首先下载软件，解压软件，安装在程序中找到SEGGER,选里面的J-FLASH，进入界面，刚开始的那个界面可以忽略，不用建project也可以；单击菜单栏的“Options---Project settings”打开设置，进行jlink配置;正在General选项，选择“USB”，一般都是默认配置，确认一下即可;然后在CPU选项，选择芯片型号，先选择“Device”才能选择芯片型号，芯片型号，要根据你使用的芯片进行选择;在Target interface选项 里面选择SWD模式;首先Target里面选“Connection”连接目标芯片，然后 Target--Auto进行程序烧写;首先Target里面选择“Connection”连接目标芯片，然后 Target--Auto进行程序烧写.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
标签： JLINK
上传时间： 2022-03-22
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驱动芯片资料ST7735S规格书132RGB x 162dot 262K Color with Frame Memory Single-Chip TFT Controller/Driver
标签： 驱动芯片
上传时间： 2022-03-24
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解压后直接EXE安装，不用单独装STLINK驱动了，支持ST-LINK固件更新，因为我的ST-LINK出了问题，找固件更新了一大圈找到的，论坛下载区，也有一个ST-LINK固件更新，但里面只有两个dll文件，不知道如何使用？
上传时间： 2022-04-06
上传用户：jiabin
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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S32K1xx Series Reference Manual 用户手册--2029页 Supports S32K116, S32K118, S32K142, S32K144, S32K146, and S32K148S32K是一款符合AEC-Q100规范、基于32位ARM Cortex-M4F和Cortex-M0+内核的MCU，适用于通用汽车和高可靠性工业应用。The S32K1xx product series further extends the highly scalable portfolio of Arm® Cortex®-M0+/M4F MCUs in the automotive industry. It builds on the legacy of the KEA series, while introducing higher memory options alongside a richer peripheral set extending capability into a variety of automotive applications. With a 2.70–5.5 V supply and focus on automotive environment robustness, the S32K product series devices are well suited to a wide range of applications in electrically harsh environments, and are optimized for cost-sensitive applications offering low pin-count options. The S32K product series offers a broad range of memory, peripherals, and package options. It shares common peripherals and pin counts, allowing developers to migrate easily within an MCU family or among the MCU families to take advantage of more memory or feature integration. This scalability allows developers to use the S32K product series as the standard for their end product platforms, maximizing hardware and software reuse and reducing time to market
标签： S32K116 S32K118 S32K142 S32K144
上传时间： 2022-04-16
上传用户：jason_vip1
意法半导体STM8系列参考手册Program memory: 8 Kbyte Flash memory; dataretention 20 years at 55 °C after 100 cycles• RAM: 1 Kbyte• Data memory: 128 bytes true data EEPROM;endurance up to 100 k write/erase cycles
标签： stm8
上传时间： 2022-04-27
上传用户：zhaiyawei
１.ＳＴＬＩＮＫ原理图和固件，用于电子爱好者制作烧写器，这样就不用再买烧写器了
上传时间： 2022-05-03
上传用户：fliang
JLink_V9.5 固件生成工具复制最新的JLinkARM.dll到这个目录，然后运行makev9fw.exe，完成之后J-Link V9 ALL.bin就是最新的固件了，这个固件需要写入mcu的0x08000000地址
标签： jlink
上传时间： 2022-05-22
上传用户：shjgzh
[摘 要]未经调制的数字信号所占据的频谱是从零频或者很低频率开始，称为数字基带信号，不经载波调制而直接传输数字基带信号的系统，称为数字基带传输系统。常用转码型有AMI码（传号交替反转码）、HDB3码（三阶高密度双极性码）、双相码、差分双相码、密勒码、CMI码（传号反转码）、块编码等。在仿真软件设计中采用了Mathw or ks公司的MAT LAB作为仿真工具，其仿真平台SIMU LINK具有可视化建模和动态仿真的功能，用SIMULINK构造仿真系统，方法简单直观，开发的仿真系统使用时间流动态仿真，可以准确描述真实系统的每一细节，并且在仿真进行的同时具有较强的交互功能，易于使用，另外该软件还具有较好的可扩展性和可维护性。本文给出了采用仿真工具SIMU LINK，设计数字基带传输系统仿真实验软件的系统定义、模型构造的过程。通过对仿真结果分析和误码性能测试表明，该仿真系统完全符合实验要求。下文主要就仿真分析与设计进行了阐述。[关键词]数字基带传输，MATLAB/Simulink随着通信系统的规模和复杂度不断增加，统的设计方法已经不能适应发展传的需要，通信系统的模拟仿真技术越来越受到重视。传统的通信仿真技术主要分可以得到与真实环境十分接近的结果，为手工分析与电路试验2种，但耗时长方法比较繁杂，而通信系统的计算机模拟仿真技术是介于上述2种方法的一种系统设计方法，它可以让用户在很短的时间内建立整个通信系统模型，并对其进行模拟仿真。通信原理计算机仿真实验，是对数字基带传输系统的仿真。仿真工具是MATLAB程序设计语言。MATLAB是一种先进的高技术程序设计语言，主要用于数值计算及可视化图形处理。特点是将数值分析、矩阵计算、图形、图像处理和仿真等诸多强大功能集成在一个极易使用的交互式环境中伪科学研究、工程设计以及必须进行有效数值计算的众多学科提供了一种高效率的编程工具。运用MATLAB，可以对数字基带传输系统进行较为全面地研究。为了使本科类学生学好通信课程，我们进行了试点，通过课程设计的方式针对通信原理的很多内容进行了仿真。
上传时间： 2022-05-30
上传用户：kent
This manual documents the Microcontroller profile of version 7 of the ARM® Architecture, the ARMv7-M architecture profile. For short definitions of all the ARMv7 profiles see About the ARMv7 architecture, and architecture profiles on page A1-20.ARMv7 is documented as a set of architecture profiles. The profiles are defined as follows: ARMv7-A The application profile for systems supporting the ARM and Thumb instruction sets, and requiring virtual address support in the memory management model. ARMv7-R The realtime profile for systems supporting the ARM and Thumb instruction sets, and requiring physical address only support in the memory management model ARMv7-M The microcontroller profile for systems supporting only the Thumb instruction set, and where overall size and deterministic operation for an implementation are more important than absolute performance. While profiles were formally introduced with the ARMv7 development, the A-profile and R-profile have implicitly existed in earlier versions, associated with the Virtual Memory System Architecture (VMSA) and Protected Memory System Architecture (PMSA) respectively.
标签： arm
上传时间： 2022-06-02
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