电子书-PCB的EMC设计指南-华为 94页
上传时间： 2021-11-06
上传用户：nicholas28
该文档为单片机小系统PCB的设计开题报告资料，讲解的还不错，感兴趣的可以下载看看…………………………
上传时间： 2021-11-07
上传用户：kjl
PCB的工艺流程详细资料说明1.开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程 首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
上传时间： 2021-11-08
上传用户：hbsun
PCB的电磁兼容设计.pdfPCB thermal resistance的分析和计算.pdf
上传时间： 2021-11-22
上传用户：bluedrops
使用STM32 面板PCB的大功率独立数字交流调压器使用STM32 面板PCB的大功率独立数字交流调压器
上传时间： 2022-01-15
上传用户：lipengxu
华为PCB的EMC设计指南 94页 2.3M
上传时间： 2022-02-09
上传用户：bluedrops
高清电子书-华为PCB的EMC设计指南.pdf
上传时间： 2022-02-18
上传用户：jiabin
文档为PROTEL-DXP生成PCB的流程总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，
上传时间： 2022-06-24
上传用户：ttalli
在数字技术高速发展的今天，有许多芯片被用作数据交换的核心器件，以起到承上启下数据交换的权纽作用。FPGA即现场可编程门阵列，由于其运行速度快且具有可编程的灵活性，现在已经成为EDA设计的主要逻辑器件，SPI接口技术是一种高速高效率的串行接口技术，主要用于扩展外设和进行数据交换，在许多高档的单片机中，已经作为一种配置标准。如AT8958252.ADC812等等，使工程技术人员在设计系统时具有更大的灵活性，因而受到工程技术人员的欢迎。但像MCS51系列、MCS96系列等应用非常广泛的单片机并不带SPI接口，这样就限制了在这些系统中使用带SPI接口的器件。该文将用软件模拟SPI接口时序的方法来实现MCU与FPGA之间的数据换换。1 SP1总线接口概述SPI（Serial Peripheral Interfce-串行外设接口）总线系统是一种同步串行外设接口，允许MCU与各种外围设备以串行方式进行通信、数据交换。SPIT在芯片的管脚上只占用4根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便，正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片集成了这种通信协议.SPI是一个环形总线结构，由SS（CS）、SCK.SDI SD0构成，其时序其实很简单，主要是在SK的控制下，两个双向移位寄存器进行数据交换。SPI主要特点有：可以同时发出和接收串行数据；可以当作主机或从机工作：提供频率可编程时铁发送结束中断标志；写冲突保护；总线竞争保护等。
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhengtiantong
用Proteus制作PCB的教程
上传时间： 2022-07-17
上传用户：wangshoupeng199
