半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
IC的好坏测试
上传时间： 2013-10-16
上传用户：13817753084
图解实用电子技术丛书 存储器IC的应用技巧
上传时间： 2013-10-09
上传用户：wfymay
8051微控制器上的 DES encryption/decryption used in IC smart cards. Software hasn t been validated and lacks in-line documentation.
标签： encryption decryption validated Software
上传时间： 2015-01-13
上传用户：wangdean1101
利用Philips单片机P87LPC764编写的IC卡程序，其中有对IC卡操作及I2C操作的程序模块
上传时间： 2013-12-30
上传用户：金宜
IC卡(24C16)读写源程序(基于KT8808, x86兼容)
上传时间： 2013-11-26
上传用户：黄华强
公交射频智能IC卡的开发应用.caj
上传时间： 2015-01-28
上传用户：zhangyi99104144
非接触ic卡读写程序
上传时间： 2013-11-27
上传用户：ynzfm
1815 LCD drive IC 类驱动测试程序
上传时间： 2013-12-19
上传用户：zyt
非接触IC卡读写程序编制
上传时间： 2015-02-05
上传用户：bakdesec
