PCI ExpressTM is the third generation of PCI (PeripheralComponent Interconnect) technology used to connect I/Operhipheral devices in computer systems. It is intended asa general purpose I/O device interconnect that meets theneeds of a wide variety of computing platforms such asdesktop, mobile, server and communications. It alsospecifies the electrical and mechanical attributes of thebackplane, connectors and removable cards in thesesystems.
上传时间： 2013-11-17
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PCI Express是由Intel，Dell，Compaq，IBM，Microsoft等PCI SIG联合成立的Arapahoe Work Group共同草拟并推举成取代PCI总线标准的下一代标准。PCI Express利用串行的连接特点能轻松将数据传输速度提到一个很高的频率，达到远远超出PCI总线的传输速率。一个PCI Express连接可以被配置成x1，x2，x4，x8，x12，x16和x32的数据带宽。x1的通道能实现单向312.5 MB／s（2.5 Gb／s）的传输速率。Xilinx公司的Virtex5系列FPGA芯片内嵌PCI-expressEndpoint Block硬核，为实现单片可配置PCI-express总线解决方案提供了可能。 本文在研究PCI-express接口协议和PCI-express Endpoint Block硬核的基础上，使用Virtex5LXT50 FPGA芯片设计PCI Express接口硬件电路，实现PCI-express数据传输
上传时间： 2013-12-27
上传用户：wtrl
This document provides practical, common guidelines for incorporating PCI Express interconnect layouts onto Printed Circuit Boards (PCB) ranging from 4-layer desktop baseboard designs to 10- layer or more server baseboard designs. Guidelines and constraints in this document are intended for use on both baseboard and add-in card PCB designs. This includes interconnects between PCI Express devices located on the same baseboard (chip-to-chip routing) and interconnects between a PCI Express device located “down” on the baseboard and a device located “up” on an add-in card attached through a connector. This document is intended to cover all major components of the physical interconnect including design guidelines for the PCB traces, vias and AC coupling capacitors, as well as add-in card edge-finger and connector considerations. The intent of the guidelines and examples is to help ensure that good high-speed signal design practices are used and that the timing/jitter and loss/attenuation budgets can also be met from end-to-end across the PCI Express interconnect. However, while general physical guidelines and suggestions are given, they may not necessarily guarantee adequate performance of the interconnect for all layouts and implementations. Therefore, designers should consider modeling and simulation of the interconnect in order to ensure compliance to all applicable specifications. The document is composed of two main sections. The first section provides an overview of general topology and interconnect guidelines. The second section concentrates on physical layout constraints where bulleted items at the beginning of a topic highlight important constraints, while the narrative that follows offers additional insight.
上传时间： 2014-01-24
上传用户：s363994250
CPCI_E标准规范 CompactPCI® Express SpecificationThe documents in this section may be useful for reference when reading the specification. The revision listed for each document is the latest revision at the time this specification was published. Newer revisions of these documents may exist, so refer to the newest revision. Many of these documents are referenced throughout this specification. Refer to the newest revision of the document unless a specific revision is referenced. • PCI Express Base Specification 3.0. PCI Special Interest Group (PCI-SIG). • PCI Express Card Electromechanical (CEM) Specification 3.0. PCI Special Interest Group (PCI-SIG). • PCI Express to PCI/PCI-X Bridge Specification, Rev. 1.0. PCI Special Interest Group (PCI-SIG). • PCI Express Jitter White Paper. PCI Special Interest Group (PCI-SIG). • PCIe Rj Dj BER White Paper. PCI Special Interest Group (PCI-SIG). • PHY Electrical Test Specification for PCI Express Architecture. PCI Special Interest Group (PCI SIG). • System Management Bus (SMBus) Specification, Version 2.0. Smart Battery System Implementer’
标签： CPCIE
上传时间： 2022-02-23
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关于M.2 接口规范，M.2接口由PCI SIG开发，用于替换Mini PCIE 接口。资料很不错，值得收读。
上传时间： 2022-05-15
上传用户：bluedrops
1、PCI Local Bus Specification R3.02、PCI Local Bus Specification R2.33、PCI Local Bus Specification Revision 2.24、PCI Local Bus Specification Revision 2.15、PCI_Express_Base_4.0r0.7_February-20166、PCI_Express_M.2_Specification_Rev1.1_TS_12092016_CB7、pciexpress_mini
上传时间： 2022-06-24
上传用户：zhaiyawei
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电路板空间要求、减少印刷电路板（PCB）层数、PCB布局布线更容易、接头更小、EMI更少，而且抵抗噪声的能力也更好。高速串行I/O技术正被越来越广泛地应用于各种系统设计中，包括PC、消费电子、海量存储、服务器、通信网络、工业计算和控制、测试设备等。迄今业界已经发展出了多种串行系统接口标准，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太网、10G以太网XAUI、串行ATA等等。 Aurora协议是为私有上层协议或标准上层协议提供透明接口的串行互连协议，它允许任何数据分组通过Aurora协议封装并在芯片间、电路板间甚至机箱间传输。Aurora链路层协议在物理层采用千兆位串行技术，每物理通道的传输波特率可从622Mbps扩展到3.125Gbps。Aurora还可将1至16个物理通道绑定在一起形成一个虚拟链路。16个通道绑定而成的虚拟链路可提供50Gbps的传输波特率和最大40Gbps的全双工数据传输速率。Aurora可优化支持范围广泛的应用，如太位级路由器和交换机、远程接入交换机、HDTV广播系统、分布式服务器和存储子系统等需要极高数据传输速率的应用。 传统的标准背板如VME总线和CompactPCI总线都是采用并行总线方式。然而对带宽需求的不断增加使新兴的高速串行总线背板正在逐渐取代传统的并行总线背板。现在，高速串行背板速率普遍从622Mbps到3.125Gbps，甚至超过10Gbps。AdvancedTCA（先进电信计算架构）正是在这种背景下作为新一代的标准背板平台被提出并得到快速的发展。它由PCI工业计算机制造商协会（PICMG）开发，其主要目的是定义一种开放的通信和计算架构，使它们能被方便而迅速地集成，满足高性能系统业务的要求。ATCA作为标准串行总线结构，支持高速互联、不同背板拓扑、高信号密度、标准机械与电气特性、足够步线长度等特性，满足当前和未来高系统带宽的要求。 采用FPGA设计高速串行接口将为设计带来巨大的灵活性和可扩展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片内置了最多24个RocketIO收发器，提供从622Mbps到3.125Gbps的数据速率并支持所有新兴的高速串行I/O接口标准。结合其强大的逻辑处理能力、丰富的IP核心支持和内置PowerPC处理器，为企业从并行连接向串行连接的过渡提供了一个理想的连接平台。 本文论述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA设计传输速率为2.5Gbps的高速串行背板接口，该背板接口完全符合PICMG3.0规范。本文对串行高速通道技术的发展背景、现状及应用进行了简要的介绍和分析，详细分析了所涉及到的主要技术包括线路编解码、控制字符、逗点检测、扰码、时钟校正、通道绑定、预加重等。同时对AdvancedTCA规范以及Aurora链路层协议进行了分析， 并在此基础上给出了FPGA的设计方法。最后介绍了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT设计工具，可在标准ATCA机框内完成单通道速率为2.5Gbps的全网格互联。
上传时间： 2013-05-29
上传用户：frank1234
以某高速实时频谱仪为应用背景，论述了5 Gsps采样率的高速数据采集系统的构成和设计要点，着重分析了采集系统的关键部分高速ADC（analog to digital，模数转换器）的设计、系统采样时钟设计、模数混合信号完整性设计、电磁兼容性设计和基于总线和接口标准（PCI Express）的数据传输和处理软件设计。在实现了系统硬件的基础上，采用Xilinx公司ISE软件的在线逻辑分析仪（ChipScope Pro）测试了ADC和采样时钟的性能，实测表明整体指标达到设计要求。给出上位机对采集数据进行处理的结果，表明系统实现了数据的实时采集存储功能。
上传时间： 2014-11-26
上传用户：黄蛋的蛋黄
绪论 3线性及逻辑器件新产品优先性计算领域4PCI Express®多路复用技术USB、局域网、视频多路复用技术I2C I/O扩展及LED驱动器RS-232串行接口静电放电(ESD)保护服务器/存储10GTL/GTL+至LVTTL转换PCI Express信号开关多路复用I2C及SMBus接口RS-232接口静电放电保护消费医疗16电源管理信号调节I2C总线输入/输出扩展电平转换静电放电保护 手持设备22电平转换音频信号路由I2C基带输入/输出扩展可配置小逻辑器件静电放电保护键区控制娱乐灯光显示USB接口工业自动化31接口——RS-232、USB、RS-485/422继电器及电机控制保持及控制：I2C I/O扩展信号调节便携式工业（掌上电脑/扫描仪） 36多路复用USB外设卡接口接口—RS-232、USB、RS-485/422I2C控制静电放电保护 对于任意外部接口连接器的端口来说，静电放电的冲击一直是对器件可靠性的威胁。许多低电压核心芯片或系统级的特定用途集成电路(ASIC)提供了器件级的人体模型(HBM)静电放电保护，但无法应付系统级的静电放电。一个卓越的静电放电解决方案应该是一个节省空间且经济高效的解决方案，可保护系统的相互连接免受外部静电放电的冲击。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：mikesering
PCI Express 协议由于其高速串行、系统拓扑简单等特点被广泛用于各种领域。Altera公司的Arria II GX FPGA内集成了支持链式DMA传输功能的PCI Express硬核，适应了PCI Express总线高速度的要求。文中利用Jungo公司的WinDriver软件实现了链式DMA的上层应用设计。首先给出了链式DMA实现的基本过程，接着分析了链式DMA数据传输需要处理的几个问题，给出了相应的解决办法和策略。采用这些方法，保证了DAM数据传输的正确性，简化了底层FPGA应用逻辑的设计。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：hanwudadi
