uCOS
上传时间： 2013-10-10
上传用户：jiwy
详细介绍了以LPC1788 ARM Cortex-M3微处理器为目标硬件平台，在IAR Embedded Workbench for ARM 6.3集成开发环境下μC/OS-II 实时操作系统的详细移植过程，重点阐述移植代码中堆栈初始化、任务切换、时钟中断服务程序的编写方法，并在评估板上验证了在该嵌入式实时操作系统上实现多任务操作。
上传时间： 2014-01-22
上传用户：HGH77P99
主要针对货车动态称重系统中大量实时载重数据存取的需求而做的设计。该设计基于ARM9和μC/OS-II相结合的软硬件平台，实现了一种SD卡文件系统。SD卡的接口电路采用SD总线模式连接，软件设计基于嵌入式操作系μC/OS-II ，文件系统的实现参照FAT32规范。实际应用表明，该设计能够满足大量数据的存取效率以及文件管理的技术指标。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：rlgl123
本文主要介绍MDK4.10下，连接ST-Link II的设置方法，给出了所有所需的配置文件。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：kang1923
UCos-ii_在STM32上的移植详解
上传时间： 2013-11-05
上传用户：linlin
针对在51单片机上移植实时操作系统μC/OS-II的目的，以μC/OS-II工作原理为基础，结合51单片机堆栈空间少的情况，采用改变堆栈指针到不同任务寄存器组的方法，通过改变堆栈指针的实验，得出在堆栈空间较少的情况下，也能够实现μC/OS-II在51单片机上的运行的结论。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：hz07104032
基于Nios-II设计和实现了支持PSTN网络、Internet网络的双网传真机系统，利用FPGA实现了传真机系统的多个电路模块，包括A/D采样控制逻辑、二值化图像处理模块、MH编码模块、MH译码模块和CIS扫描、TPH打印、电机控制模块。基于μC/OS-II、Niche TCP/IP实现了T30协议通信、非实时网络传真通信、Tiff文件创建、Tiff文件解析模块。使用Altera Cyclone EP1C20开发板实现和验证了整机系统，经过软硬件联调，达到了系统设计指标和功能。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：xwd2010
1.增加的设备支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上传时间： 2013-10-13
上传用户：zhangliming420
quartus ii 数字钟设计 东南大学大二电路实验验收资料
上传时间： 2013-10-20
上传用户：dengzb84
QUARTUS II 9.0 安装压缩包
上传时间： 2013-11-18
上传用户：unmwq
