P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PcB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外,亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点,至少需要一个可测试点。如无对应的测试点,将可导致与之相关的开短路不可检出,并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本,且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级:A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚,应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先,较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PcB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PcB 容易板弯变形,影响测点精准度,制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件会偏移,故不可靠,且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper,在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PcB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PcB反放而导致机器压破板),且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线,距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PcB 旋转180 度角后仍能放入PcB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求:(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如为高于3mm 零件,则应至少间距120mil,方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PcB 表面,避免局部密度过高,影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm),如在上针板,则最好不小于40mil(1.00mm),圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工,以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点,因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PcB 光板制作时的喷锡点最佳。PcB 裸铜测点,高温后已氧化,且其硬度高,所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点,虽可大幅改善,但因助焊剂或吃锡不完全的缘故,仍会出现较多的接触误判。
上传时间: 2014-01-14
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新版交通灯模组范例代码、电路原理图、PcB图、使用说明书和产品说明书(快速上手)。
上传时间: 2013-10-20
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单片机万年历设计(含程序和原理图以及PcB文件),尽供学习哦。
上传时间: 2013-12-18
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DSP 2407 的最小系统板原理图(PcB),可以直接拿来自己做一个,不用买开发板,设计时加个外围扩展RAM
上传时间: 2013-10-19
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《EDA工具手册》PcB设计分册
上传时间: 2013-11-02
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针对多层线路板中射频电路板的布局和布线,根据本人在射频电路PcB设计中的经验积累,总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询,同时查阅相关资料,得到认可,是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PcB设计中采用这些技巧,在后期PcB的硬件调试中得到证实,对减少射频电路中的干扰有很不错的效果,是较优的方案。
上传时间: 2013-10-21
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频率特征测试仪是用来测量电路传输特性和阻抗特性的仪器,简称扫频仪。扫频信号源是扫频仪的主要功能部件,作用是产生测量用的正弦扫频信号,其 扫频范围可调,输出信号幅度等幅。本设计采用DDS(数字频率合成技术)产生扫频信号,以Xilinx FPGA为控制核心,通过A/D和D/A等接口电路,实现扫频信号频率的步进调整、幅度与相位的测量,创新的使用了计算机软件作为仪器面板来显示被测网络 幅频特性与相频特性,并且测试结果可保存到各种存储介质中。
上传时间: 2013-10-19
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智能型器件 AstroII原理图和PcB
上传时间: 2014-12-28
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UG203-Virtex-5 PcB设计指南
上传时间: 2014-01-23
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蓝牙模块原理图内容有蓝牙耳机的PcB板+BC3+Flash的芯片。
上传时间: 2013-11-15
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