关于PADS中多层板埋盲孔的设计!
上传时间: 2015-01-01
上传用户:brilliantchen
可以用此工具将PROTEL,ORCAD等PCB资料,转换成PADS所需格式。
上传时间: 2013-10-15
上传用户:bvdragon
PCB 原理图
上传时间: 2013-11-14
上传用户:dddddd55
不错的用PADS布线的资料
上传时间: 2013-10-14
上传用户:zuozuo1215
文档包含了我们使用PADS时所需用到的快捷方式
上传时间: 2013-11-04
上传用户:1109003457
当设计高速信号PCB或者复杂的PCB时,常常需要考虑信号的干扰和抗干扰的问题,也就是设计这样的PCB时,需要提高PCB的电磁兼容性。为了实现这个目的,除了在原理图设计时增加抗干扰的元件外,在设计PCB时也必须考虑这个问题,而最重要的实现手段之一就是使用高速信号布线的基本技巧和原则。 高速信号布线的基本技巧包括控制走线长度、蛇形布线、差分对布线和等长布线,使用这些基本的布线方法,可以大大提高高速信号的质量和电磁兼容性。下面分别介绍这些布线方法的设置和操作。
上传时间: 2015-01-02
上传用户:gtzj
欢迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了 PADS-PowerPCB 的绝大部分功能和特点,以及使用的各个过程,这些功能包括: · 基本操作 · 建立元件(Component) · 建立板子边框线(Board outline) · 输入网表(Netlist) · 设置设计规则(Design Rule) · 元件(Part)的布局(Placement) · 手工和交互的布线 · SPECCTRA全自动布线器(Route Engine) · 覆铜(Copper Pour) · 建立分隔/混合平面层(Split/mixed Plane) · Microsoft的目标连接与嵌入(OLE)(Object Linking Embedding) · 可选择的装配选件(Assembly options) · 设计规则检查(Design Rule Check) · 反向标注(Back Annotation) · 绘图输出(Plot Output) 使用本教程后,你可以学到印制电路板设计和制造的许多基本知识。
上传时间: 2013-10-08
上传用户:x18010875091
如果用户现有的是 Protel99SE 。ProtelDXP,Protel2004 版本: 1 在powerpcb 软件的中打开 PCB 文件,选择导出 ASCII 文件(export ascii file) ,ascii file 的版本应该选择 3.5 及以下的版本。 2 a 在 Protel99SE 。ProtelDXP , 选择 File->Import->在出现的对话框中,选择文件类型中的PADS Ascil Files (*.ASC)输入对应文件即可 1.powerpcb-->export ascii file--->import ascii file with protel99 se sp5(u must install padsimportor that is an add-on for 99sesp5 which can downloan from protel company ). 2.powerpcb-->export ascii file-->import ascii file in orcad layout-->import max file(orcad pcb file)with protel 99 or 99se.
上传时间: 2013-10-16
上传用户:whymatalab
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间: 2013-11-17
上传用户:cjf0304
PCB设计问题集锦 问:PCB图中各种字符往往容易叠加在一起,或者相距很近,当板子布得很密时,情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时,会产生错误,但这种错误可以忽略。往往这种错误很多,有几百个,将其他更重要的错误淹没了,如何使Verify Design会略掉这种错误,或者在众多的错误中快速找到重要的错误。 答:可以在颜色显示中将文字去掉,不显示后再检查;并记录错误数目。但一定要检查是否真正属于不需要的文字。 问: What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答:这是有关制造方面的一个检查,您没有相关设定,所以可以不检查。 问: 怎样导出jop文件?答:应该是JOB文件吧?低版本的powerPCB与PADS使用JOB文件。现在只能输出ASC文件,方法如下STEP:FILE/EXPORT/选择一个asc名称/选择Select ALL/在Format下选择合适的版本/在Unit下选Current比较好/点击OK/完成然后在低版本的powerPCB与PADS产品中Import保存的ASC文件,再保存为JOB文件。 问: 怎样导入reu文件?答:在ECO与Design 工具盒中都可以进行,分别打开ECO与Design 工具盒,点击右边第2个图标就可以。 问: 为什么我在pad stacks中再设一个via:1(如附件)和默认的standardvi(如附件)在布线时V选择1,怎么布线时按add via不能添加进去这是怎么回事,因为有时要使用两种不同的过孔。答:PowerPCB中有多个VIA时需要在Design Rule下根据信号分别设置VIA的使用条件,如电源类只能用Standard VIA等等,这样操作时就比较方便。详细设置方法在PowerPCB软件通中有介绍。 问:为什么我把On-line DRC设置为prevent..移动元时就会弹出(图2),而你们教程中也是这样设置怎么不会呢?答:首先这不是错误,出现的原因是在数据中没有BOARD OUTLINE.您可以设置一个,但是不使用它作为CAM输出数据. 问:我用ctrl+c复制线时怎设置原点进行复制,ctrl+v粘帖时总是以最下面一点和最左边那一点为原点 答: 复制布线时与上面的MOVE MODE设置没有任何关系,需要在右键菜单中选择,这在PowerPCB软件通教程中有专门介绍. 问:用(图4)进行修改线时拉起时怎总是往左边拉起(图5),不知有什么办法可以轻易想拉起左就左,右就右。答: 具体条件不明,请检查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 问: 好不容易拉起右边但是用(图6)修改线怎么改怎么下面都会有一条不能和在一起,而你教程里都会好好的(图8)答:这可能还是与您的GRID 设置有关,不过没有问题,您可以将不需要的那段线删除.最重要的是需要找到布线的感觉,每个软件都不相同,所以需要多练习。 问: 尊敬的老师:您好!这个图已经画好了,但我只对(如图1)一种的完全间距进行检查,怎么错误就那么多,不知怎么改进。请老师指点。这个图在附件中请老师帮看一下,如果还有什么问题请指出来,本人在改进。谢!!!!!答:请注意您的DRC SETUP窗口下的设置是错误的,现在选中的SAME NET是对相同NET进行检查,应该选择NET TO ALL.而不是SAME NET有关各项参数的含义请仔细阅读第5部教程. 问: U101元件已建好,但元件框的拐角处不知是否正确,请帮忙CHECK 答:元件框等可以通过修改编辑来完成。问: U102和U103元件没建完全,在自动建元件参数中有几个不明白:如:SOIC--》silk screen栏下spacing from pin与outdent from first pin对应U102和U103元件应写什么数值,还有这两个元件SILK怎么自动设置,以及SILK内有个圆圈怎么才能画得与该元件参数一致。 答:Spacing from pin指从PIN到SILK的Y方向的距离,outdent from first pin是第一PIN与SILK端点间的距离.请根据元件资料自己计算。
上传时间: 2014-01-03
上传用户:Divine