上传时间: 2013-10-08
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以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。
上传时间: 2014-12-30
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上传时间: 2014-12-30
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上传时间: 2013-11-16
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上传时间: 2013-11-10
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上传时间: 2013-10-19
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上传时间: 2013-11-15
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上传时间: 2013-10-17
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上传时间: 2013-11-21
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Cadence 应用注意事项 1、 PCB 工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 1.1. 不同元件间的焊盘间隙:大于等于 40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。 1.2. 焊盘尺寸:粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应 修剪;如果不能修剪的,相应焊盘应增大….. 1.3. 机械过孔最小孔径:大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔,为国内 **************************************************************************************** 各种化工 石油 电子 制造 机械 编程 纺织等等各类电脑软件, 欢迎咨询 ------------------------------------------------------------------------------------ 联系QQ:1270846518 Email: gjtsoft@qq.com 即时咨询或留言:http://gjtsoft.53kf.com 电话: 18605590805 短信发送软件名称, 我们会第一时间为您回复 **************************************************************************************** 大多数 PCB厂家所不能接受。
上传时间: 2013-10-19
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