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DCDC集成快充芯片

  • 支持15W 快充的2 节 3 节串联锂电池升压充电IC

    IP2326 集成功率MOS,采用同步开关架构,使其在应用时仅需极少的外围器件,并有效减小整体方案的尺寸,降低BOM 成本。

    标签: 锂电池 充电IC

    上传时间: 2022-03-05

    上传用户:trh505

  • 电子书-单片机硬件电路设计238页

    电子书-单片机硬件电路设计238页第 章 智能化/网络化传感器及接口技术 现代信息技术的三大基础是信息采集(即传感器技术)、信息传输(通信技术)和信息处理 (计算机技术)。传感器属于信息技术的前沿尖端产品,被广泛用于工农业生产、国防、科研和 生活领域。本章专门介绍智能化温度传感器、转速传感器、加速度传感器、液位传感器以及网 络化智能精密压力传感器的工作原理、接口技术及典型应用。 智能化集成温度传感器的产品分类及发展趋势 近百年来,温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段; 传统的分立式温度传感器(含 敏感元件) 模拟集成温度传感器 制器; 智能温度传感器。目前,国际上新型温度传 感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。 集成温度传感器的产品分类 模拟集成温度传感器 集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感 器。模拟集成温度传感器是在 世纪 年代问世的,它是将温度传感器集成在一个芯片上、 可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用 。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单 一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗,适合远距离 测温、控温,不需要进行非线性校准。外围电路简单,它是目前在国内外应用最为普遍的一种 集成传感器。典型产品有 等。

    标签: 单片机 硬件

    上传时间: 2022-03-23

    上传用户:得之我幸78

  • SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻,对封装技术具有更大的挑战。因此,对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视(DTV)接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装,结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构,以引线键合的方式为互连,实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性,利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片,分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小,对制成的样品进行了高温高湿试验,分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式:比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析,研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况,还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后,封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了,SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模,对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响,从而找到最主要的影响因子进行优化设计,最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。

    标签: sip封装

    上传时间: 2022-04-08

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  • IP2716中文资料

    IP2716是一款集成USB TYPE-C输入输出协议、USB Power Delivery(PD3.0)输入输出协议、QC3.0/2.0输出快充协议(兼容DCP识别功能,兼容BC1.2、苹果和三星手机)等多功能。高集成度与丰富功能,使其在应用时仅需极少的外围器件。如果原有的普通方案输出功率和输出电压范围满足需求,只需额外增加外扩的功率MOS就可以实现在原有方案的基础上升级为支持TYPE-C、PD3.0、QC3.0/2.0的高级快充方案。适当提升DC-DC或AC-DC元件性能,可以轻松实现最高100W(20V 5A)输出能力,为移动电源、适配器、车充提供完整的TYPE-C解决方案。

    标签: ip2716

    上传时间: 2022-04-09

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  • PD协议/诱骗芯片在无线充电产品的应用

    对于现有无线充电产品,无需更改原有方案电路,即可实现支持PD适配器快充功能

    标签: PD协议 无线充电

    上传时间: 2022-06-25

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  • SG3525设计资料

    SG3525 是一种性能优良、功能齐全和通用性强的单片集成PWM控制芯片,它简单可靠及使用方便灵活,输出驱动为推拉输出形式,增加了驱动能力;内部含有欠压锁定电路、软启动控制电路、PWM锁存器,有过流保护功能,频率可调,同时能限制最大占空比。1)2)内置 5.1 V±1.0%的基准电压源。实物图3)芯片内振荡器。4)具有振荡器外部同步功能。5)死区时间可调。为了适应驱动快速场效应管的需要,末级采用推拉式工作电路,使开关速度更快,末级输出或吸入电流最大值可达400mA。6)内设欠压锁定电路。当输入电压小于 8V 时芯片内部锁定,停止工作(基准源及必要电路除外),使消耗电流降至小于 2mA。7)比较器的反相输入端即软启动控制端芯片的引脚 8,可外接软启动电容。该电容器内部的基准电压 Uref由恒流源供电,达到2.5V的时间为t=(2.5V/50μA)C,占空比由小到大(50%)变化。8)内置PWM(脉宽调制)。锁存器将比较器送来的所有的跳动和振荡信号消除。只有在下一个时钟周期才能重新置位,系统的可靠性高。

    标签: sg3525

    上传时间: 2022-07-18

    上传用户:d1997wayne

  • 基于FPGA的通用异步收发器的设计.rar

    通用异步收发器(Universal Asynchronous Receiver Transmitter,UART)是一种能同时支持短距离和长距离数据传输的串行通信接口,被广泛应用于微机和外设之间的数据交换。像8251、NS8250、NS16550等都是常用的UART芯片,但是这些专用的串行接口芯片的缺点是数据传输速率比较慢,难以满足高速率数据传输的场合,而更重要的就是它们都具有不可移植性,因此要利用这些芯片来实现PC机和FPGA芯片之间的通信,势必会增加接口连线的复杂程度以及降低整个系统的稳定性和有效性。 本课题就是针对UART的特点以及FPGA设计具有可移植性的优势,提出了一种基于FPGA芯片的嵌入式UART设计方法,其中主要包括状态机的描述形式以及自顶向下的设计方法,利用硬件描述语言来编制UART的各个子功能模块以及顶层模块,之后将其集成到FPGA芯片的内部,这样不仅能解决传统UART芯片的缺点而且同时也使整个系统变得更加具有紧凑性以及可靠性。 本课题所设计的LIART支持标准的RS-232C传输协议,主要设计有发送模块、接收模块、线路控制与中断仲裁模块、Modem控制模块以及两个独立的数据缓冲区FIFO模块。该模块具有可变的波特率、数据帧长度以及奇偶校验方式,还有多种中断源、中断优先级、较强的抗干扰数据接收能力以及芯片内部自诊断的能力,模块内分开的接收和发送数据缓冲寄存器能实现全双工通信。除此之外最重要的是利用IP模块复用技术设计数据缓冲区FIFO,采用两种可选择的数据缓冲模式。这样既可以应用于高速的数据传输环境,也能适合低速的数据传输场合,因此可以达到资源利用的最大化。 在具体的设计过程中,利用Synplify Pro综合工具、ModelSim仿真工具、ISE集成的软件开发环境中对各个功能模块进行综合优化、仿真验证以及下载实现。各项数据结果表明,本课题中所设计的UART满足预期设计目标。

    标签: FPGA 异步收发器

    上传时间: 2013-08-02

    上传用户:rocketrevenge

  • 大功率单片开关电源设计.rar

    0 引言   开关电源具有效率高、重量轻、体积小,稳压范围宽等突出优点,从20世纪中期问世以来,发展极其迅猛,在计算机、通信、航天、办公和家用电器等方面得到了广泛的应用,大有取代线性稳压电源之势。提高电路的集成化是开关电源的追求之一,对中小功率开关电源来说是实现单片集成化。开关集成稳压器是指将控制电路、功率开关管和保护电路等集成在一个芯片内,而由开关集成稳压器构成的开关电源就称之为单片开关电源。

    标签: 大功率 单片开关 电源设计

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:zl5712176

  • 基于FPGA的高速采样自适应滤波系统的研究

    自适应滤波器的硬件实现一直是自适应信号处理领域研究的热点。随着电子技术的发展,数字系统功能越来越强大,对器件的响应速度也提出更高的要求。 本文针对用通用DSP 芯片实现的自适应滤波器处理速度低和用HDL语言编写底层代码用FPGA实现的自适应滤波器开发效率低的缺点,提出了一种基于DSP Builder系统建模的设计方法。以随机2FSK信号作为研究对象,首先在matlab上编写了LMS去噪自适应滤波器的点M文件,改变自适应参数,进行了一系列的仿真,对算法迭代步长、滤波器的阶数与收敛速度和滤波精度进行了研究,得出了最佳自适应参数,即迭代步长μ=0.0057,滤波器阶数m=8,为硬件实现提供了参考。 然后,利用最新DSP Builder工具建立了基于LMS算法的8阶2FSK信号去噪自适应滤波器的模型,结合多种EDA工具,在EPFlOKl00EQC208-1器件上设计出了最高数据处理速度为36.63MHz的8阶LMS自适应滤波器,其速度是文献[3]通过编写底层VHDL代码设计的8阶自适应滤波器数据处理速度7倍多,是文献[50]采用DSP通用处理器TMS320C54X设计的8阶自适应滤波器处理速度25倍多,开发效率和器件性能都得到了大大地提高,这种全新的设计理念与设计方法是EDA技术的前沿与发展方向。 最后,采用异步FIFO技术,设计了高速采样自适应滤波系统,完成了对双通道AD器件AD9238与自适应滤波器的高速匹配控制,在QuartusⅡ上进行了仿真,给出了系统硬件实现的原理框图,并将采样滤波控制器与异步FIF0集成到同一芯片上,既能有效降低高频可能引起的干扰又降低了系统的成本。

    标签: FPGA 高速采样 自适应滤波

    上传时间: 2013-06-01

    上传用户:ynwbosss

  • 基于ARM的嵌入式Linux网络通信平台的研究和应用

    ARM微处理器和嵌入式Linux操作系统为核心的嵌入式技术,已在很多领域得到了越来越广泛的应用。由于网络在未来计算中将发挥非常重要的作用,因此连通性、网络化正逐渐成为嵌入式设备的发展方向,嵌入式设备的网络化已经成为网络发展的必然趋势。美国贝尔实验室预测未来数年内所能想到的任何有用信息都是由嵌入式设备通过网络供给信息的需求者。 本文设计和实现了基于ARM处理器的嵌入式系统硬件和软件解决方案,将Linux移植到LH79520,并且实现了嵌入式系统的网络通信功能。 本文采用NXP公司的LH79520微控制器作为处理器,采用高度集成的以太网芯片DM9000A作为网络接口,并且扩展了LCD、UART接口。使用APEX作为系统的Bootloader,选择Linux操作系统进行裁剪和移植,编写了网络芯片驱动程序,使得2.6.22版本内核在硬件上稳定运行;同时实现了嵌入式平台和Linux系统之间的网络的数据传输。对影响TCP网络数据传输速率的因素进行了研究,通过对比和测试优化了ARM嵌入式系统的网络传输性能。最后,在ARM平台和Linux主机端分别实现了采用IPMSG协议的网络传输应用程序。 通过测试表明,本文所设计的嵌入式系统在可用性及操作方便性方面都达到了预期的目标,使得ARM Linux移植更有效率而且降低成本,具有实际的应用价值。

    标签: Linux ARM 嵌入式 网络

    上传时间: 2013-07-14

    上传用户:axxsa