虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

Pcb设计工艺

  • PCB设计基本工艺要求

    PCB工艺要求

    标签: PCB 工艺要求

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:jiahao131

  • PCB设计标准

    PCB工程设计标准与生产工艺

    标签: PCB 设计标准

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:q3290766

  • 通孔插装PCB的可制造性设计

    对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。(1)用大的板子可以节约材料,但由于翘曲和重量原因,在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间,而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。(2)在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法,但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。(3)在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。(4)尽量在板子的顶面(元件面)进行布线,线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线,因为生产过程中都是通过板边进行抓持,边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。(5)对于具有较多引脚数的器件(如接线座或扁平电缆),应使用椭圆形焊盘而不是圆形,以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。

    标签: PCB 通孔插装 可制造性

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:gaome

  • 开关电源的PCB与EMC设计详细资料说明

    说起开关电源的难点问题,PCB布板问题不算很大难点,但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一(PCB设计不好,可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况,这么说并非危言耸听)原因是PCB布板时考虑的因素还是很多的,如:电气性能,工艺路线,安规要求,EMC影响等等;考虑的因素之中电气是最基本的,但是EMC又是最难摸透的,很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题;下面从二十二个方向给大家分享下PCB布板与EMC。

    标签: 开关电源 pcb emc

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:kent

  • 高速PCB的地线布线设计

    本文针对高速PCB板信号接地设计中存在接地噪声及电磁辐射等问题,提出了高速PCB接地模型,并从PCB设计中布线策略的分析和去耦电容的使用等几个方面讨论了解决高速PCB板的接地噪声和电磁辐射问题的方法。

    标签: PCB 地线 布线设计

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:jingfeng0192

  • 高速PCB的过孔设计

    在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB

    标签: PCB 过孔

    上传时间: 2013-06-17

    上传用户:xfbs821

  • 高速电路PCB板级设计技巧(专家级讲座)

    如何能成为PCB设计高手,就必须要有专业的老师指导!

    标签: PCB 高速电路 板级

    上传时间: 2013-07-01

    上传用户:dgann

  • 华为公司PCB设计规范

    PCB硬件设计规范,新手必看,讲的还不错,毕竟是大公司的

    标签: PCB 华为公司 设计规范

    上传时间: 2013-07-10

    上传用户:ouyangtongze

  • 华硕内部的PCB设计规范

    确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号: MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为: (1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产. (2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球. (3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout. (4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例. (5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.

    标签: PCB 华硕 设计规范

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:vendy

  • PCB常见不良设计

    PCB设计中的常见不良设计,精品,值得大家下载

    标签: PCB

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:klin3139