设计开发维护修理常用贴片三极管代码手册大全 是不可没有的手册
上传时间： 2013-07-21
上传用户：hoperingcong
如题，焊接贴片元件的教程（图解版），焊接贴片元件的教程（图解版）.pdf
上传时间： 2013-08-02
上传用户：thh29
本文讨论工业废水中和处理中pH值的控制方法。由于中和反应中pH值的变化是一个严重非线性的过程，pH值控制被公认为世界上的控制难题之一，在此运用了ARM技术和模糊控制来解决这一难题。 论文首先介绍了工业废水处理中酸碱度控制的现状、存在的问题，并提出了基于ARM的工业废水控制系统的设计方案。其次详细研究了当前嵌入式系统的发展，深入探讨了ARM嵌入式处理器的特点、应用及体系结构，并着重介绍了本文所使用的LPC2131微处理器。然后针对pH的非线性特点做了分析并设计了以INA116为核心元件的pH测量电路。在广泛阅读和全面深入总结国内外相关文献资料的基础上，了解了模糊控制的一些关键技术和发展现状，设计出了基于ARM的工业废水模糊控制器。 硬件设计与软件设计为本论文的重点内容。硬件设计包括：电源电路、复位电路、晶振电路、Flash存储器、SDRAM存储器、JTAG电路、串行通信电路、LCD模块设计、A/D变换模块、PWM电磁阀驱动电路；软件设计除了为硬件提供相应的驱动程序外，最重要的是用C语言实现了基于ARM的工业废水模糊控制器。基于ARM的工业废水控制系统中上位机和下位机的数据通讯采用RS-232方式，下位机采用C语言编程、ADS1．2开发，上位机采用Delph17．0进行设计。 论文的最后对全文的主要研究内容进行了总结，指出了设计过程中遇到的问题及存在的不足之处，给出了主要研究结论和今后的研究方向。实验结果表明系统基本上达到了系统设计中所给出的性能指标，证明了整个系统设计的正确性和合理性，很好地解决了pH值控制中的非线性问题。与传统控制方法相比较，本系统结构简单，控制效果良好。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ztj182002
焊接教程，相当详细的贴片元件焊接技术教程，Good！Good！Good！Good！Good！Good！Good！Good！Good！Good！Good！Good！Good！Good！
上传时间： 2013-04-24
上传用户：410805624
cadence软件下自作的焊盘文件，常用的器件的封装，包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻，插针等器件
标签： pad
上传时间： 2013-06-12
上传用户：唐僧他不信佛
贴片三极管代码查询 BC856B &
上传时间： 2013-06-02
上传用户：偷心的海盗
贴片元件焊接标准 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积， 易于大批量加工，布线密度高。
上传时间： 2013-07-20
上传用户：kaka
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性 3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性 5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性 7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源 8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
上传时间： 2013-04-24
上传用户：hull021
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为“神焊”，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌”。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：dgann
提供常用贴片元件的封装尺寸，以便于设计电路印制板建库
上传时间： 2013-07-26
上传用户：pkkkkp
