原理图.rar 19.2M虚拟串口驱动.rar 2.1M无人机资料.rar 1.73G无人机视频代码.rar 9.5M地面站.rar 91.3MST-LINK V2.rar 5Mkeil.rar 1.55G
标签： 无人机
上传时间： 2022-06-06
上传用户：d1997wayne
ATS2819/ATS2819P标准应用方案主要分为以下功能模块：Power Supply，BlueTooth，Audio Input/Output（包括codec、I2C、SPDIF），FM Receiver，disaplay（LED&LCD），USB，SPI NOR Flash Memory，SD/MMC/MS Card等。1.2原理图设计总体原则1原理图设计需要按照方案规格的要求实现各项硬件功能，尽量避免功能模块相互间的资源冲突。如果存在I/O复用，接收复用等情况，除了需注意检查I/O上电状态，接口时序等，还需要注意复用的SIO工作频率与工作电压域是否符合要求(如WIO)，确保功能设计正确实现。2原理图设计要求性能达到要求。如稳定性，启动电压，功耗，ESD，EMI等。要注意检查模块电源开关状态，选择的原件标称及精度、材质，接口保护元件和EMI滤波器等。3系统时钟26MHZ，要求CL为7~9PF，精度为+-10PPM。这样才能保证系统能正常工作。4当设计PCB受限于模具大小时，各个模块无法保证均能得到最优的布局布线(如滤波电容要求靠近IC、走线上要求尽量少的过孔与尽可能短的走线)。因为在此给出一个模块优先级以供设计人员参考，从而提高方案设计的效率，增加一版work的可行性。将优先级以阿拉伯数据排列
上传时间： 2022-06-07
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RK3288资料说明： DDR3 方案采用 4x16bit、 2x32bit 等模板； LPDDR2 方案采用 2 x 32bit（168pin）、 1 x 32bit x 2channel（pop216pin）、 1x32bitx 2channel（pop220pin） 等模板； LPDDR3 方案采用 2 x 32bit（178pin）模板 PMIC 方案采用 RT5C620(单节电池)、 ACT8846（双节电池）； Memory 默认为 eMMC Flash，兼容 Nand Flash 及 tSD 的设计； TP 包括 COF 及三种 COB 接法； 显示包括 eDP、单 MIPI、双 MIPI、 LVDS 四种兼容设计； 3G 包括 3G-UNA（DS 7.2Mbps）、 3G-UNA LITE（DS 14.4Mbps） 两种模组兼容； Audio 包括 ES8323（低成本）、 ALC5631、 ALC3224（BT 语音）三种兼容； WIFI 兼容 AP6XXX 各模开发包包含以下几部分资料1、RK3288原厂参考原理图，DSN原始文档。2、RK3288发布原理图修改记录、规格书等3、RK3288原厂参考的DDR模板，包含DSN原理图和pads PCB4、RK3288 PCB库文件总的来说，拿到这份资料之后即可进行RK3288的硬件开发设计，可以画原理图、PCB。
上传时间： 2022-06-12
上传用户：bluedrops
较新的ST-Link驱动正点原子的ST-Link可以用(选择连接方式为为Normal或under Reset)。
标签： stlink
上传时间： 2022-06-17
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GD32F103的移植说明和开发指南，帮助新手快速了解GD32F103芯片，缩短上手时间。本教程结合官方的用户手册以及固件库例程，通过实际例程讲解以及实验现象来帮助读者理解和使 用 GD32F130xx 这 个 系 列 的 芯 片 。 软 件 平 台 使 用 的 是 MDK-ARM 和 官 方 外 设 驱 动 库 GD32F1x0_Firmware_Library_v3.1.0（库函数开发），硬件使用技新 GD32F130G8U6 核心板 V1.0 和 GD-LINK 下载&调试器。 教程从开发平台介绍、开发环境搭建、建立工程等基础内容，到 GD13F130xx 外设应用，包括： GPIO应用、EXTI应用、CLK应用、USART 应用、TIMER 应用、I2C应用、SPI应用、ADC应用、FWDGT 应用和 WWDGT 应用等十大部分内容。外设应用部分的内容都配有源码，并配合硬件平台进行实验讲 解。教程面对的对象是具有一定的 MCU 编程基础以及 C 语言基础的，主旨是帮助开发者快速入门和快速 开发使用 GD32F130xx 系列产品。
标签： gd32f103
上传时间： 2022-06-18
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1. 文档概述1.1. 文档目的本文档描述对SPI-4.2 协议的理解，从浅入深地详细讲解规范。1.2. SPI-4.2 简介SPI-4.2 协议的全称为System Packet Interface ，可译为“系统包接口” 。该协议由OIF（ Optical Internetwoking Forum ）创建，用于规定10Gbps 带宽应用下的物理层（ PHY）和链路层（ Link ）之间的接口标准。SPI-4.2 是一个支持多通道的包或信元传输的接口，主要应用于OC-192 ATM 或PoS 的带宽汇聚、及10G 以太网应用中。1.3. 参考资料1) SPI-4.2 协议的标准文档。2) 中兴公司对SPI-4.2 协议文档的翻译稿。2. SPI-4.2 协议2.1. SPI-4.2 系统参考模型图 1 SPI-4.2 系统参考模型图X:\ 学习笔记\SPI-4.2 协议详解.doc - 1 - 创建时间： 2011-5-27 21:53:00田园风光书屋NB0005 v1.1 SPI-4.2 协议详解SPI-4.2 是一种物理层和链路层之间的支持多通道的数据包传输协议，其系统参考模型如上图所示，从链路层至物理层的数据方向，称为“发送”方向，从物理层至链路层的数据方向，称为“接收”方向。在两个方向上，都存在着流控机制。值得注意的是， SPI-4.2 是一种支持多通道（ Port）的传输协议。一个通道，指接收或发送方向上，相互传输数据的一对关联的实体。有很多对关联的实体，即很多个通道，都在同时传输数据，它们可复用SPI 总线。最多可支持256 个通道。例如OC-192 的192 个STS-1 通道，快速以太网中的100 个通道等， 各个通道的数据都可以相互独立地复用在SPI总线上传输。
标签： SPI-4.2协议
上传时间： 2022-06-19
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PIC XC8 V1.41 PRO版，编译器破解文件，将附件文件覆盖编译器bin目录下原文件即可。你懂的。。。。。。。编译前把编译选项的Free改成PRO和谐文件在MPLAB X IDE v5.00版本测试成功清除已成功 (总时间： 10ms)make -f nbproject/Makefile-default.mk SUBPROJECTS= .build-confmake -f nbproject/Makefile-default.mk dist/default/production/KEY_V1.X.production.hexMicrochip MPLAB XC8 C Compiler (PRO Mode) V1.41Build date: Jan 24 2017Part Support Version: 1.41Copyright (C) 2017 Microchip Technology Inc.Memory Summary: Program space used 2A9h ( 681) of 1000h words ( 16.6%) Data space used 4Dh ( 77) of 100h bytes ( 30.1%) EEPROM space used 0h ( 0) of 100h bytes ( 0.0%) Data stack space used 0h ( 0) of AEh bytes ( 0.0%) Configuration bits used 2h ( 2) of 2h words (100.0%) ID Location space used 0h ( 0) of 4h bytes ( 0.0%)编译已成功 (总时间： 2s)正在加载代码...加载完成
标签： XC8
上传时间： 2022-06-21
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使用编译环境：MDK4.72A IAR6.30使用硬件环境：STM32F103RBT6使用函数库版本：STM32F10x_StdPeriph_Driver V3.50工程概要： 完成是MCU通过SPI2对w5500的读写操作，完成对IP,mac，gateway等的操作， 内网测试，请保证W5500的IP与测试PC机在同一网段内，且不冲突 如果是用网线跟PC机直连，请设置PC机本地连接地址IP为静态IP调试说明：此例程适用的调试下载器是J-link-ob，也可以用过串口下载调试程序,（请将串口线插在板子J1口 上,并打开超级终端或串口助手，配置波特率115200，8位，一个停止位，无校验位。
上传时间： 2022-06-26
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pcie（PCI-Express）处理层协议中文详解处理层协议（transaction Layer specification）◆TLP概况。◆寻址定位和路由导向。◆i/o，.memory，configuration，message request、completion 详解。◆请求和响应处理机制。◆virtual channel（ve）Mechanism虚拟通道机制。◆data integrity 数据完整性。一.TLP概况处理层（transaction Layer specification）是请求和响应信息形成的基础。包括四种地址空间，三种处理类型，从下图可以看出在transaction Layer中形成的包的基本概括。一类是对io口和memory的读写包（TLPS:transaction Layers packages），另一类是对配置寄存器的读写设置包，还有一类是信息包，描述通信状态，作为事件的信号告知用户。对memory的读写包分为读请求包和响应包、写请求包（不需要存储器的响应包）。而io类型的读写请求都需要返回I/O口的响应包，
标签： pcie
上传时间： 2022-06-30
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最近ST在国内大力推广他的8位高性价比单片机STM8S系列，感觉性能上还是非常不错的，网上稍微看了点资料，打算有机会还是学习一下，先入门为以后做好技术积累。好了，长话短说。手上拿到一套ST最近做活动赠送的三合一学习套件，上面包括STM32F小板、ST LINK小板、STM8S小板，做工很精致，相信很多朋友也收到了。既然当初去申请了，人家也送了，总得把用起来吧，放着吃灰尘是很可惜的A个。好，步入正题，刚开始在论坛上逛了一圈，感觉STM8S的资料实在太少，都是官方的应用资料，没有什么入门介绍，连需要安装什么软件都搞不清楚。偶的电脑光驱坏了，所以也读不出光盘里有什么东西，所以只能到处瞎摸，还是ourdev论坛好，嘿嘿，仔细看了几个帖子，总算明白大概是什么样的开发环境了。用C语言开发STM8S，需要安装两个软件：1、STVDIDE开发环境；2、COSMIC for STM8C编译器。
标签： stm8s
上传时间： 2022-07-03
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