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EMC

EMC(易安信)为一家美国信息存储资讯科技公司,主要业务为信息存储及管理产品、服务和解决方案。EMC公司创建于1979年,总部在马萨诸塞州霍普金顿市。2003年,EMC收购了VMware。2015年10月,EMC被DELL收购。
  • 这个包里面包含了一个文件

    这个包里面包含了一个文件,是EMC义隆单片机常用到的一些算术子程序,里面有详细的定义说明,需要的朋友就下载吧

    标签:

    上传时间: 2014-01-05

    上传用户:xiaodu1124

  • 外部存储器接口实验

    外部存储器接口实验,通过实验掌握外部存储器控制器(EMC)的设置及外部存储器接口的应用 EasyARM2200平台 ADS1.2开发环境

    标签: 外部存储器 接口 实验

    上传时间: 2016-10-11

    上传用户:小眼睛LSL

  • 外部存储器接口实验2

    外部存储器接口实验2,通过实验掌握外部存储器(EMC)的设置,使外部存储器的访问速度最优化,提高外部程序的运行速度 开发平台:EasyARM2200 ads1.2开发环境

    标签: 外部存储器 接口 实验

    上传时间: 2016-10-11

    上传用户:erkuizhang

  • 华为PCB设计规范

    华为PCB设计规范,详细介绍了电路板EMI,EMC

    标签: PCB 华为 设计规范

    上传时间: 2016-10-15

    上传用户:hasan2015

  • 在国际上

    在国际上,不止一个组织涉及电磁兼容领域的研究,并且也发布一些有关电磁兼容的规范性文件。本文详细描述了EMC认证的相关组织与标准,对于要进行此项工作的人员有帮助

    标签: 国际

    上传时间: 2017-04-19

    上传用户:ainimao

  • 硬件工程师手册

    硬件工程师手册,硬件开发规范化管理,硬件EMC设计规范,常用通信协议及标准

    标签: 硬件工程师

    上传时间: 2017-05-10

    上传用户:Altman

  • TJA1040

    The TJA1040 is an advanced high speed CAN transceiver for use in  automotive and general industrial applications. It supports the differential  bus signal representation described in the international standard for  in-vehicle high speed CAN applications (ISO11898). CAN (Controller Area  Network) is the standard protocol for serial in-vehicle bus communication,  particularly for Engine Management and Body Multiplexing. The TJA1040 provides a Standby mode, as known from its functional  predecessors PCA82C250 and PCA82C251, but with significantly  reduced power consumption. Besides the excellent low-power behavior  the TJA1040 offers several valuable system improvements. Highlights are  the absolute passive bus behavior if the device is unpowered as well as  the excellent EMC performance.

    标签: CAN

    上传时间: 2015-03-23

    上传用户:Yuan Lo

  • 电磁兼容EMC

    此资料为本人学习电磁兼容的资料 老师给的资料 对初学者有极大参考价值

    标签: 电磁兼容

    上传时间: 2015-03-26

    上传用户:includejone

  • 电源完整性理论基础

    电源完整性理论基础,提供EMC理论水平,EMC设计必备

    标签: EMC设计

    上传时间: 2016-01-30

    上传用户:nopapa

  • EMC封装材料

    松下2015年最新研究的适用于SiC,GaN等大功率器件的封装材料介绍

    标签: 封装 热稳定性

    上传时间: 2016-04-20

    上传用户:吉林辉仔