本论文主要对燃料电池用DC/AC变换器的主电路拓扑、脉宽调制(PWM)方式、控制系统硬件电路、控制策略以及电磁兼容(EMC)问题进行了研究。考虑到燃料电池(Fuel Cell)的特性和DC/AC变换器的应用场合，本文主要对单相DC/AC变换器做了研究。 首先，针对单相DC/AC变换器，分析了它们的主电路拓扑结构、工作原理以及脉宽调制方式。 其次，完成了DSP控制系统的软硬件设计。DC/AC变换器的控制系统硬件电路，主要包括DSP最小系统、电源系统、信号检测与调理电路、CAN通信以及SCI串口通信电路等。变换器控制策略则采用电压环控制，瞬时值电压以及有效值电压控制都采用PI调节，并且阐述了如何通过DSP实现PWM脉冲。 另外本文还研究了DC/AC变换器控制电路板的电磁兼容(EMC)问题。针对一些电磁干扰(EMI)问题，提出了相应的抑制措施。主要研究了开关电源EMI滤波器的设计方法。 最后，经过相关试验，给出了结论，也提出了今后需要进一步研究的方向。
上传时间： 2013-05-17
上传用户：nunnzhy
本论文主要针对燃料电池电动轿车FCEV(Fuel Cell Electrical Vehicle)用DC/DC变换器主电路拓扑结构及电磁干扰产生与抑制问题进行研究.针对燃料电池偏软的输出特性和电动汽车对DC/DC变换器的体积小、重量轻和效率高的要求,本论文分析比较了带变压器的隔离式直流变换器和非隔离式直流变换器的主要优点和缺点,指出隔离式变换电路不适合于FCEV用DC/DC变换器主电路,非隔离式降压(Buck)电路是最佳的主电路方案.在此基础上,分析了非隔离式降压(Buck)电路的工作原理和特点,运用模拟仿真软件PSPICE仿真分析了Buck主电路参数,并在分析比较了各种磁性材料特性的基础上对电感器进行了优化设计.本论文深入讨论了DC/DC变换器中构成电磁干扰的三个主要因素:电磁干扰源、传播途径和敏感设备.分析了DC/DC变换器主电路中存在的主要干扰源及干扰产生的机理以及干扰传播途径,在此基础上,重点讨论了抑制各种干扰的方法及措施(包括传导干扰抑制与辐射干扰抑制等),并给出了具体方案.本论文还从电磁兼容(EMC)测试的目的、组成等方面出发,对整个EMC测试进行了详细的分析,提出了基于汽车电子EMC测试标准的DC/DC变换器EMC测试大纲,并对其中的试验项目、试验仪器、试验场地、试验设置、所应达到的等级进行了详细的分析和介绍.
上传时间： 2013-08-03
上传用户：20160811
近年来，随着汽车工业的迅速发展，环境污染、全球变暖、能源短缺的压力使传统的内燃机汽车面临前所未有的挑战，燃料电池电动汽车已成为汽车工业新的热点。由于燃料电池输出特性的特殊性，输出端必须连接DC/DC变换器，使之与驱动器配合。因此，DC/DC变换器是燃料电池电动汽车的关键零部件之一。 本论文主要对燃料电池电动轿车FCEV(Fuel Cell Electric Vehicle)用DC/DC变换器的主电路拓扑结构、参数设计及电磁兼容(EMC)问题进行了研究。重点针对升降压和双向DC/DC变换器进行分析研究。 首先介绍分析了几种传统升降压直流变换器的工作原理和优缺点。针对燃料电池的特性和电动汽车对升降压DC/DC变换器的性能指标要求，分析比较了非隔离式直流变换器的一些优点和缺点，提出了Buck-Boost级联的升降压主电路方案并提出相关的控制策略。然后运用模拟仿真软件MATLAB仿真分析了控制策略的正确性。 其次分析研究了双向DC/DC变换器的应用与设计，综合比较现有的各种隔离与非隔离方案，结合车用要求，选择了非隔离式的Buck-Boost拓扑。针对其工作原理、特点进行了双向DC/DC变换器主电路与控制电路的设计研究，重点研究其过渡过程的控制策略。在利用MATLAB进行各种过渡过程的仿真分析的基础上，选取了最佳的过渡控制方案。并利用该控制策略编制DSP控制程序，制作了小功率1kW数字控制双向DC/DC变换器。 最后深入讨论了DC/DC变换器中的电磁兼容问题。分析了DC/DC变换器主电路中存在的主要干扰源、干扰产生的机理以及干扰传播途径，然后以此出发，重点讨论了各种抑制电磁骚扰(EMI)和电磁抗干扰(EMS)的方法及措施，给出具体方案。
上传时间： 2013-05-24
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随着电力电子技术的迅速发展，电力电子装置正在向着高频化、大容量、小体积的方向发展，其电磁环境也变得更为复杂，随之带来的辐射电磁干扰也日益严重。在电力电子装置设计初期开展电磁兼容数值仿真和预测对解决复杂的电磁干扰问题意义重大。 本文介绍了国内外电力电子装置电磁兼容的研究现状。针对电力电子装置电磁兼容的复杂性，讨论了使用仿真软件进行电力电子装置电磁兼容分析的策略，主要面向电源印制电路板(PCB)、控制箱和变流器机柜全波电磁仿真的具体应用进行了研究。 首先对PCB电源板进行电磁兼容预测。采用软件Protel99SE和CST微波工作室(R)(CST MICROWAVE STUDIO(R)，简称CST MWS(R))相结合进行分析，得到．PCB板的表面电流和电场分布图。根据分布图，分析电源板的辐射特性，提出提高PCB电磁兼容性的优化设计的设想，在PCB设计过程中加入对PCB电磁兼容性分析的场仿真，使PCB的电磁兼容分析有一个直观的参照物，有助于指导PCB的布局布线，对PCB优化设计，提高产品性能有重要作用。根据仿真结果将PCB电源板近似等效成电偶极子模型。 其次应用CST MICROSTRIPESTM软件计算控制箱的屏蔽效能，并在控制箱插入PCB电源板后进行辐射特性分析。 最后应用全波电磁仿真软件CST MWS(R)对变流器机柜进行电磁辐射干扰瞬态仿真，分析过程中考虑到了IGBT的开关尖峰、线缆和易产生干扰的电子元器件以及整个机箱机柜。运用线性网络理论对仿真结果进行标定，由此提出改进措施—采用unit cell和微扰理论设计屏蔽网，有效地抑制了电磁辐射。
上传时间： 2013-04-24
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I2C(Inter Integrated Circuits)是Philips公司开发的用于芯片之间连接的串行总线，以其严格的规范、卓越的性能、简便的操作和众多带I2C接口的外围器件而得到广泛的应用并受到普遍的欢迎。 现场可编程门阵列(FPGA)设计灵活、速度快，在数字专用集成电路的设计中得到了广泛的应用。本论文主要讨论了如何利用Verilog/FPGA来实现一个随机读/写的I2C接口电路，实现与外围I2C接口器件E2PROM进行数据通信，实现读、写等功能，传输速率实现为100KBps。在Modelsim6.0仿真软件环境中进行仿真，在Xilinx公司的ISE9.li开发平台上进行了下载，搭建外围电路，用Agilem逻辑分析仪进行数据采集，分析测试结果。 首先，介绍了微电子设计的发展概况以及设计流程，重点介绍了HDL/FPGA的设计流程。其次，对I2C串行总线进行了介绍，重点说明了总线上的数据传输格式并对所使用的AT24C02 E2PROM存储器的读／写时序作了介绍。第三，基于Verilog _HDL设计了随机读/写的I2C接口电路、测试模块和显示电路；接口电路由同步有限状态机(FSM)来实现；测试模块首先将数据写入到AT24C02的指定地址，接着将写入的数据读出，并将两个数据显示在外围LED数码管和发光二极管上，从而直观地比较写入和输出的数据的正确性。FPGA下载芯片为Xilinx SPARTAN Ⅲ XC3S200。第四，用Agilent逻辑分析仪进行传输数据的采集，分析数据传输的时序，从而验证电路设计的正确性。最后，论文对所取得的研究成果进行了总结，并展望了下一步的工作。
上传时间： 2013-06-27
上传用户：liuchee
The TP4054 is a complete constant-current/constant-voltage linear charger for single celllithium
上传时间： 2013-07-27
上传用户：bruce
I2C(Inter Integrated Circuits)是Philips公司开发的用于芯片之间连接的串行总线，以其严格的规范、卓越的性能、简便的操作和众多带I2C接口的外围器件而得到广泛的应用并受到普遍的欢迎。 现场可编程门阵列(FPGA)设计灵活、速度快，在数字专用集成电路的设计中得到了广泛的应用。本论文主要讨论了如何利用Verilog/FPGA来实现一个随机读/写的I2C接口电路，实现与外围I2C接口器件E2PROM进行数据通信，实现读、写等功能，传输速率实现为100KBps。在Modelsim6.0仿真软件环境中进行仿真，在Xilinx公司的ISE9.li开发平台上进行了下载，搭建外围电路，用Agilem逻辑分析仪进行数据采集，分析测试结果。 首先，介绍了微电子设计的发展概况以及设计流程，重点介绍了HDL/FPGA的设计流程。其次，对I2C串行总线进行了介绍，重点说明了总线上的数据传输格式并对所使用的AT24C02 E2PROM存储器的读／写时序作了介绍。第三，基于Verilog _HDL设计了随机读/写的I2C接口电路、测试模块和显示电路；接口电路由同步有限状态机(FSM)来实现；测试模块首先将数据写入到AT24C02的指定地址，接着将写入的数据读出，并将两个数据显示在外围LED数码管和发光二极管上，从而直观地比较写入和输出的数据的正确性。FPGA下载芯片为Xilinx SPARTAN Ⅲ XC3S200。第四，用Agilent逻辑分析仪进行传输数据的采集，分析数据传输的时序，从而验证电路设计的正确性。最后，论文对所取得的研究成果进行了总结，并展望了下一步的工作。
上传时间： 2013-06-08
上传用户：再见大盘鸡
Synplify Pro是一个高级综合工具。其高级综合能力可以使你看到HDL代码在各种器件（FPGA/Structed ASIC/cell-based ASIC）上实现结果而无须对代码作任何修改。从而选择最合适的方式来实现它，或选择最合适的供应商。最主要的功能还是FPGA综合。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：erkuizhang
Inter的80C196KC芯片在protel 99SE中的元件库
上传时间： 2013-05-21
上传用户：hbsunhui
MENTOR_EE2005_SP3_官方教材 准备开始使用Expedition Enterprise..........................................................................5 1.1 练习数据准备.........................................................................................................5 1.2 EE用户界面介绍....................................................................................................5 2. 原理图输入工具DxDesigner的基本操作和配置.......................................................7 2.1 选择和激活练习项目.............................................................................................7 2.2 打开原理图.............................................................................................................8 2.3 项目配置.................................................................................................................8 2.4 基本操作...............................................................................................................11 3. 开始原理图设计.........................................................................................................14 3.1 新建原理图页.......................................................................................................14 3.2 放置器件...............................................................................................................14 3.3 放置Net以及BUS.................................................................................................17 3.4 使用CSE（Connectivity Spreadsheet Editor） .........................................18 3.5 Expedition Cell Preview ..................................................................................21 3.6 查找网络和器件...................................................................................................22 4. 把原理图数据转换为PCB数据以及数据更新.........................................................23 4.1 查找原理图中的错误...........................................................................................23 4.2 器件Package错误，建库错误...........................................................................25 4.3 把CDB数据Forward到Expedition中...............................................................26 4.4 ECO－工程更改...................................................................................................28 5. Expedition用户界面和常用操作介绍.......................................................................30 5.1 Expedition PCB用户界面.................................................................................30 5.2 常用操作...............................................................................................................34 6. 设计规则输入及管理－CES......................................................................................
上传时间： 2013-06-04
上传用户：ccsp11
