Altium Designer2019功能介绍      1、允许网格延伸超出董事会轮廓。      2、一个经典的明亮主题。(非18.1那个)      3、ActiveBOM新增很多功能和重大改进。      4、增加在装配图中查看PCB图层的能力(绘图员)。      5、将3D视图添加到Draftsman(绘图员)。      6、在“Place Fab View”中提供多个可选图层(绘图员)。      7、从中点到中点的3D测量。      8、阻抗驱动差分对规则。      9、用户生成的FPGA引**换(.nex)文件。      10、不对称带状线阻抗计算。      11、改进层堆栈管理器。      12、能够使用多边形进行阻抗计算以及平面。      13、Pin Mapper功能增强。      14、auto place tool(这个不是太确定)      15、改善连接轨道的拖动组件(45度 任意角度 90度跟随)      17、PcbLib编辑器中可以给封装放置标注尺寸(机械层),可以导入到PCB中。      18、多板设计里面添加支持FPC(软板)的功能。

    标签: Altium Designer软件下载

    上传时间: 2022-07-22

    上传用户:canderile

  • ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon Lab

    ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI,   Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片,有UL证书 差异是ISO12XX 是高性能,速度快,延时低,ISO22XX 是低功耗。主要是替换: 隔离电压 AC  3000V及以下 ,2路 ,SOIC-8 封装 ,Pin to Pin 兼容ADI :AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI :ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab :  SI862X  ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺,集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达 50MHz, 脉宽失真小。隔离电压达到 3kvrms,采用 SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压,并且满足常规的测试规范(UL 标准)。  ISO2201L,ISO2200L 是超低功耗 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺,集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达10MHz,脉宽失真小。隔离电压达到 3kVrms,采用SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压,并且满足常规的测试规范(UL,VDE 标准)。

    标签: 隔离芯片 隔离器

    上传时间: 2022-07-23

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