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  • MAX4968,MAX4968A数据手册

    The MAX4968/MAX4968A are 16-channel, high-linearity,high-voltage, bidirectional SPST analog switches with18I (typ) on-resistance. The devices are ideal for use inapplications requiring high-voltage switching controlledby a low-voltage control signal, such as ultrasound imagingand printers. The MAX4968A provides integrated40kI (typ) bleed resistors on each switch terminal todischarge capacitive loads. Using HVCMOS technology,these switches combine high-voltage bilateral MOSswitches and low-power CMOS logic to provide efficientcontrol of high-voltage analog signals.

    标签: 4968 MAX 数据手册

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:yepeng139

  • LM393中文资料

    LM393是双电压比较器集成电路。中文资料 该电路的特点如下:838电子 工作电源电压范围宽,单电源、双电源均可工作,单电源:2~36V,双电源:±1~±18V; 消耗电流小,Icc=0.8mA;lm393是什么 输入失调电压小,VIO=±2mV; 共模输入电压范围宽,Vic=0~Vcc-1.5V; 输出与TTL,DTL,MOS,CMOS 等兼容; 输出可以用开路集电极连接“或”门;

    标签: 393 LM

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:lxm

  • CoolMOS导通电阻分析及与VDMOS的比较

    为了克服传统功率MOS 导通电阻与击穿电压之间的矛盾,提出了一种新的理想器件结构,称为超级结器件或Cool2MOS ,CoolMOS 由一系列的P 型和N 型半导体薄层交替排列组成。在截止态时,由于p 型和n 型层中的耗尽区电场产生相互补偿效应,使p 型和n 型层的掺杂浓度可以做的很高而不会引起器件击穿电压的下降。导通时,这种高浓度的掺杂使器件的导通电阻明显降低。由于CoolMOS 的这种独特器件结构,使它的电性能优于传统功率MOS。本文对CoolMOS 导通电阻与击穿电压关系的理论计算表明,对CoolMOS 横向器件: Ron ·A = C ·V 2B ,对纵向器件: Ron ·A = C ·V B ,与纵向DMOS 导通电阻与击穿电压之间Ron ·A = C ·V 2. 5B 的关系相比,CoolMOS 的导通电阻降低了约两个数量级。

    标签: CoolMOS VDMOS 导通电阻

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:1427796291

  • COOLMOS_原理结构

    看到不少网友对COOLMOS感兴趣,把自己收集整理的资料、个人理解发出来,与大家共享。个人理解不一定完全正确,仅供参考。COOLMOS(super junction)原理,与普通VDMOS的差异如下: 对于常规VDMOS器件结构,大家都知道Rdson与BV这一对矛盾关系,要想提高BV,都是从减小EPI参杂浓度着手,但是外延层又是正向电流流通的通道,EPI参杂浓度减小了,电阻必然变大,Rdson就大了。所以对于普通VDMOS,两者矛盾不可调和。8 X( ?1 B4 i* q: i但是对于COOLMOS,这个矛盾就不那么明显了。通过设置一个深入EPI的的P区,大大提高了BV,同时对Rdson上不产生影响。为什么有了这个深入衬底的P区,就能大大提高耐压呢?

    标签: COOLMOS

    上传时间: 2014-12-23

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  • COOLMOS__ICE2A系列的应用研究

    由lnfineon Technologies (IT)公司推出的COOLMOS ICE2A165/2,65/365系列芯片是PWM+MOSFET二合一芯片,其优点是:用它做开关电源,无需加散热器,在通用电网即可输出20~50W 的功率;保护功能齐全;电路结构简单;能自动降低空载时的工作频率,从而降低待机状态的损耗,故在中小功率开关电源中有着广泛的应用前景。

    标签: COOLMOS ICE 应用研究

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:chenjjer

  • 双绞线和低通滤波器降低EMI_RFI

    Abstract: Alexander Graham Bell patented twisted pair wires in 1881. We still use them today because they work so well. In addition we have the advantage ofincredible computer power within our world. Circuit simulators and filter design programs are available for little or no cost. We combine the twisted pair and lowpassfilters to produce spectacular rejection of radio frequency interference (RFI) and electromagnetic interference (EMI). We also illustrate use of a precision resistorarray to produce a customizable differential amplifier. The precision resistors set the gain and common mode rejection ratios, while we choose the frequencyresponse.

    标签: EMI_RFI 双绞线 低通滤波器

    上传时间: 2014-11-26

    上传用户:Vici

  • 乘法DAC和运算放大器控制交流信号的失调和幅度

    本应用笔记介绍如何运用本文所述电路来避免添加额外的求和放大器,以及IOUT架构如何支持交流和直流两种输入,从而使该电路非常适合数据采集和仪器仪表应用。

    标签: DAC 乘法 运算放大器 控制交流

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:czl10052678

  • COOLMOS全面认识

    Recently a new technology for high voltage Power MOSFETshas been introduced – the CoolMOS™ . Based on thenew device concept of charge compensation the RDS(on) areaproduct for e.g. 600V transistors has been reduced by afactor of 5. The devices show no bipolar current contributionlike the well known tail current observed during the turn-offphase of IGBTs. CoolMOS™ virtually combines the lowswitching losses of a MOSFET with the on-state losses of anIGBT.

    标签: COOLMOS

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:zhyiroy

  • MEMS麦克风有助于提高系统设计效率

    A MEMS microphone IC is unique among Analog Devices, Inc., products in that its input is an acoustic pressure wave. For this reason, some specifications included in the data sheets for these parts may not be familiar, or familiar specifications may be applied in unfamiliar ways. This application note explains the specifica-tions and terms found in MEMS microphone data sheets so that the microphone can be appropriately designed into a system.

    标签: MEMS 麦克风 系统设计 效率

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:masochism

  • CoolMos的原理、结构及制造

    对于常规VDMOS器件结构, Rdson与BV存在矛盾关系,要想提高BV,都是从减小EPI参杂浓度着手,但是外延层又是正向电流流通的通道,EPI参杂浓度减小了,电阻必然变大,Rdson增大。所以对于普通VDMOS,两者矛盾不可调和。 但是对于COOLMOS,这个矛盾就不那么明显了。通过设置一个深入EPI的的P区,大大提高了BV,同时对Rdson上不产生影响。为什么有了这个深入衬底的P区,就能大大提高耐压呢? 对于常规VDMOS,反向耐压,主要靠的是N型EPI与body区界面的PN结,对于一个PN结,耐压时主要靠的是耗尽区承受,耗尽区内的电场大小、耗尽区扩展的宽度的面积,也就是下图中的浅绿色部分,就是承受电压的大小。常规VDMOS,P body浓度要大于N EPI, PN结耗尽区主要向低参杂一侧扩散,所以此结构下,P body区域一侧,耗尽区扩展很小,基本对承压没有多大贡献,承压主要是P body--N EPI在N型的一侧区域,这个区域的电场强度是逐渐变化的,越是靠近PN结面(a图的A结),电场强度E越大。所以形成的浅绿色面积有呈现梯形。

    标签: CoolMos 制造

    上传时间: 2013-11-11

    上传用户:小眼睛LSL