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Mask

  • Correlation Mask for PAM-DS-UWB signals Correlation Mask for PPM-TH-UWB signals

    Correlation Mask for PAM-DS-UWB signals Correlation Mask for PPM-TH-UWB signals

    标签: Correlation signals Mask PAM-DS-UWB

    上传时间: 2014-11-29

    上传用户:shanml

  • arm平台下路由器设计中获取机器ip和Mask的代码

    arm平台下路由器设计中获取机器ip和Mask的代码

    标签: Mask arm 路由器 机器

    上传时间: 2014-02-11

    上传用户:日光微澜

  • Mask

    Mask

    标签: Mask

    上传时间: 2016-05-11

    上传用户:jiahao131

  • ASK调制与解调VHDL程序及仿真 FSK调制与解调VHDL程序及仿真 PSK调制与解调VHDL程序及仿真 Mask调制VHDL程序及仿真已经调试好的程序

    ASK调制与解调VHDL程序及仿真 FSK调制与解调VHDL程序及仿真 PSK调制与解调VHDL程序及仿真 Mask调制VHDL程序及仿真已经调试好的程序

    标签: VHDL 程序 仿真 Mask

    上传时间: 2016-05-29

    上传用户:fandeshun

  • 8.12 Mask调制VHDL程序及仿真,完增的、、用hdl完成了Mask的编译和仿真

    8.12 Mask调制VHDL程序及仿真,完增的、、用hdl完成了Mask的编译和仿真

    标签: 8.12 Mask VHDL Mask

    上传时间: 2013-12-23

    上传用户:liglechongchong

  • Image enhancement in spatial domain, the sources include histogram, laplacian, unsharp Mask, and spa

    Image enhancement in spatial domain, the sources include histogram, laplacian, unsharp Mask, and spatial filter

    标签: enhancement histogram laplacian spatial

    上传时间: 2013-12-13

    上传用户:hj_18

  • calculates Linear Feedback Shift Register(LFSR) Mask and seed values for a specific phase shift.

    calculates Linear Feedback Shift Register(LFSR) Mask and seed values for a specific phase shift.

    标签: calculates Feedback Register specific

    上传时间: 2017-09-06

    上传用户:fnhhs

  • 智能型充电器电源和显示的设计.rar

    智能型充电器电源和显示的设计 随着越来越多的手持式电器的出现,对高性能、小尺寸、重量轻的电池充电器的需求也越来越大。电池技术的持续进步也要求更复杂的充电算法以实现快速、安全的充电。因此需要对充电过程进行更精确的监控,以缩短充电时间、达到最大的电池容量,并防止电池损坏。AVR 已经在竞争中领先了一步,被证明是下一代充电器的完美控制芯片。Atmel AVR 微处理器是当前市场上能够以单片方式提供Flash、EEPROM 和10 位ADC的最高效的8 位RISC 微处理器。由于程序存储器为Flash,因此可以不用象Mask ROM一样,有几个软件版本就库存几种型号。Flash 可以在发货之前再进行编程,或是在PCB贴装之后再通过ISP 进行编程,从而允许在最后一分钟进行软件更新。EEPROM 可用于保存标定系数和电池特性参数,如保存充电记录以提高实际使用的电池容量。10位A/D 转换器可以提供足够的测量精度,使得充好后的容量更接近其最大容量。而其他方案为了达到此目的,可能需要外部的ADC,不但占用PCB 空间,也提高了系统成本。AVR 是目前唯一的针对像 “C”这样的高级语言而设计的8 位微处理器。C 代码似的设计很容易进行调整以适合当前和未来的电池,而本次智能型充电器显示程序的编写则就是用C语言写的。

    标签: 智能型 充电器电源

    上传时间: 2013-05-18

    上传用户:zhaiye

  • pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER Mask(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    标签: layout design pcb 硬件工程师

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:pei5

  • 摩托罗拉单片机型号识别对照表

    对照表: Mask MCU Type A20T MC68HC705 A38P MC68HC11A8 A46E MC68705R3CS A49N MC68HC11A8 A75H MC68HC811A2 B16B MC68HC805C4 B19C MC68HC811E2 B35F MC68HC11A0 B36T MC68HC805B6 B38E DSP56001 B39P DSP56001 B43T PLCC44

    标签: 摩托罗拉 单片机 型号 对照表

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:digacha