This document provides general hardware and layoutconsiderations and guidelines for hardware engineersimplementing a DDR3 memory subsystem.The rules and recommendations in this document serve as aninitial baseline for board designers to begin their specificimplementations, such as fly-by memory topology.
标签： ddr3
上传时间： 2021-11-21
上传用户：
This reference manual targets application developers. It provides complete information onhow to use the STM32F051x6 and STM32F051x8 microcontroller memory and peripherals.The STM32F051x6 and STM32F051x8 will be referred to as STM32F051xx throughout thedocument, unless otherwise specified.
标签： stm32
上传时间： 2021-12-02
上传用户：
基于FPGA设计的sdram读写测试实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明，DRAM选用海力士公司的 HY57V2562 型号,容量为的 256Mbit,采用了 54 引脚的TSOP 封装, 数据宽度都为 16 位, 工作电压为 3.3V,并丏采用同步接口方式所有的信号都是时钟信号。FPGA型号Cyclone4E系列中的EP4CE6F17C8，Quartus版本17.1。timescale 1ps/1psmodule top(input clk,input rst_n,output[1:0] led,output sdram_clk, //sdram clockoutput sdram_cke, //sdram clock enableoutput sdram_cs_n, //sdram chip selectoutput sdram_we_n, //sdram write enableoutput sdram_cas_n, //sdram column address strobeoutput sdram_ras_n, //sdram row address strobeoutput[1:0] sdram_dqm, //sdram data enable output[1:0] sdram_ba, //sdram bank addressoutput[12:0] sdram_addr, //sdram addressinout[15:0] sdram_dq //sdram data);parameter MEM_DATA_BITS = 16 ; //external memory user interface data widthparameter ADDR_BITS = 24 ; //external memory user interface address widthparameter BUSRT_BITS = 10 ; //external memory user interface burst widthparameter BURST_SIZE = 128 ; //burst sizewire wr_burst_data_req; // from external memory controller,write data request ,before data 1 clockwire wr_burst_finish; // from external memory controller,burst write finish
标签： fpga sdram verilog quartus
上传时间： 2021-12-18
上传用户：
黑金CYCLONE4 EP4CE6F17C8 FPGA开发板ALTIUM设计硬件工程（原理图+PCB+AD集成封装库）,Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表：Library Component Count : 50Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1117-3.3 24LC04B_0 4148 BAV99 CAP NP_Dup2CAP NP_Dup2_1 CAP NP_Dup2_2CP2102_0 C_Dup1 C_Dup1_1C_Dup2 C_Dup3 C_Dup4 C_Dup4_1 Circuit Breaker Circuit BreakerConnector 15 Receptacle Assembly, 15-Pin, Sim Line ConnectorDS1302_8SO EC EP4CE6F17C8 Cyclone IV Family FPGA, 2V Core, 179 I/O Pins, 2 PLLs, 256-Pin FBGA, Speed Grade 8, Commercial GradeEP4CE6F17C8_1 Cyclone IV Family FPGA, 2V Core, 179 I/O Pins, 2 PLLs, 256-Pin FBGA, Speed Grade 8, Commercial GradeFuse 2 FuseHEX6HY57651620/SO_0 Header 2 Header, 2-PinHeader 9X2 Header, 9-Pin, Dual rowINDUCTOR JTAG-10_Dup1 KEYB LED LED_Dup1 M25P16-VMN3PB 16 Mb (x1) Automotive Serial NOR Flash Memory, 75 MHz, 2.7 to 3.6 V, 8-pin SO8 Narrow (MN), TubeMHDR2X20 Header, 20-Pin, Dual rowMiniUSBB OSCPNP R RESISTOR RN RN_Dup1 R_Dup1 R_Dup2 R_Dup3 R_Dup5R_Dup6 SD SPEAKERSRV05-4SW KEY-DPDT ZTAbattery
标签： 黑金 cyclone4 ep4ce6f17c8 fpga
上传时间： 2021-12-22
上传用户：
Molex SD Memory Card Sockets datasheet,包含尺寸信息，PCB PATTERN LAYOUT
标签： molex
上传时间： 2022-01-30
上传用户：shjgzh
某客户在其产品的设计中，使用了STM32F411。由于产品外观的要求，无法在外部对BOOT 脚进行控制，而且外观上只有USB 接口是留在外边的，需要使用USB DFU 进行升级。而且USB接口只用于代码升级，没有其他功能，所以客户不想去碰USB 代码，希望能够直接使用System Memory 中的Bootloader 进行代码升级。
标签： 存储器 bootloader
上传时间： 2022-02-22
上传用户：aben
部分STM32 是具有空片检测功能的，以便直接进入System Memory 中执行Bootloader，方便通过某些个外设来直接进行编程。比如STM32L011xx、STM32L021xx、STM32F04x和STM32F09x。有看过《STM32F091 空片使用System Bootloader下载代码》和《STM32L011x 和STM32L021x启动模式注意事项》的都知道这个功能。
上传时间： 2022-02-22
上传用户：
Single chip TFT-LCD Controller/Driver with On-chip Frame Memory (FM) Display Resolution: 240*RGB (H) *320(V) Frame Memory Size: 240 x 320 x 18-bit = 1,382,400 bits LCD Driver Output Circuits- Source Outputs: 240 RGB Channels- Gate Outputs: 320 Channels- Common Electrode Output Display Colors (Color Mode)- Full Color: 262K, RGB=(666) max., Idle Mode Off- Color Reduce: 8-color, RGB=(111), Idle Mode On Programmable Pixel Color Format (Color Depth) for Various Display Data input Format- 12-bit/pixel: RGB=(444)- 16-bit/pixel: RGB=(565)- 18-bit/pixel: RGB=(666) MCU Interface- Parallel 8080-series MCU Interface (8-bit, 9-bit, 16-bit & 18-bit)- 6/16/18 RGB Interface(VSYNC, HSYNC, DOTCLK, ENABLE, DB[17:0])- Serial Peripheral Interface(SPI Interface)- VSYNC Interface
上传时间： 2022-03-04
上传用户：
驱动芯片资料ST7735S规格书132RGB x 162dot 262K Color with Frame Memory Single-Chip TFT Controller/Driver
标签： 驱动芯片
上传时间： 2022-03-24
上传用户：
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：
