基于HT46系列MCU的A/D应用范例 该软件示例46 系列AD 口的使用
上传时间： 2014-01-05
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HT47R20A-1中A/D转换的使用 本文主要介绍 HT47R20A-1 单片机A/D 转换器的应用及注意事项。(附带实例)
上传时间： 2013-10-08
上传用户：mhp0114
基于HT56R678的A/D功能使用 HT56R678微控制器内建8通道,12位解析度的A/D转换器.本篇应用范例将介绍如何使用HT56R678微控制器的A/D功能。
上传时间： 2013-12-09
上传用户：zhyfjj
基于HT46R46E/HT46C46E经济A/D型八位单片机 HT46R46E/HT46C46E 是8 位高性能精简指令集单片机，专门为需要A/D 转换的产品而设计，例如传感器信号输入。掩膜版本HT46C46E 与OTP 版本HT46R46E 引脚和功能完全相同。在HT46R46E/HT46C46E 封装片里包含两颗芯片：一颗是HT46R46E/HT46C46E 单片机，另一颗是作为通用数据存储器的128×8 位的EEPROM。这两颗芯片邦定在一起封装为HT46R46E/HT46C46E。
上传时间： 2013-10-31
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DAC0832是一个8位D/A转换器芯片，单电源供电，从+5V～+15V均可正常工作，基准电压的范围为±10V，电流建立时间为1μs，CMOS工艺，低功耗20mW。其内部结构如图9.1所示，它由1个8位输入寄存器、1个8位DAC寄存器和1个8位D/A转换器组成和引脚排列如图1所示。 • DAC0832工作方式• ADC0809工作方式要求掌握：• MCS-51单片机与D/A转换器的接口连接• MCS-51单片机与A/D转换器的接口连接• 初始化编程及应用了解：• 典型D/A转换器芯片DAC0832的管脚功能• 典型A/D转换器芯片ADC0809的管脚功能
上传时间： 2014-01-14
上传用户：zl520l
ADC0809是带有8位A/D转换器、8路多路开关以及微处理机兼容的控制逻辑的CMOS组件。它是逐次逼近式A/D转换器，可以和单片机直接接口。 adc0809 datasheet
上传时间： 2013-10-11
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1. 文件比较器TKSDiff ：a) 二进制比较：支持字体设置和文件改动监测，微调智能比较算法b) 支持文件拖拽，内容替换和插入c) 支持复制选中文本和比较文件的文件名d) 支持选中内容的导出e) 显示智能比较完成度f) 处理k-flash命令行g) 禁止大文件间的比较h) 修正部分内存越界问题i) 修正消除二进制标题时有时无问题j) 修正目录比较界面模块资源泄漏问题k) 修正快速比较设置起始地址 bug
上传时间： 2013-10-13
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介绍用PIC16C73 自带的八位A/D 转换器扩展为十二位A/D 转换器，给出了具体的设计方案和程序流程。它是用以 PIC16C73 为MCU 构成的海水有机磷测控仪A/D 转换部分的一种解决方案。为监测海洋生态环境，研制了用于海水有机磷农药现场监测的生物传感器。为测定生物传感器的信号，使传感器可用于船载及台站的海洋生态环境现场自动监测，需要对整个的采样和排液装置进行控制以及对传感器来的信号进行实时采集处理，形成有机磷的浓度传给上位机。为此，开发了以PIC16C73 单片机为核心的小型测控仪器，很好的完成了上述功能。PIC1673 单片机自带8 位的A/D 转换器，但不能满足系统对精度的要求，本设计在单片机自带8 位A/D 基础上加少量的硬件和软件开销，使其扩展为十二位A/D 转换器，满足了系统的要求。
上传时间： 2013-10-30
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新颖实用的单片机双积分A/D转换电路和软件:摘 要: 通过对双积分A/ D 转换过程及其原理的分析,结合8031 单片机定时计数器的特点,设计出一种新的A/ D 转换电路. 详细介绍了这种转换电路的硬件原理及工作过程,给出了实用的硬件电路与软件设计框图. 通过比较分析,可以看出这种A/ D 转换电路性能价格比较高,软件编程简单,并且转换速度和精度优于一般的A/ D 转换电路. 这种设计思路为数模转换器(A/ D) 的升级提高指出一个明确的方向.关键词:单片机; 定时/ 计数器; A/ D 转换; 双积分 双积分A/ D 及定时计数器原理:我们先分析双积分A/ D 转换的工作原理. 如图1 所示,积分器先以固定时间T 对待测的输入模拟电压Vi 进行正向积分,积分电容C 积累的电荷为
上传时间： 2014-01-18
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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