电线电缆是国家经济建设的一项重要的产业,在铁路通信中,皮泡皮通信电缆因为其具有与其它电缆相同性能的情况下,直径小、成本低、重量轻的特点,得到了人们的青睐。而在单线挤塑机中的温度控制直接影响电缆的性能质量。温度控制的可靠与否及其控制精度的高低己成为决定产品质量的关键,温度控制也成为生产工艺的重要组成部分。在工艺控制当中,应尽量减小其超调量、波动、响应时间和偏差,这对产品的质量,产量和原料的节省都是及其重要的。 本文主要针对挤塑机的温度这个参数进行控制。全文主要包括以下几个部分:首先分析了传统PID、和模糊控制的优缺点。在此基础上,系统选用了模糊自适应PID控制算法。在硬件方面,在分析了系统控制对象的基础上,以LPC2131为控制核心,运用MAX6675采集温度、LCD和键盘作为人机交换平台、以PWM方式对固体继电器进行控制。软件方面,在ARM的集成开发环境AD1.2下,利用C语言,进行了软件的设计与调试,实现了硬件的配置和整体控制系统的所有功能。同时也实现了用Modbus协议与PC机通讯的下位机部分程序,并运用串口调试助手V2.2测试了其功能性。另外论文详细的给出了控制平台的各个功能程序模块软件流程。通过在实验室对系统进行了模拟实验,该控制平台运行稳定,可靠,实现了预期的功能,证明了将模糊PID算法引入挤塑机温度控制系统当中,改善了系统的控制效果,具有更好的鲁棒性和自适应能力。
上传时间: 2013-05-23
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pid控制原理及编程方法,详细的参数说明和例程
上传时间: 2013-04-24
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由于永磁无刷直流电机既具备交流电机结构简单、运行可靠、维护方便等一系列优点,又兼有普通有刷直流电机调速特性好、运行效率高的优点,因此它在当今国民经济各个领域得到了越来越广泛的应用。本文对基于DSP的无刷直流电机控制系统进行了设计和研究。 本论文首先回顾了无刷直流电机的产生、发展历程,介绍了目前的热点研究方向和最新研究成果。 第二章对无刷直流电机的组成环节、结构、工作原理、运行特性进行了分析,并且建立了无刷直流电机的数学模型,对其控制方法进行了讨论。同时,DSP控制器由于其高速的处理能力和丰富的片上资源,已经广泛的应用于电机控制领域。 第三章介绍了TI的高性能DSP芯片 TMS320LF2407A的结构和性能,提出了基于 TMS320LF2407A 的 BLDCM 的控制方案,并且对系统的相关环节进行了讨论和分析。 第四、五两章分别完成了硬件和软件的设计。此系统是基于PWM技术和PID算法的双闭环控制系统。硬件电路包括了控制电路、主电路、检测电路、保护电路几个部分;软件采用模块化的编程思想,编制了各程序模块的控制流程图,并论述了其实现方面的若干问题。 第六章给出了系统的仿真实验结果及分析。 第七章对全文内容进行了总结,并对无刷直流电机控制系统提出了展望。
上传时间: 2013-04-24
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本文以电机控制DSPTMS320LF2407为核心,结合相关外围电路,运用新型SVPWM控制方法,设计电梯专用变频器。为了达到电梯专用变频器大转矩、高性能的要求,在硬件上提高系统的实时性、抗干扰性和高精度性;在软件上采用新型SVPWM控制方法,以消除死区的负面影响,另外单神经元PID控制器应用于速度环,对速度的调节作用有明显改善。通过软硬件结合的方式,改善电机输出转矩,使电梯控制系统的性能得到提高。 系统主电路主要由三部分组成:整流部分、中间滤波部分和逆变部分,分别用6RI75G-160整流桥模块、电解电容电路和7MBP50RA120IPM模块实现。并设计有起动时防止冲击电流的保护电路,以及防止过压、欠压的保护电路。其中,对逆变模块IPM的驱动控制是控制电路的核心,也是系统实现的主要部分。控制电路以DSP为核心,由IPM驱动隔离控制电路、转速位置检测电路、电流检测电路、电源电路、显示电路和键盘电路组成。对IPM驱动、隔离、控制的效果,直接影响系统的性能,反映了变频器的性能,所以这部分是改善变频器性能的关键部分。另外,本课题拟定的被控对象是永磁同步电动机(PMSM),要对系统实现SVPWM控制,依赖于转子位置的准确、实时检测,只有这样,才能实现正确的矢量变换,准确的输出PWM脉冲,使合成矢量的方向与磁场方向保持实时的垂直,达到良好的控制性能,因此,转子位置检测是提高变频器性能的一个重要环节。 系统采用的控制方式是SVPWM控制。本文从SVPWM原理入手,分析了死区时间对SVPWM控制的负面作用,采用了一种新型SVPWM控制方法,它将SVPWM的180度导通型和120度导通型结合起来,从而达到既可以消除死区影响,又可以提高电源利用率的目的。另外,在速度调节环节,采用单神经元PID控制器,通过反复的仿真证明,在调速比不是很大的情况下,其对速度环的调节作用明显优于传统PID控制器。 通过实验证明,系统基本上达到高性能的控制要求,适合于电梯控制系统。
上传时间: 2013-05-21
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pid实例,应用很广泛,例子很多。是很好的参考资料
标签: pid
上传时间: 2013-06-30
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本文提出了一种基于USB和FPGA的高性能数据采集模块USB12016(USB总线,A/D垂直分辨率为12位,存储容量为16兆)的软硬件设计与实现方法。该数据采集卡包括模拟输入、A/D转换、数据缓存、FPGA控制电路和USB总线接口等,在一张卡上实现了8通道模拟信号调理、采集、处理,并可实现多卡同步触发采集,具有高精度,低噪声,低失真和测试信号范围宽的特点。USB12016配有系统驱动控制程序软件,在Windows9X/2000版本的操作平台下运行,控制面板完全是虚拟仪器软面板,图形化界面十分友好。USB12016是USB接口技术、FPGA技术和嵌入式技术融为一体的结晶,已成功应用于军事测控领域。
上传时间: 2013-06-12
上传用户:CETM008
电线电缆是国家经济建设的一项重要的产业,在铁路通信中,皮泡皮通信电缆因为其具有与其它电缆相同性能的情况下,直径小、成本低、重量轻的特点,得到了人们的青睐。而在单线挤塑机中的温度控制直接影响电缆的性能质量。温度控制的可靠与否及其控制精度的高低己成为决定产品质量的关键,温度控制也成为生产工艺的重要组成部分。在工艺控制当中,应尽量减小其超调量、波动、响应时间和偏差,这对产品的质量,产量和原料的节省都是及其重要的。 本文主要针对挤塑机的温度这个参数进行控制。全文主要包括以下几个部分:首先分析了传统PID、和模糊控制的优缺点。在此基础上,系统选用了模糊自适应PID控制算法。在硬件方面,在分析了系统控制对象的基础上,以LPC2131为控制核心,运用MAX6675采集温度、LCD和键盘作为人机交换平台、以PWM方式对固体继电器进行控制。软件方面,在ARM的集成开发环境AD1.2下,利用C语言,进行了软件的设计与调试,实现了硬件的配置和整体控制系统的所有功能。同时也实现了用Modbus协议与PC机通讯的下位机部分程序,并运用串口调试助手V2.2测试了其功能性。另外论文详细的给出了控制平台的各个功能程序模块软件流程。通过在实验室对系统进行了模拟实验,该控制平台运行稳定,可靠,实现了预期的功能,证明了将模糊PID算法引入挤塑机温度控制系统当中,改善了系统的控制效果,具有更好的鲁棒性和自适应能力。
上传时间: 2013-05-31
上传用户:古谷仁美
PID算法在AVR单片机上的应用,风机的闭环控制
上传时间: 2013-04-24
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近年来,igbt功率器件在电机控制、开关电源和变流设备等领域的应用已经非常广泛。igbt的驱动包括专门的驱动电路,以及过流保护电路等。本文设计参考了三菱、西门康等公司生产的igbt驱动模块,加入了接口选择模块、功能选择模块、电源模块、功率补充模块等,实现了整个驱动电路的模块化设计。单个模块可以驱动一个桥臂的上下两个igbt。可以通过方波控制或者spwm控制[1]等控制方式,驱动单相或者三相逆变器。
上传时间: 2013-04-24
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本课题是在课题组已实现的高速串行通信平台的基础上,进一步引伸,设计开源的PCI软核通信模块替代Xilinx公司提供的LogiCORE PCI核,力求在从模式下,做到占用资源更少,传输速度更快,也为以后实现更完整的功能提供平台。 本文以此为背景,基于FPGA平台,搭建以开源的PCI软核为核心的串行通信接口平台,使其成为PCI总线与用户逻辑之间的桥梁,使用户逻辑避开与复杂的PCI总线协议。本课题采用Spartan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系统开发板作为串行通信接口的硬件实验平台,实现了支持配置读/写交易、单数据段读/写、突发模式读/写、命令/地址译码功能和数据传送错误检测与处理功能的PCI软核。 本文主要阐述了以PCI软核为核心的串行通信平台的实现,首先介绍了PCI软核的编程语言、软件工具和硬件实验平台Spartan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系统开发板。然后,介绍了PCI总线命令、PCI软核所支持的功能、PCI软核两侧信号的定义、PCI软核配置模块以及探讨了PCI软核的状态机接收、发送数据等过程,分析了PCI软核的数据收发功能仿真,主要包括配置读/写交易、单数据段模式读/写和突发模式读/写的仿真图形,并阐述了管脚约束的操作流程。最后介绍PCI软核模块的WDM驱动,内容包括驱动程序简介、驱动程序的开发、中断处理、驱动程序与应用程序之间的通信以及应用程序操作。最后,对PCI软核的各种性能进行了比较分析。整个模块设计紧凑,完成在实验平台上的数据发送。 设计选用硬件描述语言VerilogHDL,在开发工具Xilinx ISE7.1中完成整个系统的设计、综合、布局布线,利用Modelsim进行功能及时序仿真,使用DriverWorks为PCI软核编写WinXP下的驱动程序,用VC++6.0编写相应的测试应用程序。之后,将FPGA设计下载到Spanan-II FPGA芯片XC2S200-6FG456C系统开发板中运行。 文章最后指出工作中的不足之处和需要进一步完善的地方。
上传时间: 2013-04-24
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