钟是现代人类日常生活必不可少的工具，语音时钟更是现在电子时钟多功能化发展的一个方向。语音电子钟具有突出的播报时间的功能，它被广泛用在生活中的各种场合。本设计就是从日常生活中常见的事物入手，通过对语音电子钟的设计，让我认识到单片机已经深入到我们生活的每个领域。 本文从语音电子钟的设计原理、设计方案入手，详细介绍了系统硬件设计、软件设计及调试。在语音电子钟的设计中，要处理好以下几个关键：D/A（数/模）转换，语音识别，人机接口，程序设计。D/A（数/模）和语音识别技术关系到时间的正确播报，人机接口是播报时间和调整时间的关键。利用凌阳SPCE061A单片机在语音识别和处理方面的优点，结合实践，设计出有特色的语音电子钟。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：feitian920
MFC 六大技术之简化仿真（Console 程序） 第㆓篇【欲善工事先利其器】提供给对 Visual C++ 整合环境全然陌生的朋友㆒个导引。 这㆒篇当然不能取代 Visual C++ User's Guide 的㆞位，但对整个软件开发环境有全盘以 及概观性的介绍，可以让初学者迅速了解手㆖掌握的工具，以及它们的主要功能。 第㆔篇【浅出 MFC 程序设计】介绍㆒个 MFC 程序的生死因果。已经有 MFC 程序经 验的朋友，不见得不会对本篇感到惊艳。根据我的了解，太多㆟使用 MFC 是「只知道 这么做，不知道为什么」；本篇详细解释 MFC 程序之来龙去脉，为初入 MFC 领域的 读者奠定扎实的基础。说不定本篇会让你有醍醐灌顶之感。
上传时间： 2013-12-16
上传用户：qq527891923
胰岛素泵的设计 MPLAB IDE是一种在PC 机上运行的软件，用来为Microchip Technology系列单片机开发应用程序。由于它提供了一种单一的集成环境来为嵌入式单片机开发程序代码，因此被称为集成开发环境或IDE，所有软件开发任务都可以在MPLAB IDE下完成，包括编辑、编译、调试程序和下载。MPLAB IDE提供了一个统一的开发平台，用于所有Microchip Technology处理器系统。 本系统的软件设计开发采用C语言。C语言的可移植性很高，并且可读性很好。软件设计是通过各个模块的编程设计来实现的。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：哈哈haha
Proteus中文入门基础教程 目 录 第一章 概述... 2 一、进入Proteus ISIS. 2 二、工作界面... 3 三、基本操作... 3 图形编辑窗口... 3 预览窗口（The Overview Window）... 4 对象选择器窗口... 5 图形编辑的基本操作... 5 参考1. 10 参考2作原理图仿真调试... 12 四、实例一... 16 电路图的绘制... 17 KeilC与Proteus连接调试... 26 五、实例二... 30 使用元件工具箱... 30 使用状态信息条... 30 使用对话框... 30 使用仿真信息窗口... 30 关闭Proteus ISIS. 30 四、菜单命令简述... 31 主窗口菜单... 31 表格输出窗口(Table)菜单... 33 方格输出窗口(Grid)菜单... 33 Smith圆图输出窗口(Smith)菜单... 33 直方图输出窗口(Histogram)菜单... 33 第二章 基于51的PID炉温度调节器的硬件设计及仿真（未完成）... 34
上传时间： 2013-10-31
上传用户：hanli8870
Keil是业界最好的51单片机开发工具之一，它拥有流畅的用户界面与强大的仿真功能。ARM将Keil公司收购之后，正式推出了针对ARM微控制器的开发工具RVMDK，它将ARM编译器RVCT与Keil的工程管理、调试仿真工具集成在一起，是一款非常强大的ARM微控制器开发工具。2007年5月，ARM正式授权中国深圳英蓓特公司代理中文版RVMDK的出售事务。很多嵌入式系统开发工程师对ARM的老版本开发工具ADS1.2非常熟悉，而RVMDK与ADS相比较，从外观、仿真流程以及内部二进制编译链接工具上都有了不少改进，用法稍有不同。本主的主旨是介绍通用的流程，以及一些注意事项，帮助ADS1.2用户将老的，遗留的ADS1.2工程转化成在RVMDK上进行开发调试的工程。 ARM新推出的微控制器开发工具RVMDK与ADS1.2在工具架构组成上有一些不同，这些区别包括：不同版本的ARM编译器（compiler），不同的调试器（debugger），不同的仿真器（simulator），以及不同的硬件调试单元。作为ARM的新一代微控制器开发工具，RVMDK不但包含ARM的最新版本编译链接工具，即RVDS3.0的编译链接工具，而且根据微控制器调试开发的特点采用了与ADS，RVDS完全不同的调试、仿真环境，uVision debugger 与simulator。 RVMDK集成了RVDS3.0的编译工具RVCT3.0，与ADS1.2相比，除去编译、连接工具的可执行二进制文件不同之外，RVCT3.0的很多编译连接选项与ADS编译器也有不同。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：1051290259
实验目的： 1、掌握EIGRP 的基本配置 2、掌握EIGRP 的通配符掩配置方法 3、掌握EIGRP 的自动汇总特性，理解EIGRP 的自动汇总的缺陷以及如何关闭自动汇总 4、掌握EIGRP 的手工汇总 5、掌握通过ip default-network 命令配置EIGRP 默认网络 6、掌握EIGRP 的手工自动总结的配置方
上传时间： 2013-10-13
上传用户：llwap
AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵
上传时间： 2013-11-20
上传用户：haoxiyizhong
enter——选取或启动 esc——放弃或取消 f1——启动在线帮助窗口 tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕 del——删除点取的元件（1个） ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上） x+a——取消所有被选取图件的选取状态 x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转 space——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字
上传时间： 2013-11-01
上传用户：a296386173
PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白要如何达到EMC的要求。本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板（PCB）上被动组件（passivecomponent）的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基本知识。导线和PCB走线导线（wire）、走线（trace）、固定架……等看似不起眼的组件，却经常成为射频能量的最佳发射器（亦即，EMI的来源）。每一种组件都具有电感，这包含硅芯片的焊线（bond wire）、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小，而且对频率很敏感。依据LC 的值（决定自共振频率）和PCB走线的长度，在某组件和PCB走线之间，可以产生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的辐射天线。在低频时，导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时，导线就具有电感的特性。因为变成高频后，会造成阻抗大小的变化，进而改变导线或PCB 走线与接地之间的EMC 设计，这时必需使用接地面（ground plane）和接地网格（ground grid）。导线和PCB 走线的最主要差别只在于，导线是圆形的，走线是长方形的。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗XL = 2πfL，在高频时，此阻抗定义为Z = R + j XL j2πfL，没有容抗Xc = 1/2πfC存在。频率高于100 kHz以上时，感抗大于电阻，此时导线或走线不再是低电阻的连接线，而是电感。一般而言，在音频以上工作的导线或走线应该视为电感，不能再看成电阻，而且可以是射频天线。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：极客
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-11-17
上传用户：cjf0304
