an example for sip for symbian
上传时间： 2014-01-17
上传用户：wab1981
SIP协议中文版 (rfc3261)
标签： SIP
上传时间： 2015-05-20
上传用户：大佬admin
SIP协议分析、SIP协议详解、SIP呼叫过程分析。
上传时间： 2017-06-05
上传用户：lanyu0221
Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南
上传时间： 2022-02-17
上传用户：1208020161
SP协议最早由是由 MMUSIC ETI工作组在1995年研究的，由T组织在1999年提议成为的一个标准。SP主要借鉴了Web网的HTP和SMTP两个协议3GPPR5/R6的MS子系统采用SP。3GPP制定的MS子系统相关规范推动了SP的发展。lETF提出的P电话信令协议基于文本的应用层控制协议独立于底层协议，可以使用TCP或UDP传输协议用于建立、修改和终止一个或多个参与者的多媒体会话。SIP协议是应用层控制（信令）协议SIP协议支持代理、重定向、登记定位等功能，支持用户移动。SIP协议和其他协议一起给用户提供完整的服务，包括：RSP（资源预留协议）RTP（实时传输协议）RTSP（实时流协议）SAP（会话通告协议）SDP（会话描述协议）SIP支持以下五方面的能力来建立和终止多媒体通讯用户定位：确定通信所用的端系统位置用户能力交换：确定所用的媒体类型和媒体参数用户可用性判定：确定被叫方是否空闲和是否愿意加入通信呼叫建立：邀请和提示被叫，在主被叫之间传递呼叫参数呼叫处理：包括呼叫终结和呼叫转交Proxy代理服务器》为其它的客户机代理，进行SP消息的转接和转发的功能。消息机制与UAC和UAS相似》对收到的请求消息进行翻译和处理后，传递给其他的服务器》对SP请求及响应进行路由■重定向服务器》接收S|P请求，把请求中的原地址映射为零个或多个地址，返回给客户机，客户机根据此地址重新发送请求》重定向服务器不会发起自己的呼叫（不发送请求，通过3x响应进行重定向）》重定向服务器不接收呼叫终止，也不主动终止呼叫
标签： sip协议
上传时间： 2022-03-30
上传用户：kent
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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sip协议的标准文档，开发GB28181（视频监控与流媒体）的重要参考资料，带完整书签。
上传时间： 2022-05-30
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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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说明：单排直插（SIP）封装或双排直插DIP（封装）,任意值电压输入转换出任意值电压输出，精度为±2%或±3%.简说：DC/DC定电压隔离双隔离（输入/输出隔离、两路输出之间也隔离,双输出,两路正压或两路负压及或一正一负）转换器,输出共同一地线,瞬变响应快,极低纹波噪声输出，无需任何外围元件即可工作，脚位采用7PIN单列,14PIN双列直插，小型封装。应用：便携仪表,医学仪表,自控装置,防盗报警器,手持仪表,通讯设备等数字电路。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：qq527891923
基于单DSP的VoIP模拟电话适配器研究与实现:提出和实现了一种新颖的基于单个通用数字信号处理器(DSP)的VoIP模拟电话适配器方案。DSP的I/O和存储资源非常有限，通常适于运算密集型应用，不适宜控制密集型应用[5]。该系统高效利用单DSP的I/O和片内外存储器资源，采用μC/OS-II嵌入式实时操作系统，支持SIP和TCP-UDP/IP协议，通过LAN或者宽带接入，使普通电话机成为Internet终端，实现IP电话。该系统软硬件结构紧凑高效，运行稳定，成本低，具有广阔的应用前景。关键词：模拟电话适配器；IP电话；数字信号处理器；μC/OS-II 【Abstract】This paper presents a VoIP ATA solution based on a single digital signal processor (DSP). DSPs are suitable for arithmetic-intensiveapplication and unsuitable for control-intensive application because of the limitation of I/O and memory resources. This solution is based on a 16-bitfixed-point DSP and μC/OS-II embedded real-time operating system. It makes good use of the limited resources, supports SIP and TCP-UDP/IPprotocol. It can connect the analog telephone to Internet and realize the VoIP application. This system has a great future for its high efficiency andlow cost.【Key words】Analog telephone adapter (ATA); Voice over Internet protocol (VoIP); Digital signal processor (DSP); μC/OS-II Research and Implementation of VoIPATA Based on Single DSP
上传时间： 2013-11-20
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