说明：本档案相关要求来源《GJB3007A-2009防静电工作区技术要求）标准参考：1.GJB3007A-2009防静电工作区技术要求2.SJT10694-2006电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范3.B15463静电安全名词术语4.GJBZ25-1991电子设备和设施的接地·搭接和屏蔽设计指南5.GlB 2605-1996可热封柔韧性防简电阻隔材料规范6.GJB1649-1993电子产品防静电放电控制大纲7.GB12014-1989防前电工作服8.GB50174-93电子计算机机房设计规范9.GB4385-1995防静电鞋·导电鞋技术要求10.SJT10796-2001防静电活动地板通用规范11.GB50169-2006接地装置施工及验收规范
上传时间： 2022-07-11
上传用户：XuVshu
本文先设计了一种高性能的CMOS模拟集成温度传感器，并在电路中设计了ESD保护电路和启动电路，以保证电路工作点正常与性能优良。该电路具有结构简单、工作电压低、电源抑制比高和线性度良好的特点。采用HSPICE对该温度传感器电路进行了模拟仿真，仿真结果表明其电源抑制比可以达到64dB，在-50℃~150℃温度范围内，电压温度系数可以达到2.9mV/K，线性度良好。而后在原集成温度传感器电路研究成果的基础上，设计了一种用于CMOS集成温度传感器二次非线性项修正的曲率校正电路，该电路有效解决了CMOS温度传感电路中电阻温度系数和PN结电压二次非线性项对输出线性度的影响。应用了该校正电路的CMOS 温度传感系统已在0.6um 标准 CMOS工艺中研制实现，实验结果表明在-50℃~+150℃的温度范围内该温度传感系统的最大误差小于1.5℃。该研究的成果可用于一些高精度的应用场所，比如冷暖空调、医疗仪器，自检测系统等诸多领域中，具有显著的研究意义和广泛的应用前景。
上传时间： 2022-07-12
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《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章，分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具，分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI，ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用，并以ESD静电放电防护器件的设计及验证为实例介绍这些软件工具的应用。第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用，辅以典型模拟IC电路的设计实例，以Cadence设计流程中的工具为主，同时也介绍了业界常用的Synopsys的Hspice电路仿真工具和Mentor Graphics的Calibre版图验证工具。第三部分为数字集成电路的设计工具使用教程，分别介绍了用Matlab进行系统级验证、用ModelSim和NC-Verilog进行HDL描述和仿真、用Xilinx ISE进行EPGA验证设计、用Synopsys的Design Compiler工具进行逻辑综合以及使用Cadence的SE和SOC Encounter进行IC后端设计等。最后介绍了可测性设计的基本概念和流程。
上传时间： 2022-07-16
上传用户：zhaiyawei
嵌入式智能锁控制方案系统V1.3版智能锁方案是新一代集“指纹/密码/刷卡/遥控/手机APP远程”五大控制单元集一体的嵌入式智能单片机C语言程序电路控制系统,并具有门锁状态检测功能，并集成独立智能门铃电路控制功能。目前我们的方案主要应用于智能指纹锁、指纹控制门禁系统、指纹智能管险柜等领域。嵌入式智能锁控制方案系统V1.3版系统配备OLED显示屏、时尚触摸键盘、真人语音提示操作信息指引，使用户的操作更智能更简单、更人性化，无需操作说明书既可根据语音+显示指引进行操作设置。嵌入式智能锁控制方案系统V1.3版系统主要如有如下特性：1)智能---真人中英文语音+显示引导操作，管理员与普通用户的权限管理区分。2)安全---防偷窥输入设计虚位密码功能，让整个系统与用户交互很简易和安全。3)贴心---具有门锁状态检测功能可：钥匙开门、反锁、门未关、防拆、蓄意验证试探报警等检测功能。增加门铃功能，可以多曲目选择不同的门铃声，并可以在系统内选择开启或关闭门铃，也可以在系统内选择和关闭检测功能，让系统更人性化。4)精准---与国内外多家顶级主自研发生产的指纹采集器公司对接，使指纹识别的安全，速率，纠错特性发挥到更加安全及高效率。5)高速---从唤醒到比对成功1比N只需要320毫秒.待机感应上电，智能唤醒系统及无操作自动休眠。6)耐用---采用多级ESD放电防护处理，器件设计选型上都采用工业级应用，防水、防尘工艺处理，高低温寿命老化测试-40---+75度,>10万次开锁次数7)省电---功能功率小于138毫安，静态功率小于26~65微安，普通咸性电池使用续航9—12个月。8)灵活---方案已经与多家主流外设厂商对接，如：指纹读头、OLED等，让使用方案厂商更灵活选择合适供应商同时也降低缺货风险。
标签： 智能锁
上传时间： 2022-07-23
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1.相同点1）外围引脚定义：相同型号的管脚定义相同2）CortexM3内核：STM32F103内核R1P1版本，STM32F205内核R2P1，（图1.2）GD32内核R2P1版本，此内核修复了以前的一些bug3）芯片内部寄存器，外部IP寄存器地址：逻辑地址地址相同，主要是根据STM32的寄存器和物理地址，做的正向研发但是有些默认值不同，需要初始化善4）函数库文件：函数库相同，优化需要更改头文件5）编译工具：完全相同例如：keil MDK、IAR6）型号命名方式：完全相同2.外围硬件区别1）电压范围：GD32F 2.0-3.6VSTM32F：2.6-3.6V（外部电压）GD32F 1.2VSTM32F：1.8V（内核电压）2）BOOT0管脚：Flash 程序运行时，BOOT0在STM32上可悬空，GD32必须外部下拉3）ESD参数：STM32人体模式2KV，空气模式 500V GD32人体模式4KV，空气模式10KV
上传时间： 2022-07-23
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 5资源包含以下内容：1. freescale k40/k60 flexbus 例程.rar2. freescale k40/k60 flexmem 例程.rar3. freescale k40/k60 freertos-lwip例程.rar4. freescale k40/k60 freertos-uip 例程.rar5. freescale k40/k60 gpio 例程.rar6. freescale k40/k60 cortex m4 lptmr 例程.rar7. freescale k40/k60 pdb-adc 例程.rar8. freescale k40/k60 cortex m4 rtc 例程.rar9. freescale k40/k60 cortex m4 library.rar10. nxp lpc23/24xx can keil例程.rar11. nxp lpc23/24xx common keil例程 通用文件.rar12. nxp lpc23/24xx spi keil例程.rar13. nxp lpc23/24xx wdt keil例程.rar14. nxp lpc177x/8x lcd keil&iar 例程.rar15. nxp lpc177x/8x ssp-dma keil&iar例程.rar16. STM32F4-Discovery ADC3-DMA keil&iar例程.rar17. STM32F4-Discovery ADC-Interleaved_DMAmode2 例程.rar18. STM32F4-Discovery DAC_SignalsGeneration.rar19. STM32F4-Discovery DMA-FLASH-RAM keil&iar例程.rar20. STM32F4-Discovery EXIT keil&iar例程.rar21. STM32F4-Discovery FLASH-Program keil&iar例程.rar22. STM32F4-Discovery FLASH-protected keil&iar例程.rar23. STM32F4-Discovery IO_Toggle keil&iar例程.rar24. STM32F4-Discovery IWDG keil&iar例程.rar25. STM32F4-Discovery MEMS keil&iar例程.rar26. STM32F4-Discovery PWR_Standby keil&iar例程.rar27. STM32F4-Discovery Systick keil&iar例程.rar28. STM32F4-Discovery TIM_PWM_Input keil&iar例程.rar29. STM32F4-Discovery TIM_PWM_output keil&iar例程.rar30. STM32F107串口，GPIO 测试程序.rar31. RFID-nRF24LE1程序实例.rar32. 使用CC1101无线模块进行多机通信.zip33. MSP430控制VS1003播放SD卡中的音乐.rar34. STM步进电机程序.zip35. 郭天祥十天学会单片机_随书光盘文件.rar36. 飞思卡尔单片机高效C语言编程(中文).pdf37. 手机电路原理及检修.pdf38. 单片机与三菱PLC串行通讯的实现.pdf39. 8位单片机的C语言优化技巧.zip40. 51单片机C语言编程入门.rar41. 最全的芯片封装方式(图文对照).rar42. 华为硬件工程师手册.rar43. keilC与汇编的相互调用.pdf44. AVR-GCC学习手记.pdf45. 汉字LED点阵显示16×16点阵(滚动显示).rar46. 电子密码锁.pdf47. 智能家用电热水器控制器.pdf48. 基于单片机控制的电子密码锁.pdf49. STC单片机相关知识.zip50. 40个经典单片机实验.zip51. PICC编程实例详解.zip52. 基于51系列单片机的红外遥控设计.rar53. 单片机串行接口技术研究.zip54. 电子钟完整版.rar55. 汉字点阵滚动指示牌源程序.rar56. LPC11C14 CAN 代码.rar57. 优龙LPC1788开发板资料.rar58. STM32 USB HID.zip59. 51单片机端MODBUSRTU协议.rar60. 51单片机实现MODBUS.rar61. 自制单片机MSP-FET430仿真器.pdf62. PICC编程基础.pdf63. dsPIC对于直流无刷BLDC应用笔记.pdf64. Hi-Tech_PICC_Workshop.pdf65. 蜂鸣器唱歌.rar66. 时钟DS1302(LCD).rar67. 彩屏控制.rar68. 单片机汇编与C语言对照.rar69. 单片机的C语言轻松入门.pdf70. 西门子PPI协议源码.rar71. 430 模拟IIC.docx72. 万能解码.doc73. 汽车防盗器源程序.rar74. C8051F340读写SD卡，带文件系统.rar75. 33个毕业设计方案——单片机类.zip76. 24c02读写程序.zip77. 基于STC89C52单片机电子琴设计.zip78. can通信源码.zip79. 51单片机简单频率计.zip80. CAN通信代码.rar81. STM32 CAN通信例程.zip82. 单总线多点温度测量系统(DS18B20).rar83. C51 程序练习.rar84. 51Modbus源码.zip85. STM32所有外设例子程序（需自己修改）.rar86. 24l01无线模块的C51的发送程序.rar87. LCD1602+89C51+DS18B20数字温度计.rar88. STM32做的自平衡小车.rar89. LPCXpresso1768.zip90. stm32软件串口 io模拟串口.zip91. stm32UART4.rar92. 51单片机实现计算器功能.zip93. 430各模块例程包.rar94. 手操器.rar95. STM32工程模板.rar96. pic软件Modem.zip97. ewavr511b_full+Keygen.rar98. 数字选台收音机.rar99. 多功能时钟.rar100. 超高频RFID模块.pdf
上传时间： 2013-05-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（15）资源包含以下内容：1. pc6-protel99yjkxz.2. Keil软件使用教程.3. 电源之PCB布线设计.4. [高速PCB基础理论及内存仿真技术].佚名.文字版.5. 常用PCB基材性能分析-FR4.6. Altium Designer常用快捷键汇总.7. 如何在ad6中打印PCB的布线层和丝印层.8. PADS BlazeRouter功能简介之交互式高速PCB设计.9. 数显式测量电路PCB图.10. 60分钟学会OrCAD中文教程.11. Altium_Designer区域_ROOM_规则使用方法.12. Polar SI9000.13. AD6 PCB设计.14. 基于PROTEUS设计制作印刷电路板.15. SDRAM与DDR布线指南.16. Altium Designer PCB封装库.17. Allegro16.2中英文菜单.18. PCBA工艺评审(2011-8-17).19. PCB设计铜铂厚度与线宽和电流以及温升的关系.20. si8000教程.21. 于博士_60分钟学会orCAD.22. Allegro_SPB_16-3速成教材.23. pcb板制造所需雕刻机软件.24. 华为的经典PCB教程.25. 机架式8路OTDR MB—V1.0器件焊接清单.26. 常用的焊盘尺寸.27. 抄板软件_QuickPcb2006_(加密狗版)_已破解.28. 高速PCB设计常见问题.29. 电容在EMC设计中的重要性.30. PCB元件库全面.31. PCB电路图设计问题.32. 几种ESD防护设计.33. protel99元件对照表.34. DXP使用技巧.35. altium_designer10.0入门.36. OrCAD Capture CIS 9学习教材.37. pcb布局.38. 波峰焊和回流焊的区别.39. 贴片元件焊盘尺寸规范.40. 单管放大_从原理图到PCB.
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（24）资源包含以下内容：1. 多层印制板设计基本要领.2. 印刷电路板的过孔设置原则.3. 高速电路传输线效应分析与处理.4. 混合信号PCB设计中单点接地技术的研究.5. 高性能PCB设计的工程实现.6. 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求.7. 如何快速创建开关电源的PCB版图设计.8. 数字与模拟电路设计技巧.9. 探索双层板布线技艺.10. 通孔插装PCB的可制造性设计.11. 用单层PCB设计超低成本混合调谐器.12. 怎样才能算是设计优秀的PCB文件？.13. PCB设计的可制造性.14. LVDS与高速PCB设计.15. pspice使用教程.16. 传输线.17. Pspice教程(基础篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形线及走蛇形线.19. DRAM内存模块的设计技术.20. PCB被动组件的隐藏特性解析.21. 数字地模拟地的布线规则.22. 信号完整性知识基础(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验.25. PCB设计经典资料.26. 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐).27. pcb layout规则.28. ESD保护技术白皮书.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真软件在主板设计中的应用.31. pcb布线经验精华.32. 计算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.34. PCB布线原则.35. 高速PCB设计指南.36. 电路板布局原则.37. 磁芯电感器的谐波失真分析.38. EMI设计原则.39. 印刷电路板设计原则.40. PCB设计问题集锦.
上传时间： 2013-07-16
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