带您从零学51单片机之C51基础知识 C51基础知识1 单片机的汇编(ASM)和C语言优缺点2 C51程序结构3 数据与数据类型4 常量与变量5 C51接口与位变量定义6 C51运算符、表达未及其规则7 C51流程控制结构及相关语句8 C51构造数据类型9 C51函数10 C51模块化写法
上传时间： 2013-10-15
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带您从零学51单片机之单片机基础知识 目录1 什么是单片机2 单片机能做什么3 为什么要学单片机4 单片机的引脚分布、内部结构和引脚结构5 如何学习单片机
上传时间： 2013-10-14
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带您从零学51单片机之LED部分 单片机驱动LED1 LED应用2 LED限流电阻计算3 LED流水灯程序设计4 74HC573锁存应用5 KEIL精确延时计算
上传时间： 2013-10-29
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带您从零学单片机之中断部分部分 课程简介1 51单片机中断2 中断简介3 中断相关寄存器功能讲解4 中断优先级讲解5 中断应用操作流程6 中断程序实例设计17 课后作业
上传时间： 2013-10-10
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带您从零学单片机之定时器部分 课程简介1定时器/计数器简介2定时器/计数器特殊功能寄存器功能讲解3 定时器/计数器工作方式4定时器/计数器相关计算5定时器计数器应用操作流程6定时器/计数器程序实例设计17定时器/计数器程序实例设计28课后作业
上传时间： 2013-11-08
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带您从零学单片机之串口通信 串口应用简介51的单片机除了定时器/计数器和中断外.还拥有串行通信接口.有了这个接口我们可以用它和电脑通信.我们可以利用串口向电脑发送数据,也可以用串口接收电脑的数据.有了这个接口我们可以利用它来设计很多东西,数据采集,多机通信,远程控制等等. 串行通信是将一组数据分成一位位的方式在数据线上传送.串行通信的优点:占用IO口少.远距离传输时候成本低.串行通信的缺点:相对并行通信传输速度慢,传输方式比较复杂.DS1302 ADC0832等等都是串行传输数据.
上传时间： 2013-10-27
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单片机键盘扫描之状态机实现:在编写单片机程序的过程中，键盘作为一种人机接口的实现方式，是很常用的。而一般的实现方法大概有：1、外接键盘扫描芯片（例如8279，7279 等等），然后由该芯片来完成去抖、键值读取、中断请求等功能。然后单片机响应中断并读取键值，有的时候也可以采用轮训的方式。2、如果按键数比较少，那么可以直接将按键接到单片机的IO 口，然后各按键取逻辑或再送到单片机的中断管脚（对于51 体系），单片机响应中断后再去读取IO 口的数据。如果单片机的中断向量比较多（例如AVR 系列的单片机，每个IO都可以作为中断），那么也可以直接把各个按键接到各个具有中断功能的IO 上面。在中断处理程序中往往需要执行这样一个操作序列：延时一定时间来去抖，如果按键有效那么等待按键释放。
上传时间： 2014-12-28
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有删节版 前言2/71 摘要5/71 除外责任5/71 第一章 简介 6/71 第二章 背景知识 7/71 2.1 硅芯片安全措施的演变 7/71 2.2 存储器的种类14/71 2.3 安全保护的类型 15/71 第三章 破解技术 18/71 3.1 简介 18/71 3.1.1 保护等级18/71 3.1.2 攻击种类19/71 3.1.3 攻击过程20/71 3.2 非侵入式攻击 20/71 3.3 侵入式攻击21/71 3.4 半侵入式攻击 22/71 第四章 非侵入式攻击23/71 4.1 含糊与安全23/71 4.2 时序攻击24/71 4.3 穷举攻击24/71 4.4 功耗分析25/71 4.5 噪声攻击28/71 4.5.1 时钟噪声攻击 29/71 4.5.2 电源噪声攻击 30/71 4.6 数据保持能力分析 30/71 4.6.1 低温下SRAM的数据保持能力30/71 4.6.2 非易失存储器的数据保持能力 33/71 第五章 侵入式攻击 38/71 5.1 样品的准备38/71 5.1.1 打开封装38/71 5.1.2 逆向处理40/71 5.2 反向工程 41/71 5.2.1 使用光学图像来重建版图41/71
上传时间： 2013-10-23
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七天玩转Altera：学习FPGA必经之路包括基础篇、时序篇和验证篇三个部分。
上传时间： 2013-10-11
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