本文给出了STM32F103xC、 STM32F103xD和STM32F103xE增强型的订购信息和器件的机械特性。有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《 STM32F10xxx闪存编程参考手册》。有关Cortex-M3的信息，请参考《 Cortex-M3技术参考手册》
标签： stm32f103
上传时间： 2022-04-17
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本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版,共计29章节，754页。技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明，这些内容在数据手册中。 数据手册中的内容包括：产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等)，管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。
标签： stm32
上传时间： 2022-04-18
上传用户：d1997wayne
高性能 32 位 RISC 内核，最高频率 288MHz， 支持 DSP指令，集成 FPU 支持浮点运算 FFT 加速器：最大支持 1024 点复数 FFT/IFFT 运算，或者是 2048 点的实数 FFT/IFFT 运算 集成 320KB SRAM， 32KB I-Cache， 32KB DCache 内置 16Mbit FLASH，存储代码及数据 内置一次性烧录存储器可以保存用户密码 2线 SDP（Serial Debug Port）调试口，具备断 点调试和代码追踪能力 40个中断向量 4层中断优先级
上传时间： 2022-04-24
上传用户：bluedrops
此资料为STM32F103VET6中文手册。
标签： stm32f103vet6 STM32
上传时间： 2022-04-26
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本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。 技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明，这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括：产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等)，管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。
标签： stm32
上传时间： 2022-05-19
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北京迪文科技有限公司 触摸屏7寸迪文显示屏 应用手册
标签： 触摸屏
上传时间： 2022-05-19
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对照英文资料翻译的一版，ASD1246/47/48中文数据手册，英文不好的同学可参考，方便大家学习！
标签： 寄存器
上传时间： 2022-05-28
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stm单片机的手册，stm32f030系列，包括030x4，030x6，030x8，030xc
标签： stm32
上传时间： 2022-05-29
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MC9S08DZ60中文数据手册；方便学习飞思卡尔单片机。
标签： mc9s08dz60 飞思卡尔
上传时间： 2022-06-18
上传用户：zhanglei193
说明：Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行总线架构，该系列器件支持字节级和页级功能，存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用，具有扇区和芯片擦除功能。所需的总线信号为时钟输入（SCK）线、独立的数据输入（S1）线和数据输出（SO）线。通过片选（CS）输入信号控制对器件的访问。可通过保持引脚（HOLD）暂停与器件的通信。器件被暂停后，除片选信号外的所有输入信号的变化都将被忽略，允许主机响应优先级更高的中断。整个SPI兼容系列器件都具有标准的8引脚PDIP和SOIC封装，以及更高级的封装，如8引脚TSSOP，MSOP.2x3DFN，5x6 DFN和6引脚SOT-23封装形式。所有封装均为符合RoHS标准的无铅（雾锡）封装。引脚图（未按比例绘制）
上传时间： 2022-06-20
上传用户：fliang
