附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上传时间： 2013-10-15
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上传时间： 2013-11-06
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机器人插补算法
上传时间： 2013-11-09
上传用户：meiguiweishi
直驱式永磁同步风力发电机性能研究
上传时间： 2014-01-14
上传用户：hjkhjk
为了在LabVIEW平台下更方便的处理非均匀采样的心电信号，文中研究了心电信号的时域和频域插值算法。首先采用了拉格朗日插值法、牛顿插值法、埃尔米特插值法和三次样条插值法等四种时域插值方法，从算法精度、内存消耗和时间消耗三个方面做比较，得出埃尔米特插值法最为合适。最后又提出一种频域插值法：补零傅里叶频域插值法，来弥补原始心电信号频域分辨率不足的缺点。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：qitiand
铜排载流量快速计算工式:矩形母线载流量的计算，当温度为40℃时，铜排载流量=排宽*厚度系数，排宽的单位的毫米，厚度系数为：母排12厚时为20、10厚时为18，即厚度系数为厚度加8.
上传时间： 2013-10-29
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热插拔I2C隔离器ADUM1250
上传时间： 2013-11-05
上传用户：steveng
已通过CE认证。（为什么要选择经过CE认证的编程器？） 程速度无与伦比,逼近芯片理论极限。 基本配置48脚流行驱动电路。所选购的适配器都是通用的（插在DIP48锁紧座上），即支持同封装所有类型器件，48脚及以下DIP器件无需适配器直接支持。通用适配器保证快速新器件支持。I/O电平由DAC控制，直接支持低达1.5V的低压器件。 更先进的波形驱动电路极大抑制工作噪声,配合IC厂家认证的算法,无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能保证极高的编程良品率。编程结果可选择高低双电压校验,保证结果持久稳固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件仅需升级软件（免费）。可测试SRAM、标准TTL/COMS电路，并能自动判断型号。 自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。 完善的过流保护功能,避免损坏编程器。 逻辑测试功能。可测试和自动识别标准TTL/CMOS逻辑电路和用户自定义测试向量的非标准逻辑电路。 丰富的软件功能简化操作，提高效率，避免出错，对用户关怀备至。工程（Project）将用户关于对象器件的各种操作、设置，包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中，每次运行时一步进入写片操作。器件型号选择和文件载入均有历史（History）记录，方便再次选择。批处理（Auto）命令允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。量产模式下一旦芯片正确插入CPU即自动启动批处理命令，无须人工按键。自动序列号功能按用户要求自动生成并写入序列号。借助于开放的API用户可以在线动态修改数据BUFFER，使每片芯片内容均不同。器件型号选错，软件按照实际读出的ID提示相近的候选型号。自动识别文件格式, 自动提示文件地址溢出。 软件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系统（中英文）。 器件型号 编程(秒) 校验(秒) P+V (s) Type 28F320W18 9 4.5 13.5 32Mb FLASH 28F640W30 18 9 27 64Mb FLASH AM29DL640E 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH MB84VD21182DA 9.6 2.9 12.5 16Mb FLASH MB84VD23280FA 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH LRS1381 13.3 4.6 19.9 32Mb FLASH M36W432TG 11.8 4.6 16.4 32Mb FLASH MBM29DL323TE 17.5 5.5 23.3 32Mb FLASH AT89C55WD 2.1 1 3.1 20KB MCU P89C51RD2B 4.6 0.9 5.5 64KB MCU
上传时间： 2013-11-21
上传用户：xiaoyuer
含有线性插值, 样条插值,Gauss矩阵列主元消去法等算法的实现
上传时间： 2015-01-04
上传用户：lhc9102
