EMI抑制

高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐)

第一部分信号完整性知识基础.................................................................................5第一章高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309

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上传时间： 2013-11-07

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高速PCB设计指南

高速PCB设计指南之（一~八）目录 2001/11/21 一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则四、1、印制电路板的可靠性设计五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法六、1、混合信号电路板的设计准则2、分区设计3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧七、1、PCB的基本概念2、避免混合讯号系统的设计陷阱3、信号隔离技术4、高速数字系统的串音控制八、1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点3、布局布线技术的发展注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。

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上传时间： 2013-10-09

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高速PCB设计指南之（一~八）目录一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁

高速PCB设计指南之（一~八）目录一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则四、 1、印制电路板的可靠性设计五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制八、 1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展

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上传时间： 2016-04-08

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高速PCB设计指南

目录一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则四、 1、印制电路板的可靠性设计五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制八、 1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展

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上传时间： 2015-11-10

上传用户：龚小四龚小四
单板电磁兼容EMC设计

说明：原文（英语）来自Freescale Semiconductor，Inc.的应用文档，作者，T.C.Lun，Applications Engineering，Microcontroller Division，Hong Kong.文档分为下列几个部分：PART 1 观EMC PART 2器件的选择及电路的设计PART 3印刷电路板layout技术附录A EMC术语表附录B 抗干扰测量标准第一部分 EMI和EMC纵览：在现代电子设计中EMI是一个主要的问题。为抗干扰，设计者婴么除掉干扰源，要么保护受影响的电路，最终的目的都是为了达到电磁兼容的目的仅仅达到电磁兼容也许还不够。虽然电路工作在板级，但它有可能对系统的共他部件辐射噪音、干扰，从而引起系统级的问题。此外，系统毅或者设备级的EMC不得不满足某些辐射标准，以便不影响其他设备。许多发达国家在电子产品上有非常严格的EMC标准。为了达到这些要求，设计者必须考虑从板极开始的EMI抑制。一个简单的EMI模型包含三个元素，如图1所示：1.EMI源2.耦合路径3.感应体

标签： 电磁兼容 emc

上传时间： 2022-06-20

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EMI噪声抑制与实战指南

很多人对EMI知识已经有所了解，但是缺乏实际电路的应用知识，本手册由村田制作所提供，对EMI噪声抑制电路进行了详细的描述，有很好的实践指导意义。

标签： EMI 噪声抑制

上传时间： 2013-06-05

上传用户：cxl274287265
开关电源的EMI产生的源头以及抑制

开关电源的EMI产生的源头以及抑制

标签： EMI 开关电源

上传时间： 2013-12-29

上传用户：assef
EMI噪声抑制原理与实际电路设计

由于来自电路的EMI噪声发射、传导和辐射的过程十分复杂，因此抑制这种EM噪声非常困难。为了提高静噪效率，必须全面考察采取静噪措施的位置和方法。在本手册的前半部分，我们将通过引用实验数据阐述电路发射EMI噪声的原理以及EM噪声通过电路传导和辐射的原理。同时，我们还将阐述抑制EMI噪声的方法。在本手册的后半部分，将讲述使用EM静噪滤波器采取静噪措施的注意事项，并给出EM静噪滤波器在典型电路中的应用示例。我们衷心希望您在考虑静噪措施时参考本手册。由于发生EMI噪声问题的电路中使用很多IC，使得EMI噪声发射过程变得非常复杂。为了能够将EMI噪声现象说明得简单清楚，本章将通过使用2、3个C的实验电路示例来描述电路发射EM噪声的过程。

标签： emi 噪声抑制

上传时间： 2022-07-06

上传用户：XuVshu
开关电源的EMI滤波器设计.rar

由于能源危机和环境污染，世界各国均在投巨资发展电动汽车。燃料电池电动汽车成为电动汽车发展的“热点”。大功率DC/DC变换器能够改善燃料电池的输出特性，是燃料电池轿车动力系统中关键的零部件。然而它作为一种BUCK形式的开关电源，主电路是很强的电磁干扰源，产生的干扰可能通过电源线进入到控制电路板，同时控制电路部分也要用小功率的开关电源进行稳压，因此也可能产生开关噪声经电源线向外传输。因此就必须在控制电路输入端设计电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)滤波器进行传导干扰的抑制。本论文首先讨论了DC/DC变换器的工作原理，分析了变换器产生传导干扰从而影响控制电路正常工作的原因。其次全面、系统地阐述了EMI滤波器的相关理论，包括阻抗失配原则、人工电源网络、滤波网络、插入损耗等重要概念。接着研究了滤波元件的选取原则，并针对关键点之一—高频性能展开了分析，借助仿真观察了元件寄生参数的影响，提出了改善滤波器高频性能的部分方法。随后介绍了滤波器的设计方法，除了介绍通用的设计方法外，着重分析了滤波器设计中的另一个关键点—噪声源阻抗的影响、测量及估算，并在此基础上系统地形成了基于源阻抗的设计方法，同时也考虑了滤波器与开关电源连接时可能出现的系统不稳定性问题，通过仿真分析提出解决方案。然后阐述了EMI滤波器在工程应用中的各种注意事项。最后结合DC/DC变换器控制电路的实际干扰情况，设计了EMI滤波器，使控制电路电源输入端的传导干扰基本下降到相关电磁兼容标准(CISPR25)的三级限值以下。

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上传时间： 2013-06-15

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开关电源EMI滤波器原理与设计研究

摘要：在开关电源中，EMI滤波器对共模和差模传导噪声的抑制起着显著的作用。在研究滤波器原理的基础上，探讨了一种对共模、差模信号进行独立分析，分别建模的方法，最后基于此提出了一种EMI滤波器的设计程序。关键词：开关电源；EMI滤波器；共模；差模

标签： EMI 开关电源滤波器原理

上传时间： 2013-11-15

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