印刷电路板PCB 的一般布局原则在一些相对难懂的文件中得到总结一些原则是特殊适用于微控制器的然而这些原则却被试图应用到所有的现代CMOS 集成电路上这个文件覆盖了大部分已知和已经发表的使用在低噪声无屏蔽环境的布局技术研究是针对两层板的假设最大可接受的噪声水平为30dB或更大比FCC 第15 部分更严格这个噪声水平看起来是欧洲和美国汽车市场能接受的噪声上限这个文件并不总是解释给出技术中的为什么因为它的意图只是作为参考文件而不是作为辅助教育文件要提醒读者的是即使在原先的设计中并没有使用一种给定的技术而电路仍然具有可以接受的性能并不代表这种技术没有用处随着时间的推移集成电路芯片的速度和集成度也在提高每一种隔离和减小噪声的方法都会得到使用.
上传时间： 2013-10-16
上传用户：xiehao13
EMC电磁兼容视频是电子发烧友网举办的EMC电磁兼容技术讲座的现场视频，由陶显芳老师主讲EMC电磁兼容性知识，安全与电磁兼容、电磁兼容标准等。为满足不能到场参加讲座的用户需求，我们将现场视频提供给大家，一起来交流学习。另附带EMC电磁兼容的演讲的PPT资料:EMC电磁兼容技术讲座资料—电子发烧友网 下次技术研讨会期待您的参加 提纲概览 1、 雷电认识初步 2、 雷电与浪涌电压的产生 3、 雷电与浪涌电压的防护 4、 电子线路中的电磁干扰 5、 传导干扰测量与对策 6、 EMi辐射测量原理 7、 EMC电路设计 8、 ESD与浪涌电压防护
上传时间： 2013-11-03
上传用户：TRIFCT
PCB工艺设计规范，使得PCB设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMi等技术规范要求
上传时间： 2013-12-31
上传用户：kr770906
This document provides guidelines for integrating a discrete high speed USB host controller onto a fourlayer desktop motherboard. The material covered can be broken into three main categories: Board design guidelines, EMi/ESD guidelines and front panel USB guidelines. Section 1.1 Background provides an explanation of the routing experiments and testing performed to validate the feasibility of 480 Megabits per second on an actual motherboard. Section 7 contains a design checklist that lists each design recommendation described in this document. High speed USB operation is described in the USB 2.0 Specification (http://www.usb.org/developers/docs.html).
标签： integrating controller guidelines document
上传时间： 2013-11-27
上传用户：电子世界
This document provides guidelines for integrating a discrete high speed USB host controller onto a fourlayer desktop motherboard. The material covered can be broken into three main categories: Board design guidelines, EMi/ESD guidelines and front panel USB guidelines. Section 1.1 Background provides an explanation of the routing experiments and testing performed to validate the feasibility of 480 Megabits per second on an actual motherboard. Section 7 contains a design checklist that lists each design recommendation described in this document. High speed USB operation is described in the USB 2.0 Specification (http://www.usb.org/developers/docs.html).
标签： integrating controller guidelines document
上传时间： 2015-11-18
上传用户：xhz1993
DM9000A的参考设计文件，有针对EMi部分的设计
上传时间： 2013-12-17
上传用户：从此走出阴霾
高速电路越来越普及，EMC和EMi的问题也受到重视．
标签： 高速电路
上传时间： 2015-12-16
上传用户：baiom
lpd6803是深圳英盛美半导体公司出品的一款高性能led驱动芯片，该芯片具有如下特点： 三路输出，恒流驱动：每路各有一个外挂电阻调整电流：Iout(max)=30mA, Vout(max)=12V。 兼容恒压模式，可直接替换ZQL9712等常规芯片。 直接PWM输出，无亮度损失，降低数据传输量，有效减少电磁干扰(EMi)。 支持32级灰度/256级灰度（内置反伽码校正逻辑）两种模式，扫描频率高（>4000HZ）。 仅需时钟线/数据线的两线传输结构，级联能力超强。 内建振荡器，支持FREE-RUN模式，降低控制电路成本。 内置LDO稳压电路，电源适应范围宽(4.8-8V)，输出耐压高（LED灯供电电压可达12V）。 简化外围配套，可扩充性好，也可作为PWM发生器控制大电流器件驱动大功率LED灯。 该芯片特别适合用于led幕墙灯、led全彩点光源、广告字、异型屏等产品，相对于9712/6106/595/5026/62726等芯片来说，外围器件少，电路简单， 布线容易，使用电线节省，控制器也简单。
上传时间： 2014-01-21
上传用户：trepb001
高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制 八、 1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMi抑制性能 2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展
上传时间： 2016-04-08
上传用户：woshini123456
铁氧体(铁氧体磁环-铁氧体磁珠)的描述，以及在抑制电磁干扰(EMi)中的应用．
上传时间： 2016-05-04
上传用户：小草123
