设计流程 在pcb的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程： 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。 系统功能区块图 接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。 将系统分割几个pcb 将系统分割数个pcb的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计 算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。 决定使用封装方法，和各pcb的大小
标签： PCB
上传时间： 2013-10-11
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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
上传时间： 2013-11-08
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讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：gundan
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-10-22
上传用户：pei5
布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB 的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB 时，所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型— 寄生电容进行量化，并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：liglechongchong
印刷电路板PCB 的一般布局原则在一些相对难懂的文件中得到总结一些原则是特殊适用于微控制器的然而这些原则却被试图应用到所有的现代CMOS 集成电路上这个文件覆盖了大部分已知和已经发表的使用在低噪声无屏蔽环境的布局技术研究是针对两层板的假设最大可接受的噪声水平为30dB或更大比FCC 第15 部分更严格这个噪声水平看起来是欧洲和美国汽车市场能接受的噪声上限这个文件并不总是解释给出技术中的为什么因为它的意图只是作为参考文件而不是作为辅助教育文件要提醒读者的是即使在原先的设计中并没有使用一种给定的技术而电路仍然具有可以接受的性能并不代表这种技术没有用处随着时间的推移集成电路芯片的速度和集成度也在提高每一种隔离和减小噪声的方法都会得到使用.
上传时间： 2013-10-30
上传用户：410805624
这个应用报告讨论了如何用MSP430微处理器来设计单接触电容传感器接口的问题。采用具有超低功耗特性和集成外围设备的MSP430，单接触用户接口可以很轻松地实现。这个应用报告提供了技术概述，系统关注的细节和使用MSP430系列进行电容传感器设计不同方法的技术细节。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：sjy1991
现代仪表最突出的特点是功能的模块化，组装一块仪表通常只需将几个功能模块在定制PCB的基础上联合起来，就可以得到一个完整的系统。长安等经济型汽车的指针仪表一般为独立的模块，提示/报警功能由PCB 上的小灯泡完成。SANTANA 系列的指针由 PCB上的十字线圈驱动，提示/报警灯全部是发光二极管。轿车仪表板上显示的主要数据、来源及对应显示方式如表1所示（SANTANA2000），可见目前的汽车仪表尚以机械式为主，通讯方式以线束为主。这种模式最大的弊病是过于依赖线束，导致系统的复杂化。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：三人用菜
第一部分：设计概述随着现代化进程的逐步加深，数字城市化进一步推进，一方面，超市的规模越来越大，商品的种类日益繁多;另一方面，人们的生活节奏越来越快，时间观念越来越强，对购物环境的要求也越来越高，如何从眼花缭乱的商品中快速选择所需物品，如何使购物环境更为舒适便利，让购物变成一种休闲享受，鉴于上述的需要，我们设计了这款E-购系统。人们在大商场中选购商品时，特别是游客到达一个新的旅游景点超市时，由于对商场的布局不太了解，导致很多的时间浪费在寻找自己所需要的商品上，甚至有时因为找不到商品而失去了购物的心情。有了这款E-购系统，顾客就可以轻松了解商场的布局和自己感兴趣商品的位置，购物的同时还可以享受美妙的音乐，增添了购物的乐趣，从而为商家吸引回头客奠定了基础。这款系统相较于以往传统具有类似功用的导购系统有了很大的改进，商品导购方面有同类商品和同厂商品查询功能，让顾客获得更加丰富的信息，购得最适合自己的商品；购物舒适度方面不仅增加了商场环境实时检测功能，让顾客对自己所处的环境有理性的认识，同时E-购系统的随身音乐播放功能，让顾客从此远离传统超市环境的嘈杂，取而代之的是购物过程中轻松的音乐，这一点对于压力越来越大的城市人群来说，的确是件好事；在快速付账方面增加了所购商品总价结算模块，不仅给顾客以购物参考，也为将来的轻松结账铺平了道路。本系统可以应用于大中型商场或者超级市场。考虑到需要高系统性能、低系统成本、功能强大易用的开发环境，并可以根据自己的需要来调整嵌入式系统的特性、性能以及成本，我们选用单片机PIC30F,再加上适合软件系统开发调试的集成开发环境,为开发提供了方便。第一部分：设计概述随着现代化进程的逐步加深，数字城市化进一步推进，一方面，超市的规模越来越大，商品的种类日益繁多;另一方面，人们的生活节奏越来越快，时间观念越来越强，对购物环境的要求也越来越高，如何从眼花缭乱的商品中快速选择所需物品，如何使购物环境更为舒适便利，让购物变成一种休闲享受，鉴于上述的需要，我们设计了这款E-购系统。人们在大商场中选购商品时，特别是游客到达一个新的旅游景点超市时，由于对商场的布局不太了解，导致很多的时间浪费在寻找自己所需要的商品上，甚至有时因为找不到商品而失去了购物的心情。有了这款E-购系统，顾客就可以轻松了解商场的布局和自己感兴趣商品的位置，购物的同时还可以享受美妙的音乐，增添了购物的乐趣，从而为商家吸引回头客奠定了基础。这款系统相较于以往传统具有类似功用的导购系统有了很大的改进，商品导购方面有同类商品和同厂商品查询功能，让顾客获得更加丰富的信息，购得最适合自己的商品；购物舒适度方面不仅增加了商场环境实时检测功能，让顾客对自己所处的环境有理性的认识，同时E-购系统的随身音乐播放功能，让顾客从此远离传统超市环境的嘈杂，取而代之的是购物过程中轻松的音乐，这一点对于压力越来越大的城市人群来说，的确是件好事；在快速付账方面增加了所购商品总价结算模块，不仅给顾客以购物参考，也为将来的轻松结账铺平了道路。本系统可以应用于大中型商场或者超级市场。考虑到需要高系统性能、低系统成本、功能强大易用的开发环境，并可以根据自己的需要来调整嵌入式系统的特性、性能以及成本，我们选用单片机PIC30F,再加上适合软件系统开发调试的集成开发环境,为开发提供了方便。
上传时间： 2013-11-14
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为了提高测量的可靠性，对测量系统进行抗干扰设计是必不可少的。将硬件抗干扰技术和软件抗干扰技术结合起来应用于基于微机的精密电感测微系统中。提出了通过从电路合理的布局布线和元器件的筛选以及软件的数字滤波和零点处理等措施来达到抗干扰的目的。最后通过实验表明了采用这些措施之后，测量仪器的可靠性和稳定性得到了很大的提高。关健词:硬件抗干扰软件杭干扰电感测微仪
上传时间： 2013-10-08
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