CPU:S3C44B0X FLASH:HY29LV160BT 2M SDRAM:HY57V641620 8M 2 COM USB1.1 PDIUSBD12 NET RTL8019AS JTAG 14PIN LCD 接口 4 Key 3 LED 峰鸣器 时钟电池
上传时间： 2013-07-19
上传用户：Neal917
·关键词：关键字: 超声波发生器，超声波换能器，测距 英文关键词：Key words: Ultrasonic generator ; Ultrasonic wave transducer ;Range finder 简 介： 摘要: 由于超声波指向性强，能量消耗缓慢，在介质中传播的距离较远，因而超声波经常用于距离的测量，如测距仪和物位测量仪
上传时间： 2013-06-14
上传用户：wpt
·详细说明：C++写的DTMF算法，内含一个pcm数据文件，读入文件并分析按键-c writes the DTMF algorithm, contains a pcm data file, the read-in document and the analysis pressed Key。文件列表: DTMF ....\DTMF.cpp ....\DTMF.
上传时间： 2013-04-24
上传用户：Miyuki
·光盘内容说明本书附带光盘根目录下包含以下内容：2407asm文件夹包括第8~13章的汇编语言代码及使用说明。有如下子文件夹： 第8章数字输入输出模块(led)； 第8章数字输入输出模块(LED+Key)；
上传时间： 2013-05-20
上传用户：martinyyyl
由于模拟电路的多样性、非线性和离散性等特点，模拟电路的故障诊断呈现复杂、难以辨识等问题。针对已有方法的数据不平衡，提出了一种支持向量机集成的故障诊断方法。使用小波变换方法提取特征向量，在多类别支持向量机的基础上，设计了模拟电路的最小二乘支持向量机预测模型，实现了对模拟电路的状态的故障预测。将该方法应用于Sallen-Key带通电路进行故障预测试验，结果表明，该方法比单一支持向量机、径向基神经网络、BP神经网络和APSVM有更好的分类和泛化性能，故障诊断准确率更高。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：417313137
Abstract: Most magnetic read head data sheets do not fully specify the frequency-dependent components andare often vague when specifying other Key parameters. In some cases, the specifications of two very similarheads from two different manufacturers might be quite different in terms of parameters specified and omitted.The limitations in the data sheets make designing an optimum card reading system unnecessarily difficult andtime consuming. This document outlines a strategy to overcome the above shortcomings and offers guidelinesto overcome the noise issues.
上传时间： 2013-11-13
上传用户：dysyase
多反馈滤波器是一种流行的滤波器结构，以运算放大器作为积分器，如图1所示。因而，其传递函数对运算放大器参数的依赖度高于Sallen-Key设计。
标签： 反馈滤波器
上传时间： 2013-11-15
上传用户：robter
Construction Strategy of ESD Protection CircuitAbstract： The principles used to construct ESD protection on circuits and the basic conceptions of ESD protection design are presented.Key words：ESD protection/On circuit, ESD design window, ESD current path1 引言静电放电（ESD，Electrostatic Discharge）给电子器件环境会带来破坏性的后果。它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展，互补金属氧化物半导体（CMOS，Complementary Metal-Oxide Semiconductor）的特征尺寸不断缩小，金属氧化物半导体(MOS, Metal-Oxide Semiconductor)的栅氧厚度越来越薄，MOS 管能承受的电流和电压也越来越小，因此要进一步优化电路的抗ESD 性能，需要从全芯片ESD 保护结构的设计来进行考虑。
标签： Construction Strategy ESD of
上传时间： 2013-11-09
上传用户：Aidane
TCS ECN Background & Key TermsTrust Issues with PCIe PlatformsTCS ECN DetailsTrusted Config Space and TCS TransactionsTrusted Config Access Mech (TCAM)Standard vs Trusted Config AccessNew Capability StructuresTCS Support in Root Ports, Switches, & BridgesTCS “Does not…” ListExample Trusted Computing PlatformRevisiting the Trust IssuesKey Takeaways/Call to ActionQuestions
标签： Configuration Trusted PCIe Spa
上传时间： 2013-11-21
上传用户：hsfei8
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
