·CCS是TI开发的一个完整的DSP集成开发环境，也是目前使用得最为广泛的DSP开发软件之一。 本书详细地介绍了CCS中各种开发工具的使用，特别是对DSP／BIOS的应用做了较为详细的介绍。本书前半部分从CCS的基本使用开始，由浅入深地阐述了使用CCS开发环境完成DSP项目的建立、编辑、编译并最终完成调试的过程；接着，对DSP／BIOS的应用做了详细说明；本书的最后部分介绍了片级支持库(CSL)的使
上传时间： 2013-07-09
上传用户：zhichenglu
· 摘要： 为了实现基于DSP的步进电机的细分控制系统,本文首先简述了两相混合式步进电机的细分控制原理,给出了步进电机的驱动接口电路.给出了DSP实现细分控制部分的关键程序代码,实验证明,采用此方案实现步进电机的细分可行有效.
上传时间： 2013-06-07
上传用户：坏天使kk
作者：华清远见3G学院。《Android多媒体编程从初学到精通》第二章、Android基础。在本章中，将会介绍一些Android的基础知识，如Android的UI框架、启动过程、进程间通信、上下层之间的交互方法，以及Android为了获得更高的速度而在系统性能上所做的优化等，为接下来的章节做好铺垫。
标签： Android
上传时间： 2013-04-24
上传用户：372825274
·《现代电子电力基础》
上传时间： 2013-06-15
上传用户：梦雨轩膂
·基于DSP的自动寻迹智能小车的设计
上传时间： 2013-04-24
上传用户：axe2010
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
·卷积编码及基于DSP的Viterbi译码器设计
上传时间： 2013-04-24
上传用户：Jason1990
·TI系列DSP的I2C模块配置与应用
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ISRING001
·摘要： 介绍了基于DSP的音频处理技术,提供采用音频编解码芯片TLV320AIC23和DSP理器实现的音频处理系统的典型解决方案.音频编解码芯片完成模拟音频信号与数字信号之间的相互转换,包括语音信号采集和语音信号发送两部分.DSP处理器则完成对经模数转换后的语音信号在数字域处理的过程.该方案可以充分发挥DSP所具有的灵活性好、处理速度快的特点.
上传时间： 2013-07-05
上传用户：yzhl1988
·用DSP实现的高精度雷达目标自动检测录取系统
上传时间： 2013-05-19
上传用户：hakim
